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[发明专利]全板镀金板的制作工艺-CN201010557145.3无效
发明人：刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和辅助镀金区域的所有板内图形和导电辅助边，所述导电辅助边与所述板内图形不连接，所述辅助镀金区域与所述镀金区域相连接；b.在辅助镀金区域上热压上镀金用导线，使所述镀金用导线与辅助镀金区域相连接；所述镀金区域通过连接在辅助镀金区域上的镀金用导线与导电辅助边相连接；c.利用镀金用导线导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；d.去掉热压的镀金用导线，并对辅助镀金区域进行阻焊工艺操作，使得辅助镀金区域为阻焊非导电区域。本发明能够克服现有技术镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷。
镀金制作工艺

[实用新型]一种方便操作的镀金槽-CN201620714645.6有效
发明人：张成龙;宋汉岐;吴国民;周建福;王伟国;徐建宇 -专利权人：常州广宇蓝天表面技术科技发展有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：一种方便操作的镀金槽，本实用新型涉及镀金设备技术领域；它包含镀金槽体、镀金液；镀金槽体的内部装设有镀金液；它还包含升降机构、升降板、漏网、挡边；镀金槽体的内部设有升降机构，升降机构的上端连接有升降板，升降板的中部设有漏网，升降板的周边设有挡边。能够帮助操作人员将镀金后的PCB板取出，避免人工接触过多的镀金液，实用性更强。
一种方便操作镀金

[发明专利]局部镀金板的制作工艺-CN201010557102.5无效
发明人：刘宝林;罗斌;崔荣;武凤伍 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括步骤：在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形、外层引线及导电辅助边框，所述外层引线使镀金区域之间、镀金区域与导电辅助边框之间相互电导通；在非镀金区域和外层引线贴上保护干膜，以保护非镀金区域和外层引线；利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域和外层引线上的保护干膜；在非镀金区域再次贴上保护干膜，并露出镀金区域和外层引线，以保护非镀金区域；蚀刻掉外层引线；去除非镀金区域上的保护干膜。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
局部镀金制作工艺

[发明专利]局部镀金板的制作工艺-CN201010557089.3无效
发明人：刘宝林;武凤伍;罗斌;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3μm～0.8μm的导电层；在沉覆有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即在非镀金区域贴上保护干膜以保护非镀金区域；在电路板上的镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域上的保护干膜；微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
局部镀金制作工艺

[发明专利]局部镀金板的制作工艺-CN201010557167.X无效
发明人：刘宝林;罗斌;武凤伍;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括步骤：在电路板内层制作出内层引线；在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框，所述内层引线使所有镀金区域与导电辅助边框之间相互电导通；在非镀金区域贴上保护干膜，以保护非镀金区域；利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域上的保护干膜；铣掉导电辅助边框，使内层引线相互绝缘。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
局部镀金制作工艺

[发明专利]局部镀金板的制作工艺-CN201010557154.2无效
发明人：刘宝林;武凤伍;罗斌;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框；丝网印刷导电油墨，导电油墨使所有镀金区域的引线与导电辅助边框之间相互电导通；在非镀金区域贴上保护干膜；利用导电油墨作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域上的保护干膜；去除导电油墨。区别于现有技术的局部镀金板二次图形对位困难和镀金质量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
局部镀金制作工艺

[实用新型]一种微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器-CN201821464950.X有效
发明人：熊伟;朱艳芳;谢宗武 -专利权人：深圳市惠利电子科技有限公司
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： G01N21/3577 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器，包括PCB板，PCB板上依次层叠有接收端线路层和发送端线路层，接收端线路层包括第一镀金线路和第二镀金线路，第一镀金线路上设置有接收芯片，发送端线路层包括第三镀金线路和第四镀金线路，第三镀金线路上设置有微型红光发射芯片，第四镀金线路上设置有微型红外光发射芯片，PCB板的底部设置有镀金双焊脚结构，其包括对称设置的第五镀金线路和第六镀金线路，第二镀金线路、第三镀金线路、第五镀金线路之间开设有贯穿PCB板的第一导电孔，第一镀金线路、第四镀金线路、第六镀金线路之间开设有贯穿PCB板的第二导电孔。
镀金线路线路层二极管传感器本实用新型微型贴片血氧饱和导电孔发送端接收端无极红外光发射对称设置发射芯片接收芯片生产效率依次层叠贯穿镀金焊脚红光美观芯片

