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[发明专利]石墨烯锰铜基阻尼材料粉体、合金阻尼材料、制备方法及应用-CN202111342905.3有效
发明人：潘登;张云宝 -专利权人：深圳前海石墨烯产业有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B22F1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯锰铜基阻尼材料粉体、合金阻尼材料、制备方法及应用。该石墨烯锰铜基阻尼材料粉体包括锰铜复合石墨烯粉体、镍粉、锡粉、稀土金属粉体及含硅材料，所述锰铜石墨烯粉体中包括锰粉、铜粉和石墨烯，且所述石墨烯生长于所述铜粉和所述锰粉的混合物上；在所述石墨烯锰铜基阻尼材料粉体中，所述铜粉的质量占比为18％～38％、所述锰粉的质量占比为59％～79％、所述石墨烯的质量占比为0.05％～3％。该石墨烯锰铜基阻尼材料粉体可进一步制备形成阻尼材料，其中的石墨烯能够起到减少阻尼因子衰减速率、提高力学性能和电学性能的作用。
石墨烯锰铜基阻尼材料合金制备方法应用

[发明专利]一种高强石墨烯/铜复合材料的制备方法-CN202010287759.8在审
发明人：张柯;刘平 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： C22C1/10 文献下载
摘要：本发明提出一种高强石墨烯/铜复合材料的制备方法，首先，通过静电自组装的工艺将氧化石墨烯吸附在片状铜粉表面，制得氧化石墨烯/铜复合粉体。然后，通过化学镀铜工艺对氧化石墨烯/铜复合粉体进行镀铜，得到镀铜氧化石墨烯/铜复合粉体。其次，通过管式炉对镀铜氧化石墨烯/铜复合粉体进行加热还原，得到镀铜石墨烯/铜复合粉体。最后，把镀铜石墨烯/铜复合粉体放入放电等离子烧结炉进行烧结，制得石墨烯/铜复合粉体。本发明制得的石墨烯/铜复合材料实现了石墨烯在铜基体中的均匀分散，石墨烯与铜的界面结合性得到了改善，复合材料的力学性能得到了显著提高。
一种高强石墨复合材料制备方法

[发明专利]一种银包铜粉体及其制备方法、应用-CN202310206946.2有效
发明人：刘萍;廖亚琴;罗恒 -专利权人：东方电气集团科学技术研究院有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种银包铜粉体及其制备方法、应用，涉及光伏、电子行业用金属粉体制备技术领域，将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品加入至混合装置中，搅拌混合、碰撞捏合整形，得到包覆致密、均匀的银包铜粉体，解决了现有技术中的银包铜粉体出现孔洞、银层缺失等缺陷导致粉体的导电性和抗氧化性不佳的问题，同时提出了一种更优的添加有机包覆剂的方案，进行银包铜粉体的表面有机处理，改善粉体在浆料中的适用性，使采用本发明公开的制备方案得到的包覆致密、均匀的银包铜粉体，良好地应用于光伏异质结银包铜浆料、电子银包铜浆料领域，扩大银包铜粉体的应用范围。
一种银包铜粉体及其制备方法应用

[发明专利]一种微米级银包铜粉体及其制备方法与应用-CN202210223126.X在审
发明人：孙光辉;刘成;张寒露;曾俊良;牛亮峰;梁玮 -专利权人：苏州星翰新材料科技有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明提供了一种微米级银包铜体粉及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：(1)混合微纳米铜粉、铵盐、还原剂、氨水以及溶剂，而后依次进行超声以及搅拌后得到铜粉混合液；(2)在搅拌状态下，向步骤(1)所得铜粉混合液中滴加银源溶液进行一次反应，而后混合保护剂溶液，依次进行二次反应、停止搅拌以及沉降，得到微米级银包铜粉体前驱体；(3)对步骤(2)所得微米级银包铜粉体前驱体进行后处理，得到所述微米级银包铜粉体本发明提供的微米级银包铜粉体的制备方法工艺简单，无需加热，易于规模化生产，制备得到的微米级银包铜粉体银镀层致密、包覆完全、电阻率低、抗氧化性能好。
一种微米银包铜粉体及其制备方法应用

[发明专利]石墨烯包覆铜粉体的制备方法、铜-石墨烯电触头及其制备方法-CN201811322641.3在审
发明人：马瑜;倪亚;钱天宝;王续杨 -专利权人：上海新池能源科技有限公司;浙江正泰电器股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01H1/021 文献下载
摘要：一种石墨烯包覆铜粉体的制备方法，包括以下步骤：步骤a：铜粉与二氧化硅混合均匀，得到铜‑二氧化硅混合粉体；步骤b：铜‑二氧化硅混合粉体进行氧催化化学气相沉积，得到铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体；步骤c：去除铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体中的二氧化硅或硅，得到石墨烯包覆铜粉体。本发明还公开将得到的石墨烯包覆铜粉体作为原料制得铜‑石墨烯电触头及其制备方法。本发明中石墨烯包覆铜粉体制备方法能实现石墨烯在铜粉体上高效高质量生长。铜‑石墨烯电触头制备方法可应用在传统电触头的加工设备上，方便传统生产线转换，所制得的铜‑石墨烯电触头导电导热性高、接触电阻低、耐磨强度高，并具有抗电介质腐蚀性、抗熔焊能力。
石墨烯二氧化硅电触头铜粉体包覆制备混合粉体铜粉催化化学气相沉积电介质传统生产线导电导热性抗熔焊能力加工设备接触电阻耐磨去除生长转换应用

