专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电力刀闸电子灭弧器-CN201720101006.7有效
  • 王金钉 - 贵州电网有限责任公司贵阳供电局
  • 2017-01-24 - 2017-08-22 - H01H9/30
  • 本实用新型公开了一种电力刀闸电子灭弧器,包括静触头,静触头由铜板一和铜板二组成,铜板一固定连接在绝缘子串上,铜板二通过绝缘板对接到铜板一且通过绝缘板中间凸起部嵌入到铜板一和铜板二对接处使铜板一和铜板二保持间隙,动触头接触铜板一和铜板二的同一侧保持同面,两块铜板分别通过电线电连接到电容器两端;本实用新型通过在静触头处加装电容器,电容器能够将产生的电弧能量进行吸收充电,损耗电弧产生的电能,避免了电弧的产生,降低了电力事故的发生概率
  • 一种电力电子灭弧器
  • [实用新型]一种带散热结构的覆铜板-CN202023272654.X有效
  • 吴国平;吴国荣;吴俊澄 - 常州宇环再生资源有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-09-03 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种带散热结构的覆铜板,包括第一铜板,所述第一铜板顶部的中端通过耐温环氧胶连接有第一导热板,且第一导热板的顶部通过耐温环氧胶连接有PCB电路板,所述PCB电路板的顶部通过耐温环氧胶连接有第二导热板,且第二导热板的顶部通过耐温环氧胶连接有第二铜板,同时,第二铜板外表面的四周通过“L”型结构的铜杆与第一铜板的顶部固定连接。本实用新型设置了第一铜板、第一导热板、第二铜板、第二导热板和铜杆,PCB电路板产生的热量会通过第一导热板和第二导热板分别传递到第一铜板和第二铜板上,可起到双层散热的作用,且第一铜板和第二铜板的热量还会传递到铜杆上
  • 一种散热结构铜板
  • [发明专利]铜板收卷装置-CN201510381875.5在审
  • 张兴良 - 江阴市盛园铜材有限公司
  • 2015-07-03 - 2015-11-18 - B65H18/26
  • 本发明公开了一种铜板收卷装置,包括底盘和基座,底盘设置在基座上,底盘中央连接转轴,转轴周围设有支撑杆,基座旁设置支架,支架上连接压轮,压轮设置在转轴的旁边。收卷前,铜板始端由转轴卡住,铜板绕卷在支撑杆外侧成环状,收卷的时候底盘转动,铜板被压轮紧压在铜板环上,随着底盘的继续转动,铜板逐渐紧密收卷起来,收卷体积小,同时不会破坏铜板
  • 铜板装置
  • [实用新型]铜门的覆铜板-CN201120092006.8有效
  • 程飞;杨子健 - 程飞;杨子健
  • 2011-03-25 - 2011-12-14 - E06B3/70
  • 一种铜门的覆铜板,包括镀锌板、一块艺术区域铜板和两块平面区域铜板,所述艺术区域铜板覆盖在所述镀锌板顶面的中部,所述平面区域铜板覆盖在所述镀锌板顶面的两侧,两块平面区域铜板侧面分别与所述艺术区域铜板的两侧相接处形成接缝
  • 铜板
  • [实用新型]过大电流导电PCB板-CN202021081429.5有效
  • 李红召 - 深圳市新威尔电子有限公司
  • 2020-06-12 - 2021-02-12 - G01R31/385
  • 本实用新型公开了一种过大电流导电PCB板,所述过大电流导电PCB板包括:过电压铜板、过电流铜板、PCB基板;所述PCB基板上设置有安装孔,过电压铜板与过电流铜板通过一体化加工设置在PCB基板上。本实用新型过大电流导电PCB板通过控制PCB板上铜板的厚度、表面处理方式,降低了铜板的发热量,并且使铜板表面不容易出现刮花的情况。
  • 过大电流导电pcb
  • [发明专利]笔记本电脑散热系统-CN201711263909.6在审
  • 李成枭;刘金洲;郗志刚 - 佛山科学技术学院
  • 2017-12-05 - 2018-04-20 - G06F1/20
  • 本发明创造公开了笔记本电脑散热系统,包括第一散热铜板以及第二散热铜板,笔记本电脑内部处理器表面接有热管,所述第一散热铜板与笔记本电脑内的热管相焊接,所述第一散热铜板设置在笔记本电脑的后侧面,所述第二散热铜板一面与第一散热铜板表面相贴合,另一面设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片冷端与第二散热铜板相贴合。本发明创造笔记本电脑内部处理器的热量通过热管导出到第一散热铜板,第一散热铜板再将热量传递到第二散热铜板,第二散热铜板通过设置的半导体制冷片快速将热量导出,从而提高笔记本电脑的散热效果。
