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[发明专利]一种核壳结构的纳米镍粉-CN202110035022.1在审
发明人：谢上川;陈子亮;刘德昆 -专利权人：杭州新川新材料有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种核壳结构的纳米镍粉，包括球型镍珠和包覆于球型镍珠外表面的具有钝化和防止团聚功能的保护层，所述球型镍珠为晶体结构，所述球型镍珠的直径为10nm‑600nm，所述保护层厚度为0.5nm‑6nm，所述保护层为镍‑硫‑氧保护层：所述镍‑硫‑氧保护层包括硫化镍、氧化镍、氢氧化镍、碱式碳酸镍，二氧化碳和水，硫化镍的含量为10‑25％，氧化镍的含量为50‑75％，氢氧化镍含量为3‑10％，二氧化碳含量为1‑3％，水的含量为0.1‑0.5％，该镍粉的镍粉球形度高，晶体结构完整，分散性好，烧结温度高且收缩率低。
一种结构纳米

[实用新型]一种铝基钎焊复合材料-CN202121335962.4有效
发明人：伍波;聂存珠;唐劲松;高勇进;陈国桢 -专利权人：上海华峰铝业股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及铝基钎焊复合材料，包括芯层和钎焊复合层；钎焊复合层包括镍金属外层、金属氧化物层和填料合金层；金属氧化物层位于填料合金层和镍金属外层之间；钎焊复合层中的填料合金层位于面向芯层的一面；所述金属氧化物层为氧化镍层、镍铁氧化物层、镍钴氧化物层或镍铁钴氧化物层；本实用新型的镍金属外层与填料合金层的结合力达3级及以上，铝基钎焊复合材料在采用T型式样模型进行钎焊时的焊缝长度≥30mm。
一种钎焊复合材料

[实用新型]印刷电路板-CN201020550010.X有效
发明人：游天风 -专利权人：协进事业有限公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层以及一抗氧化层。铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，钯层设置于镍层表面，抗氧化层设置于钯层表面。藉此，无需使用传统化学镍金制程的金层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍金相同的上锡性及功能性。
印刷电路板

[实用新型]印刷电路板-CN201020599972.4有效
发明人：游天风 -专利权人：惠州市协进电子产品有限公司
申请日： 2010-11-09 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层以及一抗氧化层。铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，钯层设置于镍层表面，抗氧化层设置于钯层表面。藉此，无需使用传统化学镍金制程的金层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍金相同的上锡性及功能性。
印刷电路板

[发明专利]一种表面黑化的压延铜箔-CN201711390260.4有效
发明人：刘新宽;刘平;陈小红;张宁;李伟;马凤仓;何代华;张柯 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：一种表面黑化的压延铜箔，其特征在于，包括：铜箔基体；和结合在铜箔基体表面的黑化复合层，其中，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及直接与铜箔基体表面结合的铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20‑100nm。
一种表面压延铜箔

[实用新型]一种扁钢-CN201620519317.0有效
发明人：李永新;张贵余;安凤元 -专利权人：山东富沃德电力设备有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：第一种扁钢的结构，包括：扁钢棒体、镀镍层、镀铜层和镀锡层；镀镍层电镀在扁钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面；镀锡层电镀在镀铜层的外表面。第二种扁钢的结构，包括：扁钢棒体、镀镍层、镀铜层；镀镍层电镀在扁钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面，镀铜层的外表面包裹有锡制管壳,锡制管壳的内壁与镀铜层的外表面贴合。第三种扁钢的结构，包括：扁钢棒体、镀镍层、镀铜层；镀镍层电镀在扁钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面，镀铜层的外表面粘附有Fe₂O₃颗粒。
一种

