|
钻瓜专利网为您找到相关结果 848052个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种保险丝铜帽加锡机-CN202223213634.4有效
-
余纯平;张鹏;易晓强;黄鹏高
-
厦门佑科自动化科技有限公司
-
2022-12-01
-
2023-05-16
-
B23K3/06
- 本实用新型公开了一种保险丝铜帽加锡机,包括底座,所述底座上表面安装有切锡转运机构,所述切锡转运机构一侧设置有送锡机构,所述切锡转运机构入料口连通设置送料轨道,所述送料轨道入料端连接有送料装置,所述切锡转运机构出料口依次连接有加热机构和冷却机构本实用新型的有益效果是:通过切锡转运机构对来自送料轨道的铜帽进行转运,在转运过程中并对来自送锡机构的锡丝进行切断,切割下来的锡粒掉落至铜帽中,而且经过后续的弹片对处于铜帽顶部边缘的锡粒向下按压使其完全进入到铜帽中,并且再通过后续的检测装置对铜帽进行检测,进一步确定铜帽中是否锡粒,防止铜帽中没有锡粒而无法焊接。
- 一种保险丝铜帽加锡机
- [实用新型]3D戴帽子钢网-CN202122639883.9有效
-
张金友
-
珠海和普创电子科技有限公司
-
2021-11-01
-
2022-05-27
-
H05K3/34
- 本实用新型公开了一种3D戴帽子钢网,避免生产过程中触碰铜基板LED晶圆,改善平面钢网铜基板LED晶圆接触损坏的问题。本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术手段来实现的:一种3D戴帽子钢网,它包括钢网本体、设置在所述钢网本体的中部且对称设置的两列锡膏印刷区,所述锡膏印刷区上均匀排列有个若干锡膏印刷孔组,每个所述锡膏印刷区的侧部设置有若干与所述锡膏印刷孔组一一对应的晶圆过孔,所述钢网本体的正面在焊接设置有两块条形帽,所述条形帽的底部开口,所述条形帽的底部覆盖位于一个所述锡膏印刷区的侧部的所有晶圆过孔。
- 戴帽子
- [实用新型]一种保险丝铜帽打字加锡一体机-CN202223213675.3有效
-
余纯平;张鹏;易晓强;黄鹏高
-
厦门佑科自动化科技有限公司
-
2022-12-01
-
2023-05-16
-
B23K3/06
- 本实用新型公开了一种保险丝铜帽打字加锡一体机,包括用于对各个部件、机构装置安装的底座,所述底座上表面固定安装有上料振动盘,所述上料振动盘的出口一侧设置有打字组件,且上料振动盘的出口端与打字组件入口端之间设置有打字送料轨道本实用新型的有益效果是:将打字组件和加锡机构通过加锡送料轨道进行连通,从而不需要通过人工将打字完成的铜帽搬运至加锡机构,而且在打字组件对铜帽打字完成后直接可以转运至加锡机构进行加锡,提高整体的打字加锡的速度和效率,并且在加锡完毕后通过加热冷却装置对铜帽中的锡粒进行融化并冷却,从而完成加锡,在整个过程中不需要人工参与,从而提高了打字加锡的效率。
- 一种保险丝打字一体机
- [发明专利]一种高导电导热锡膏及其制备方法-CN202210008047.7在审
-
陈维强;韩涵;张鹤仙;黄国保
-
陕西众森电能科技有限公司
-
2022-01-06
-
2023-02-17
-
B23K35/26