[发明专利]一种铜铁复合粉体及其制备方法-CN202111672413.0在审
发明人：班丽卿;王蕊;杨心语;王林山;王忠;梁雪冰;石韬;李楠楠;付东兴;潘旭 -专利权人：北京有研粉末新材料研究院有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜铁复合粉体及其制备方法。一种铜铁复合粉体，包括铜铁复合物；所述铜铁复合物呈铜包覆铁的核壳结构，包覆完整均一；所述铜铁复合粉体中铜重量百分比占5％～30％；所述铜铁复合粉体在300MPa压制压力下，粉体压坯密度为6.1g/cm<本发明解决了铁盐废水难处理以及粉体压缩性和成形性差的问题。
一种复合及其制备方法

[发明专利]一种导电铜浆-CN201711441990.2在审
发明人：王培 -专利权人：南京足智人信息科技有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电铜浆，包括有机载体、镀银铜粉和玻璃粉，所述铜粉是通过直流电弧等离子体蒸发法制备得到的超细铜粉。本发明采用直流电弧等离子体蒸发法制备超细铜粉，相比传统的液相法，本发明所使用的铜粉具有粉体纯净度高、表面洁净、球形度好、易分散、制备工序少及污染小等特点，铜粉良好的分散性能为后续的镀银步骤提供良好的基础，使银镀层能够均匀覆盖在铜粉表面，进而提高导电铜浆的抗氧化性能。
导电铜浆铜粉超细铜粉蒸发法制纯净度直流电弧等离子体电弧等离子体抗氧化性能表面洁净采用直流镀银铜粉分散性能均匀覆盖铜粉表面有机载体玻璃粉传统的球形度液相法银镀层镀银粉体制备污染

[发明专利]一种高铜含量钨铜粉体及其制备方法-CN202110613522.9有效
发明人：王喜然;魏世忠;李秀青;于华;张程;徐流杰;陈冲;毛丰 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B22F9/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种高铜含量钨铜粉体及其制备方法，钨铜粉体组分及质量百分比为：稀土金属氧化物0‑4%、铜40‑90%、钨10‑60%。本发明制备方法首先配置可溶性金属盐溶液，金属盐溶液与尿素溶液混合后经水热反应制得氧化物粉体，然后将金属氧化物粉体与钨盐粉体球磨混合均匀，最后将混合粉体在还原气氛中进行两段还原反应，得到高铜含量钨铜粉体。本发明制备的高铜含量钨铜粉体，晶粒均匀细小，粒径范围在80‑120nm之间，可有效改善钨铜合金的烧结性能，有利于制备出致密度较高、导热导电性能优异的钨铜合金。
一种含量钨铜粉体及其制备方法

[发明专利]一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法-CN202111428050.6有效
发明人：林铁松;林金城;张勋业;何鹏 -专利权人：哈尔滨工业大学;哈尔滨邦定科技有限责任公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A；将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。
一种活性复合制备方法钎焊

[发明专利]一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法-CN201310430077.8有效
发明人：张联盟;陈文书;沈强;罗国强;王传彬;李美娟 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法，属于粉末冶金的粉体处理与制备技术领域。钨粉经过碱洗酸洗并经敏化活化形成预处理粉体，再进行表面包覆银形成纳米银层包覆钨复合粉体，最后将银包覆钨复合粉体进行包覆铜获得铜含量在5%～50%变化的铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体。本发明制备的复合包覆粉体中铜、银包覆层均匀、完整、纯度高、质量可控。银层的加入可以明显改善钨铜界面润湿性。复合包覆粉体具有良好的烧结性能，钨铜复合材料的热学、力学等综合性能能够得到提升，复合包覆粉体可作为制备高性能钨铜复合材料的原材料，在电子封装、高温材料、电触头材料等领域具有广泛的应用前景。
一种铜包覆银包复合包覆粉体制备方法

[发明专利]一种含铜石墨烯粉体的处理方法-CN202210923169.9在审
发明人：张文国;金虎 -专利权人：常州二维碳素科技股份有限公司;常州二维暖烯科技有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C01B32/196 文献下载
摘要：本发明涉及一种含铜石墨烯粉体的处理方法，所述处理方法包括如下步骤：(1)对含铜石墨烯粉体进行分散，得到石墨烯分散液；(2)对所述石墨烯分散液进行电化学腐蚀除铜，过滤得到石墨烯滤饼；(3)混合氧化酸液与所述石墨烯滤饼，进行化学腐蚀，去除残留铜，得到纯石墨烯粉体，完成处理；步骤(2)中所述石墨烯分散液中含铜石墨烯粉体处的电压为0.34～3V。本发明中利用两种材料的电极电位的明显差异，使石墨烯粉体处于特定电势范围内，通过电化学方法腐蚀，使铜失去电子电离形成铜离子进入溶液，同时石墨烯粉体不会被电解氧化，从而实现了铜与石墨烯粉体的分离；同时，溶液中的铜离子在负极形成致密铜板
一种石墨烯粉体处理方法