[实用新型]一种圆钢-CN201620519319.X有效
发明人：李永新;张贵余;安凤元 -专利权人：山东富沃德电力设备有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：第一种圆钢的结构，包括圆钢棒体、镀镍层、镀铜层和镀锡层；镀镍层电镀在圆钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面；镀锡层电镀在镀铜层的外表面。第二种圆钢的结构，包括圆钢棒体、镀镍层、镀铜层；镀镍层电镀在圆钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面，镀铜层的外表面包裹有锡制管壳,锡制管壳的内壁与镀铜层的外表面贴合。第三种圆钢的结构，包括圆钢棒体、镀镍层、镀铜层；镀镍层电镀在圆钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面，镀铜层的外表面粘附有Fe2O3颗粒。本实用新型能够解决使用中的圆钢易被盗的技术问题。
一种圆钢

[发明专利]LED支架镍上银电镀方法-CN201610232430.5在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED支架镍上银电镀方法，在LED支架基材上先镀镍层并活化镍层，再镀预镀银层和银镀层。其中镍层的厚度为0.4～0.6μm，预镀银层的厚度为0.1μm，银镀层的厚度为1μm。本发明镍镀液含：氨基磺酸镍70～110克/升，氯化镍10‑30克/升，硼酸30～50克/升，镍镀液温度55～65℃，pH3.8～4.4。本发明在LED支架上直接电镀一层镍层取代目前的铜层，即使银镀层厚度在0.1～0.3μm也不会高温变色，保证性能要求的同时，减少了贵金属银的使用，节约了成本，解决了目前银镀层薄则高温烘烤变色，银层厚成品率不高
led 支架镍上银电镀方法

[发明专利]镍基合金焊丝及其制备方法-CN202211389313.1在审
发明人：母肖;陈静青;张伊扬;廖子文;罗宏 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B23K35/04 文献下载
摘要：本公开涉及焊接技术领域，提供了一种镍基合金复合焊丝，包括：高温镍基合金焊丝、分别位于高温镍基合金焊丝的至少一侧的至少一层镍层、以及位于每层镍层的远离高温镍基合金焊丝的一侧的碳化铌层。本公开还提供了一种镍基合金复合焊丝的制备方法，包括：对高温镍基合金焊丝的表面依次进行去污、打磨和抛光处理，得到第一焊丝；在第一焊丝的至少一侧表面进行第一电沉积，以分别在第一焊丝的至少一侧表面形成至少一层镍层，得到第二焊丝；在第二焊丝的每层镍层的远离高温镍基合金焊丝的一侧表面进行第二电沉积，以形成碳化铌层，即得。本公开达到了有效提高高温镍基合金的高温失塑裂纹开始开裂的应变阙值，并且工艺简单、成本低廉的效果。
合金焊丝及其制备方法

[发明专利]金属镀件及其制备方法-CN201510472394.5在审
发明人：杨光明 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开一种金属镀件包括金属基材以及依次设置在所述金属基材上的化学镍层、半光镍层和酸铜层。本发明的金属镀件的层间电位差较高，耐腐蚀性能好，且具有超高的金属质感。本发明还公开一种金属镀件的制备方法，包括如下步骤：提供或制备金属基材；在所述金属基材上镀制化学镍层；在所述化学镍层上镀制半光镍层；在所述半光镍层上镀制酸铜层，得到结构为金属基材/化学镍层/半光镍层/酸铜层的金属镀件
金属及其制备方法

[发明专利]一种凹印版辊及制作方法-CN202010166125.7在审
发明人：孙文婷 -专利权人：山西运城制版集团（上海）企业发展有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B41F13/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种凹印版辊及制作方法，包括内层的基础钢辊(1)，及其表面依次电镀的打底层(2)，所述的打底层(2)表面依次设置镍钨磷雕刻层(3)和镍钨磷防护层(4)。所述的铜层表面电镀镍钨磷层(4)。制作步骤包括：对钢坯辊进行机加工，得到钢辊(1)；在钢辊(1)表面电镀打底层(2)；在打底层(2)上电镀镍钨磷层，然后在镍钨磷层上雕刻出图文部分得到镍钨磷雕刻层(3)；在镍钨磷雕刻层(3)表面电镀一层镍钨磷防护层
一种凹印版辊制作方法

