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- [发明专利]钯-铜-银合金-CN202310114885.7在审
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J·费希尔;M·韦格纳
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贺利氏德国有限两合公司
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2023-02-15
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2023-08-29
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C22C5/04
- 本发明涉及一种钯‑铜‑银合金，该钯‑铜‑银合金由40重量％至58重量％的钯、25重量％至42重量％的铜、6重量％至20重量％的银、任选地至多6重量％的选自钌、铑和铼的至少一种元素以及至多1重量％的杂质组成，其中该钯‑铜‑银合金包含具有B2晶体结构的结晶相并且具有0体积％至10体积％的银、钯和二元银‑钯化合物的沉淀物。本发明还涉及由这种钯‑铜‑银合金制成的成型体、线材、带材或探针，以及这种钯‑铜‑银合金用于测试电气接触件或用于电接触或用于制造滑动接触件的用途。本发明还涉及一种用于制造钯‑铜‑银合金的方法。
- 合金
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