[发明专利]全板镀金板的制作工艺-CN201010557079.X无效
发明人：刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出包括镀金区域和外层镀金导线在内的所有板内图形，同时制作外层引线和导电辅助边；所述镀金区域与所述外层镀金导线相连接，所述外层镀金导线与所述与外层引线相连接，所述外层引线与所述导电辅助边相连接；b.利用外层引线和导电辅助边作为导电，对电路板上的镀金区域和外层镀金导线进行镀金；c.采用激光定点熔线工艺去除掉外层引线。本发明能够克服现有技术镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、镀金区域塌陷和工艺局限性的缺陷。
镀金制作工艺

[发明专利]局部镀金板的制作工艺-CN201010557088.9无效
发明人：刘宝林;武凤伍;罗斌;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：使用干膜对所述PCB板上进行第一次外层图形，使用腐蚀溶液蚀刻出板内所有图形，所述板内所有图形包括镀金区域和非镀金区域；在所述镀金区域和所述非镀金区域的交接处铺设铜导线；采用瞬间脉冲高电压将所述铜导线部分熔化，使所述铜导线与镀金区域电性连接；使用干膜在设置有铜导线的PCB板的非镀金区域上进行第二次外层图形，保护住所述非镀金区域；对所述PCB板的镀金区域进行电镀镀金；去掉非镀金区域上的干膜，并撕掉所述铜导线；本发明通过一次性蚀刻出PCB板内所有图形，如此在PCB板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
局部镀金制作工艺

[发明专利]等长金手指的镀金方法-CN201010609049.9无效
发明人：刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线；(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板上覆保护干膜，露出板内镀金用引线；(6)蚀刻掉板内镀金用引线；(7)去除PCB板上保护干膜；(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题
手指镀金方法

[发明专利]局部镀金板的制作工艺-CN201010557087.4无效
发明人：刘宝林;罗斌;崔荣;武凤伍 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；同时制作外层引线和导电辅助边作为镀金导线，并且使外层引线的两端与导电辅助边和镀金区域连接；在非镀金区域和外层引线上贴上保护干膜进行保护；用外层引线作为镀金导线，对镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域的保护干膜；采用激光定点熔线工艺去除外层引线，所述激光定点熔线的温度为1100度。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，并做成外层引线作为镀金导线，在完成对电路板的局部镀金工序后，通过激光熔蚀掉，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
局部镀金制作工艺

[实用新型]一种定区域镀金模具定位安装结构-CN202021681470.6有效
发明人：赵峰;袁军;郑黎 -专利权人：湖北聚盛精密机械有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种定区域镀金模具定位安装结构，涉及零件镀金领域。包括RTV颗粒板和金水入口，所述RTV颗粒板下方设置有固定引脚，所述RTV颗粒板上方一侧一体成型有卡位槽，所述卡位槽内部开设有所述金水入口，所述RTV颗粒板上方靠近所述卡位槽一侧一体成型有定位槽，所述RTV颗粒板背部一体成型有固定卡位，所述卡位槽以及所述定位槽内部放置有镀金件。该实用新型可以实现对镀金件的快速安装固定，提高镀金件的固定效率，进而缩短整个准备周期，提高镀金效率，同时可以对镀金件不需要镀金的区域进行隔离保护，然后精准的对镀金区域进行镀金，确保镀金件镀金的质量。
一种区域镀金模具定位安装结构

[发明专利]镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件-CN202310738996.5在审
发明人：肖挺;杨智勤;石东 -专利权人：广州广芯封装基板有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件，可降低基板报废率。在形成均匀稳定的所述导电层的板面上分别进行贴膜、曝光和显影处理，以在所述板面上形成一部分露出的导电层，以及另一部分被抗蚀层包围的导电层；对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，对所述被抗蚀层包围的导电层进行去膜处理，去膜后露出的导电层形成镀金辅助引线
镀金辅助引线制备方法板件基板

[发明专利]等长金手指的镀金方法-CN201010609055.4无效
发明人：刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线；(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板上钻孔，把所有板内镀金用引线钻断；(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题
手指镀金方法

[发明专利]等长金手指的镀金方法-CN201010608968.4无效
发明人：刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线；(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)利用激光熔线法熔断板内镀金用引线；(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题
手指镀金方法

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