[发明专利]一种铜基复合粉体及其制备方法和用途-CN201711465808.7有效
发明人：赖奕坚;周娜;谭庆彪;赵斌元;周佶;周洁;乐志芳 -专利权人：宁波丞材金属表面处理有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铜基复合粉体，以铜基复合粉体的总质量为基准计，所述铜基复合粉体包括以下百分含量的组分：石墨烯或氧化石墨烯0.001%~0.1%；氧化铜0.1%~30%；氧化亚铜0.1%~30%；余量为铜。本发明中铜基复合粉体采用石墨烯或氧化石墨烯、铜盐、还原剂在一定条件下反应可以实现铜向片层状高比表面积的铜基纳米复合粉体转变，在储能、锂电池、传感器电极等方面有潜在的应用价值。
铜基复合粉体氧化石墨烯石墨烯纳米复合粉体传感器电极氧化亚铜还原剂潜在的氧化铜锂电池储能铜盐制备应用

[发明专利]石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法-CN202010573010.X在审
发明人：马瑜;曹函星;钱天宝;沈晗睿;吕雪超 -专利权人：上海新池能源科技有限公司;浙江正泰电器股份有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：石墨烯增强铜铬电触头材料的制备方法，包括如下步骤：步骤S1：铜粉和铬粉在保护性气氛中混合均匀，形成第一混合粉体；步骤S2：第一混合粉体通过化学气相沉积使铜粉表面生成石墨烯层，形成铜基石墨烯和铬粉的第二混合粉体；步骤S3：第二混合粉体经冷压成型后烧结，制得预制体；步骤S4：对预制体复压复烧，制得电触头材料。本发明将铜粉和铬粉的混合粉体通过化学气相沉积法制备形成掺杂有石墨烯层的混合粉体，制备过程中铬粉作为防烧剂，石墨烯在铜粉上能快速高质量地生长并最终在铜铬粉体中分散均匀，采用本发明制备形成的材料制备电触头，
石墨增强铜铬电触头材料制备方法

[发明专利]一种片式多层陶瓷电容器用的超细铜粉的制备方法-CN201510636031.0有效
发明人：杨志强;李娟;张新涛;马海青;张科翠;欧晓健;张鹏;樊昱;张娟;高晓婷;马天飞 -专利权人：金川集团股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开一种片式多层陶瓷电容器用超细铜粉的制备方法，属于功能粉体材料技术的领域，涉及一种液相还原法制备超细铜粉及其表面改性的方法。本发明的工艺过程采用先将硫酸铜溶液和碳酸钠溶液混合反应制备超细铜粉前驱体，再加入水合肼还原超细铜粉前驱体的工艺，不仅制备超细铜粉前驱体的原料价格低廉，而且制备的超细铜粉前驱体稳定，不易氧化，残留的SO42‑容易洗涤干净；同时制备的超细铜粉纯度高，形貌为球形状，铜粉粒径分布窄，粒径均匀可控，分散性好，具有优良的导电性能；本发明的方法，工艺过程简单，反应温和，操作简便，易于实现规模化生产。
一种多层陶瓷电容器用超细铜粉制备方法

[发明专利]一种铜/石墨烯复合材料的制备方法-CN201810400036.7在审
发明人：邹俭鹏;刘咏;吕信群;甘子旸 -专利权人：中南大学
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜/石墨烯复合材料的制备方法，包括：(1)将铜盐溶液、氧化石墨烯分散液和硅烷偶联剂水解液混合均匀，得到前驱体溶液；(2)将前驱体溶液进行原位还原反应，反应产物洗涤、干燥，得到铜/石墨烯复合粉体；(3)将铜/石墨烯复合粉体与铜粉进行混料，得到混合粉体；(4)将混合粉体经过SPS烧结，得到所述铜/石墨烯复合材料。本发明铜/石墨烯复合材料的制备方法通过液相法结合原位还原法，可获得石墨烯分散性好，而铜纳米粒子负载均匀，且铜与石墨烯之间的界面结合性好的铜/石墨烯复合粉体；本发明制备方法采用放电等离子烧结的手段，可以获得更细小的铜晶粒，增强了铜/石墨烯复合材料整体的变形抗力，可提高复合材料的硬度。
石墨烯复合材料石墨烯制备复合粉体前驱体溶液混合粉体硅烷偶联剂水解液放电等离子烧结界面结合性铜纳米粒子氧化石墨烯原位还原法变形抗力分散性好铜盐溶液原位还原复合材料烧结分散液铜晶粒液相法混料铜粉洗涤

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