  • 笔记本电脑散热系统
  • [发明专利]一种韧性强的拼接式铝基覆铜板-CN201911297087.2在审
  • 纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 - 天津晶宏电子材料有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-07-03 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种韧性强的拼接式铝基覆铜板,包括铝基覆铜板主体,所述铝基覆铜板主体上设置有固定装置,所述铝基覆铜板主体的右端表面皆设置有卡合装置,所述铝基覆铜板主体的表面皆设置有增强结构。该铝基覆铜板设置有固定装置和卡合装置,其中固定装置包括辅助块、拉杆、连接杆、卡合块、卡合仓、活动仓和弹簧,通过此装置能够使得两个铝基覆铜板主体之间能够快捷方便的进行拼装,同时也能保证连个铝基覆铜板主体之间连接的牢固性,该铝基覆铜板设置有增强结构,其中增强结构包括POM原料层、三元乙丙橡胶层、弹性海绵层和突出块,通过此结构能够提高铝基覆铜板主体的整体强度,保证铝基覆铜板主体本身不会被轻易折断。
  • 一种韧性拼接式铝基覆铜板
  • [发明专利]一种极耳铜板制作工艺-CN202310590894.3在审
  • 张裕伟;姜辉;吴述金;黎霞;吴瑛琪 - 惠州市兴顺和电子有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-08-01 - H05K3/46
  • 本申请涉及极耳铜板加工技术领域,特别涉及一种极耳铜板制作工艺。本方案先对铜板的单面通过蚀刻的方式进行预分隔区域,再通过压合工艺将铜板、多层半固化片和光板进行热压,在热压过程中通过半固化片填充铜板预分区蚀刻的凹槽,并且使得铜板与光板粘合成一整块板。再通过一次线路加工使得在铜板预分隔槽的另一面蚀刻沟槽,通过沟槽和凹槽使得铜板分成至少两个区域,再通过二次线路加工制作耦合位置的凸台,并在沟槽内填充树脂,使得铜板分隔成所需要的两个区域,避免现有的镭雕、铣锣槽等机械加工工艺导致铜板发生变形、铜板边缘有披锋、毛刺的问题,简化加工工艺,大大提升生产效率、提高批量生产的可复制性,同时生产成本更低。
  • 一种铜板制作工艺
  • [发明专利]一种用于制冷配件加工的铜铝焊接工艺-CN201910520595.6有效
  • 王贤初 - 新昌县三元机械有限公司
  • 2019-06-17 - 2021-07-20 - B23P15/00
  • 本发明公开了一种用于制冷配件加工的铜铝焊接工艺,包括如下步骤:a、焊接前处理;b、安装铜板材夹紧装置;c、调整焊接位置;d、两块铜板材之间焊接铝制过渡段;e、对铜板材切割。本发明可在保持特定角度的两块铜板材之间焊接铝制过渡段,铜板材保持的角度可进行调整;可随意调整铜板材在铜板材放置板上的位置,将保持特定角度的两块铜板材对称设置,同时根据两块铜板材的焊接端部之间的区域设计出相应形状的铝制过渡段,减少焊接过程中受铜板材焊接端部不平整的影响,提高焊接质量,铜板材不易出现松动,增加焊接的稳定性;可在焊接台的上方安装保护板,提高焊接工作的安全性;可连续焊接得到相同形状的铜铝焊接成品段,保证铜铝焊接成品段的质量
  • 一种用于制冷配件加工焊接工艺
  • [发明专利]一种厚铜板印刷方法-CN202210025476.5有效
  • 陈明全;潘新辉 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-06-27 - H05K3/28
  • 本发明涉及印刷设备技术领域,具体为一种厚铜板印刷方法,印刷方法步骤如下:将待印刷的厚铜板进行磨板处理;采用防焊油墨以及固化剂的混合物,对厚铜板进行第一面丝印;对厚铜板进行第二面丝印;将厚铜板置于遂道炉内部,并对厚铜板进行预烤;预烤后将厚铜板静置冷却至室温,再进行曝光处理;曝光结束后,对厚铜板进行显影处理,再次将厚铜板置于遂道炉内部,并进行烘烤;印刷装置包括导向滑杆、支撑机架、导向转板、支撑装置、印刷装置、导向装置、传动装置、静置箱体和伺服电机;本发明按特定的比例在防焊油墨中添加固化剂,搭配特定丝印方式,增加了油墨曝光后的对铜板面的附着力以及耐酸碱性能,也提高了防焊油墨与厚铜板的结合力。
  • 一种铜板印刷方法

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