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[发明专利]排气传感器及其制造方法-CN200710164666.0有效
发明人： J·罗比森 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2007-12-20 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： G01N27/409 文献下载
摘要：本发明公开了一种排气传感器及其制造方法。所述排气传感器装置，包括：壳体；部分容纳于壳体中的传感元件；和模制到壳体上以封装传感元件的一部分的陶瓷材料。所述制造方法包括：在模制夹具中安置排气传感器的组件的至少一部分，用陶瓷材料包覆成型组件的至少一部分，和从模制夹具中移出包覆成型的组件。
排气传感器及其制造方法

[发明专利]传感器和传感器元件-CN201210275818.5有效
发明人： T·德林曼;T·舍普夫;T·维斯培特纳 -专利权人：微－埃普西龙测量技术有限两合公司
申请日： 2012-08-03 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： G01B7/14 文献下载
摘要：一种传感器，其具有一层或多层非接触式工作的传感器元件和包括电气/电子连接端子以及可能的电子部件的外壳，其中传感器元件包括线圈装置，该线圈装置的每一层的绕组具有已定义的线宽度、线厚度和线间距并且该线圈装置的各个层具有已定义的层厚度和可能的层间距，其特征在于，传感器元件在多层陶瓷的意义下由陶瓷层构成，并且与传统的线圈装置相比减小了线宽度和增加了每横截面面积的匝数。
传感器元件

[实用新型]一种锚索锚固质量检测传感器-CN201020150585.2有效
发明人：张长利;刘春生;李江山;陈春霖;江茂盛;蔡晓英 -专利权人：广东省公路勘察规划设计院有限公司;武汉长盛工程检测技术开发有限公司;广州和立岩土工程有限公司
申请日： 2010-03-30 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锚索锚固质量检测传感器，包括盖子、底座、设置在底座上的外壳、压电传感器元件、与检测仪器相连接的电缆以及引线，所述底座由中间具有竖直向上的套管的底盘构成，所述压电传感器元件中间穿孔、套装在所述套管上并固定在底盘上，所述压电传感器元件包括两片中间具有通孔的压电陶瓷片、质量块和两片电极片，压电陶瓷片和质量块由下而上依次设置，套装在所述套管上并固定在底盘上，所述电极片的其中一片设置在两片压电陶瓷片之间，另一片设置在位于上方的压电陶瓷片和质量块之间这种传感器感应精度高、可以对长锚索进行无损。
一种锚固质量检测传感器

[发明专利]用于探测微粒的传感器-CN201380050250.X有效
发明人： C·德林;M·布吕克 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2013-08-28 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： G01N15/06 文献下载
摘要：提出一种用于探测微粒、尤其烟灰颗粒的传感器(10)。所述传感器(10)包括至少两个测量电极(16)和一个加热元件(14)。所述传感器(10)还包括陶瓷衬底(12)，在所述陶瓷衬底上设置所述加热元件(14)。所述芯片(18)与所述陶瓷衬底(12)连接。所述芯片(18)由具有高导热能力的材料组成。
传感器测量电极陶瓷衬芯片加热元件探测电绝缘中间层电绝缘材料烟灰颗粒高导热

[发明专利]一种新型耐腐蚀压力传感器模块-CN202011456095.X在审
发明人：汪祖民 -专利权人：龙微科技无锡有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：本发明涉及压力传感器技术领域,公开了一种新型耐腐蚀压力传感器模块，包括壳体、端盖、PCB电路板、陶瓷基板和受压腔，壳体顶部开设有安装槽，PCB电路板固定在安装槽中，PCB电路板的上、下表面分别焊接电子元件和陶瓷基板连接，压力传感器和受压腔一端分别固定在陶瓷基板背离PCB电路板的一面上，压力传感器在受压腔内，受压腔另一端与壳体连接，壳体在受压腔的区域开设有进气孔，壳体的上表面与端盖连接，在实际使用时由于压力传感器和电子元件分别固定在PCB电路板的上下两面，可以避免压力检测时进入到受压腔内的腐蚀溶液或者机油从压力传感器扩散到电子元件上，进而确保电子元件的正常使用、提高压力检测产品的使用可靠性和寿命。
一种新型腐蚀压力传感器模块