[发明专利]毫秒退火工艺稳定性的监测方法-CN201110406808.6有效
发明人：何永根;禹国宾;吴兵 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种毫秒退火工艺稳定性的监测方法，包括：提供待监测晶圆，所述晶圆表面依次形成有隔离层和多晶硅层；在所述多晶硅层表面形成金属镍层；对晶圆进行第一退火，使金属镍层中的镍与多晶硅层中的硅反应，形成硅化二镍层；去除未反应的金属镍层；对晶圆进行毫秒退火，使硅化二镍层中的镍与多晶硅层中的硅反应，形成硅化镍层，所述毫秒退火的温度范围为500～700摄氏度；测量硅化镍层的方块电阻值，并将方块电阻值与标准值进行比较，判断毫秒退火工艺的稳定性
毫秒退火工艺稳定性监测方法

[发明专利]一种包含软质过渡层的镍基合金涂层抽油光杆及加工工艺-CN201811218471.4有效
发明人：田斌;安思佳;岳文;付志强;康嘉杰 -专利权人：北京工商大学
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： E21B17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种包含软质过渡层的镍基合金涂层抽油光杆，其技术方案如下：包括基材、打底层、和镍基合金复合涂层，所述打底层为纯镍层，所述镍基合金复合涂层包括软质过渡层和镍基合金基础涂层，所述镍基合金基础涂层为含有铜的镍基自熔合金涂层，所述软质过渡层和所述镍基合金基础涂层之间分层间隔分布，且所述镍基合金复合涂层的第一层和最后一层均为所述镍基合金基础涂层。通过对软质过渡层结构的多种设计和选择，可以获得韧性优异且耐蚀抗磨超强耐疲劳抽油光杆，可以很好地满足油田日渐苛刻的高载荷，高磨损和高腐蚀的服役环境。
镍基合金过渡层软质基础涂层抽油光杆复合涂层镍基合金涂层打底层镍基自熔合金设计和选择服役环境间隔分布纯镍层第一层高腐蚀高磨损高载荷耐疲劳超强分层基材抗磨耐蚀油田

[发明专利]高阻尼的钛镍记忆合金/金属层状复合材料-CN201910864719.2有效
发明人：武高辉;刘凯;芶华松;杨文澍 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：高阻尼的钛镍记忆合金/金属层状复合材料，涉及一种钛镍记忆合金/金属层状复合材料。目的是解决钛镍记忆合金复合材料的性能存在各向异性的问题。高阻尼的钛镍记忆合金/金属层状复合材料由数个钛镍记忆合金层和数个金属层构成，钛镍记忆合金层和金属层间隔设置；所述金属层的弹性模量为钛镍记忆合金的1.5～7倍；所述钛镍记忆合金层中含Ni原子百分比为48％本发明层状复合材料兼具了金属层的良好力学性能和钛镍记忆合金的高阻尼特性，耐辐照与空间腐蚀的能力更高，能够满足不同应用领域的需求。本发明适用于制备钛镍记忆合金/金属层状复合材料。
阻尼记忆合金金属层状复合材料

[发明专利]一种金属合金的加工方法-CN202110174098.2在审
发明人：覃事红 -专利权人：东莞小禹科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：一种金属合金的加工方法，包括以下步骤：清洗，将待电镀的产品表面清洗干净；镀铜，在产品表面沉积形成铜层；将生成了铜层的产品放入预浸槽中，预浸槽内填充有1％的盐酸溶液，防止铜层氧化；将产品放入硫酸钯溶液中，在铜层表面沉积生成钯层；将生成了钯层的产品放入硫酸镍溶液中，利用钯和镍的化学转换反应，使镍沉积到铜层表面形成镍层，镍层完全覆盖钯层；再在产品的镍层表面进行抗氧化处理，或者镀金处理；干燥，检查后包装，完成制备本发明采用化学镀方式，形成镍、金层，性能稳定。
一种金属合金加工方法