专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种料及其制备方法-CN201610955635.6有效
  • 王星星;彭进;韦乐余;崔大田;孙国元;王建升 - 华北水利水电大学
  • 2016-11-03 - 2019-03-08 - B23K35/30
  • 一种料,包括CuSn基体料和包覆在CuSn基体料外的金属电镀层,基体料和金属电镀层之间为CuSn基体料中的固溶体与金属电镀层发生扩散反应形成的过渡层。本发明提供的CuSnTi箔带料及其制备方法,操作简单、方便,突破了传统方法制备料的技术瓶颈,为新形态的高品质活性料提供了一种新的绿色制造方法。对CuSnTi料来说,提高了CuSnTi料中活性元素Ti的含量,克服了传统CuSnTi料难以成形及熔融盐体系电镀的缺点,该方法具有易成形、加工效率高、成本低等优点,为料的制造生产提供一种新的技术途径
  • 一种铜锡钛钎料及制备方法
  • [发明专利]一种代银药皮料环及其制备方法-CN201510180763.3有效
  • 龙伟民;吕登峰;董显;钟素绢;鲍丽;于新泉;张冠星;纠永涛 - 郑州机械研究所
  • 2015-04-17 - 2017-03-08 - B23K35/14
  • 一种代银药皮料环及其制备方法,它是由环状料芯和药皮组成,所述环状料芯由料丝绕制而成,所述药皮占银料环总重量的0.5%~16.0%,药皮的厚度为0.05~0.60 mm。其制备方法步骤包括a)料铸锭的熔炼;b)丝状料的制备;c)将料丝绕制成环状;d)将剂、某种低碳残留的胶粘剂、增韧剂等药皮材料按一定比例制成剂液,然后将剂液喷射涂覆到环状料芯的外部;e)干燥,制成药皮料环。本发明所述药皮料可替代含银料,并实现了剂方便、快捷、定量、高效的预加入,具有装配方便、易实现自动化生产、成本低等优点,可用于钎焊紫铜、黄铜以及含、铝、锰、硅等元素的铜合金。
  • 一种代银铜磷锡药皮钎料环及其制备方法
  • [发明专利]锗无铅-CN200710072460.5无效
  • 孟工戈;杨拓宇;陈雷达;李财富;王世珍 - 哈尔滨理工大学
  • 2007-07-05 - 2009-01-07 - B23K35/26
  • 锗无铅料,全世界还没有找到可以完全替代铅合金的封装料。但是已经公认,在众多锗无铅料中,Sn-Ag-Cu系被认为最有可能成为Sn-Pb料的替代品之一。Sn-Ag-Cu料是Sn-Ag、Sn-Cu料的延伸体,具有近共晶的成分。然而该合金熔点高于传统料,润湿性能也有所下降,焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括:银、、锗、,所述的锗无铅料为锗系合金,所述的银的重量份数比为2~3,所述的的重量份数比为0.5~1,所述的锗的重量份数比为0.2~1,所述的的重量份数比为95~97.3
  • 锡银铜锗无铅钎料
  • [发明专利]一种含低温料及其制备方法-CN201410135052.X无效
  • 周国根;高相启 - 河南科隆集团有限公司
  • 2014-04-04 - 2014-07-02 - B23K35/28
  • 本发明公开了一种含低温料及其制备方法。本发明的技术方案要点为:一种含低温料,其配方组分及含量按质量百分比计为P:4%-6.5%,Zn:1%-2.5%,Sn:2%-5%,Ni:0.05%-1.5%,余量为Cu。本发明还公开了该含低温料的制备方法。本发明的含低温料不含贵金属白银,降低了生产成本,节约了资源,使用该含低温料焊接与铜合金或与邦德管时,料溶化温度较低,润湿性、流动性好,钎焊接头表面光洁,机械强度高,钎焊工艺性能优良,质量稳定,一致性好,能够较好的取代贵金属银料。
  • 一种低温铜基钎料及制备方法
  • [发明专利]一种粉增强的锌复合料及其制备方法-CN200610122722.X无效
  • 卫国强 - 华南理工大学
  • 2006-10-13 - 2007-03-21 - B23K35/26
  • 本发明公开了一种粉增强的锌复合料及其制备方法,该方法以重量份数计,是将83~87.5份粉状料、0.5~5份粉及10~15份高活性膏状剂混合并搅拌均匀,制得膏状粉增强的锌复合料。本发明制备的粉增强的锌复合料除具有一般复合料高的抗蠕变性能及耐疲劳性能外,还具有抑制界面金属化合物的生长,降低接头中单质锌的含量的作用,因此可进一步提高接头可靠性。由于该复合料并不改变原料的熔点,因此可在较低的温度进行钎焊,不改变原来的钎焊工艺。本发明制备工艺简单。
  • 一种增强复合料及制备方法
  • [发明专利]仿生非光滑耐磨复合涂层及其制备方法-CN01133458.4无效
  • 任露泉;邱小明;徐德生;李建桥;佟金;阎久林 - 吉林大学
  • 2001-11-14 - 2003-03-26 - C09D1/00
  • 非光滑耐磨复合涂层以多元料作粘结合金,将增强耐磨硬质点颗粒与基体钢连接,在基体钢的表面形成一非光滑耐磨复合涂层,多元料的成分为锌,锰,镍,,硅,稀土,余量剂的成分为硼酸与硼砂的混合物非光滑耐磨复合涂层的制备方法将多元料按上述组成成分的配制冶炼后,制成颗粒大小为20~80目粉末,按(Wt%)30~70与20~80的碳化钨、碳化、碳化硅中的一种、二种或三种以及剂1~3均匀混合,通过加热多元料和剂熔化后,多元料将硬质点钎焊在基体碳钢表面形成一非光滑耐磨复合涂层。
  • 仿生光滑耐磨复合涂层及其制备方法

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