[实用新型]一种新型耐腐蚀压力传感器模块-CN202022986974.5有效
发明人：汪祖民 -专利权人：龙微科技无锡有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及压力传感器技术领域,公开了一种新型耐腐蚀压力传感器模块，包括壳体、端盖、PCB电路板、陶瓷基板和受压腔，壳体顶部开设有安装槽，PCB电路板固定在安装槽中，PCB电路板的上、下表面分别焊接电子元件和陶瓷基板连接，压力传感器和受压腔一端分别固定在陶瓷基板背离PCB电路板的一面上，压力传感器在受压腔内，受压腔另一端与壳体连接，壳体在受压腔的区域开设有进气孔，壳体的上表面与端盖连接，在实际使用时由于压力传感器和电子元件分别固定在PCB电路板的上下两面，可以避免压力检测时进入到受压腔内的腐蚀溶液或者机油从压力传感器扩散到电子元件上，进而确保电子元件的正常使用、提高压力检测产品的使用可靠性和寿命。
一种新型腐蚀压力传感器模块

[发明专利]一种温度压力传感器-CN202011494261.5在审
发明人：王小平;曹万;吴林;王浩;吴培宝;赵秀平;曾权 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种温度压力传感器，该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件，壳体具有上下开口的安装腔，陶瓷件设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道，电路板安装在所述陶瓷件的上端，压力敏感元件安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接，导电元件一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接，温度敏感元件与所述导电元件电性连接。
一种温度压力传感器

[实用新型]一种温度压力传感器-CN202023056441.3有效
发明人：王小平;曹万;吴林;王浩;吴培宝;赵秀平;曾权 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种温度压力传感器，该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件，壳体具有上下开口的安装腔，陶瓷件设于所述安装腔且贯设有压力孔，所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接，以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道，电路板安装在所述陶瓷件的上端，压力敏感元件安装在所述陶瓷件的上表面，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接，导电元件一端与所述电路板电性连接，另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接，温度敏感元件与所述导电元件电性连接。
一种温度压力传感器

[发明专利]用于排气传感器的陶瓷传感器元件-CN201580063846.2有效
发明人： I·格尔纳;H-J·伦茨;U·格兰茨;H·京舍尔;P·库舍尔;J·施奈德;M·皮沃斯基;N·迈尔 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G01N27/407 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于排气传感器的陶瓷传感器元件(20)，其中，所述陶瓷传感器元件(20)具有至少一个至少部分裸露的印制导线(43、44、45、46、320、320a、501、502、503)，其特征在于，
用于排气传感器陶瓷元件

[发明专利]气体传感器元件、气体传感器及其制造方法-CN201210369757.9有效
发明人：齐藤大未;藤井并次;梶山理一 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G01N27/407 文献下载
摘要：本发明公开了一种气体传感器元件、气体传感器及其制造方法。气体传感器元件包括绝缘陶瓷基底、固体电解质体和加热元件。所述固体电解质体设置在所述绝缘陶瓷基底的开口中，并且具有粘附至其主表面之一的测量电极和粘附至其另一主表面的基准电极。所述测量电极暴露于待测量的气体。所述基准电极暴露于基准气体。所述加热元件用于激活所述固体电解质体，并且安装在与其上设置有所述基准电极的所述固体电解质体的表面在同一侧上的所述绝缘陶瓷基底的相对的表面之一上。具体而言，所述绝缘陶瓷基底设置在所述固体电解质体与所述加热元件之间，从而确保了所述加热元件与所述基准电极之间的期望的电绝缘程度。
气体传感器元件及其制造方法

[发明专利]一种耐高温压力传感器封装结构及其封装方法-CN202310264834.2在审
发明人：刘佳豪;陈邦器;蒋永刚 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01L11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温压力传感器封装结构及其封装方法，包括传感头装置、卡套接头和尾端固定装置；所述传感头装置包括传感帽、耐高温陶瓷胶、SiC陶瓷基座、传感座、金属延长管、镀金光纤、金属密封圈、光纤插芯和SiC传感元件；本发明中SiC传感元件与SiC陶瓷基座通过镍(Ni)扩散键合连接，相比于压紧密封，操作简单更可靠。SiC传感元件和SiC陶瓷基座具有相同的热膨胀系数，键合后可以保证该键合界面在高温下的气密性良好而不会漏气；金属密封圈的紧密配合安装实现SiC传感三层结构与封装传感帽之间的间隙密封；利用激光焊接密封传感帽与传感座、传感座与金属延长管。通过这三种方式实现传感器的气密性封装，规避了传感器泄漏的风险。
一种耐高温压力传感器封装结构及其方法

[实用新型]一种耐高温压力传感器封装结构-CN202320549906.3有效
发明人：刘佳豪;陈邦器;蒋永刚 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01L11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温压力传感器封装结构，包括传感头装置、卡套接头和尾端固定装置；所述传感头装置包括传感帽、耐高温陶瓷胶、SiC陶瓷基座、传感座、金属延长管、镀金光纤、金属密封圈、光纤插芯和SiC传感元件；本实用新型中SiC传感元件与SiC陶瓷基座通过镍(Ni)扩散键合连接，相比于压紧密封，操作简单更可靠。SiC传感元件和SiC陶瓷基座具有相同的热膨胀系数，键合后可以保证该键合界面在高温下的气密性良好而不会漏气；金属密封圈的紧密配合安装实现SiC传感三层结构与封装传感帽之间的间隙密封；利用激光焊接密封传感帽与传感座、传感座与金属延长管。通过这三种方式实现传感器的气密性封装，规避了传感器泄漏的风险。
一种耐高温压力传感器封装结构

[发明专利]用于传感器的传感器元件的密封元件和其制造方法-CN201811357474.6在审
发明人： C·耶格;J·莫拉特;M·罗森兰德;S·内斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明提出用于传感器的传感器元件的密封元件以及制造方法，传感器用于感测测量气体室中的测量气体的特性。密封元件构造用于将传感器元件密封在传感器的壳体的纵向孔中。密封元件具有至少一个层结构，其中，层结构包括以下层：至少一个第一层，其中，第一层包括至少一种陶瓷材料，其中，陶瓷材料至少具有氮化硼和氧化硼，其中，氧化硼相对于陶瓷材料的含量为2.0％重量百分比至6.0％重量百分比或6.0％重量百分比至10.0％重量百分比；至少一个另外的第一层和至少一个另外的第二层，其中，另外的第一层和另外的第二层分别包括至少一种氧化物陶瓷材料，其中，第一层布置在另外的第一层与另外的第二层之间
第一层重量百分比密封元件传感器传感器元件陶瓷材料层结构氧化硼测量氧化物陶瓷材料氮化硼气体室纵向孔感测壳体密封制造挤压

[实用新型]一种对流发热元件-CN202020305892.7有效
发明人：许莆嘉 -专利权人：嘉兴市荔禾实业有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： F24D13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种对流发热元件，属于对流元件技术领域，包括加热器机体，所述加热器机体顶部开设有出风口，所述加热器机体底部开设有进风口，所述加热器机体内部安装有发热元件和温度传感器，所述发热元件包括陶瓷管、热电阻丝和金属基座，所述金属基座顶部开设有安装槽，所述安装槽内侧壁开设有内螺纹，本实用新型发热元件的陶瓷管内侧壁的热电阻丝k可与金属基座一起加热陶瓷管，缩短陶瓷管加热时间，提升发热效率，陶瓷管螺纹安装在金属基座顶部，方便单独拆卸或安装陶瓷管，本实用新型加热器内部安装有温度传感器，可将检测到的室温传递给控制面板，根据室温自动控制发热元件工作，节约电力资源。
一种对流发热元件

[发明专利]陶瓷结构体及气体传感器的传感器元件-CN201880096717.7在审
发明人：藤崎惠实;坪井美香;富田崇弘 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C04B38/00 文献下载
摘要：气体传感器的传感器元件具备：元件基体，其为具备检测对象气体成分的检测部的陶瓷结构体；以及保护层，其设置于元件基体的最外周部的至少一部分，保护层中，粒径为5.0μm～40μm的大量陶瓷粗粒的周围离散地形成有由粒径为10nm以上1.0μm以下的陶瓷微粒构成的大小为1.0μm以下的大量凸部，各陶瓷粗粒直接、或借助陶瓷微粒而连接，保护层的气孔率为5％～50％。
陶瓷结构气体传感器元件