- 本申请涉及一种高导电导热锡膏及其制备方法,按质量百分比计算,包括:助焊膏10%~15%,金属粉末85%~90%,金属粉末包括铜粉和锡粉,铜粉包括球形粉,且表面设置有包括锡、镍或银中的一种金属单质层,铜粉还包括铜含量大于90%的铜锡合金粉、铜镍合金粉;本申请的高导电导热锡膏的制备方法包括:在铜粉表面制备镀层金属获得镀层铜粉,将助焊膏、锡合金粉、镀层铜粉或铜合金粉按照预设的质量百分比混合并搅拌均匀,即可获得高导电导热锡膏本申请提供的高导电导热锡膏,通过改变锡膏中铜粒子的含量,获得耐高温、导热和导电性能优良的锡膏,该锡膏可广泛应用于光伏、LED、功率电子等需要高导电及高导热性能焊接材料的领域。
- 一种导电导热及其制备方法
- [实用新型]一种锡膏印刷盘-CN202220115977.8有效
-
朱亚文;冉衡飞;常春祥
-
重庆长捷电子有限公司
-
2022-01-17
-
2022-08-12
-
B41F15/36
- 本实用新型提供了一种锡膏印刷盘,包括盘体,所述盘体中央设有凹槽,所述凹槽上设有两组锡膏印刷孔,每组锡膏印刷孔包括若干贯穿到所述盘体底部的溢流孔,锡膏从溢流孔的凹槽内溢流到盘体底部;所述盘体置于铜框固定模的上方,所述铜框固定模的顶部用于放置铜框,所述溢流孔的底部正对所述铜框,在实际使用中,可以通过两组锡膏印刷孔同时对两个铜框进行锡膏印刷,然后将印刷好的铜框进行合并即可,通过该锡膏印刷盘,能够实现对铜框的快速刷锡,极大提高刷锡效率,从而提高二极管等产品的日产量。
- 一种印刷
- [发明专利]一种刻字熔锡机-CN201310391592.X有效
-
王李剑
-
太仓子午电气有限公司
-
2013-09-02
-
2013-12-11
-
B23P23/04
- 本发明涉及保险丝铜帽刻字和预熔锡领域,特别涉及一种刻字熔锡机,它包括铜帽供料振动盘、加热器、进料导轨、送锡马达、送锡轮、焊锡带导轮盘、支撑连接座、上下刀片组件、支架平台、刻字销、字模块、锡粒导管和出料导轨,所述支架平台一侧设置有铜帽供料振动盘,该支架平台上表面右侧设置有字模块,该支架平台后表面中部设置有加热器;所述出料导轨设置在支架平台上表面前部上方,该出料导轨一端穿设过字模块中部凹槽内,出料导轨另一端与与铜帽供料振动盘左侧中部相连
- 一种刻字熔锡机
- [实用新型]一种刻字熔锡机-CN201320541006.0有效
-
王李剑
-
太仓子午电气有限公司
-
2013-09-02
-
2014-02-19
-
B23P23/04
- 本实用新型涉及保险丝铜帽刻字和预熔锡领域,特别涉及一种刻字熔锡机,它包括铜帽供料振动盘、加热器、进料导轨、送锡马达、送锡轮、焊锡带导轮盘、支撑连接座、上下刀片组件、支架平台、刻字销、字模块、锡粒导管和出料导轨,所述支架平台一侧设置有铜帽供料振动盘,该支架平台上表面右侧设置有字模块,该支架平台后表面中部设置有加热器;所述出料导轨设置在支架平台上表面前部上方,该出料导轨一端穿设过字模块中部凹槽内,出料导轨另一端与与铜帽供料振动盘左侧中部相连
- 一种刻字熔锡机
- [实用新型]一种易于针筒挤出的锡膏-CN201921353434.4有效
-
黄云波;曹红莲;曹校颖
-
东莞市综研电子有限公司
-
2019-08-20
-
2020-06-30
-
B65D83/76
- 本实用新型公开了一种易于针筒挤出的锡膏,属于锡膏领域,包括针管和出液帽,所述出液帽镶嵌于针管一端,所述针管表面镶嵌有一号限位环和二号限位环,所述针管内部滑扣安装有顶塞,所述顶塞一端镶嵌有凸块。本实用新型通过使用设备或推挤工件,推动针管内的顶塞一端,从而将位于针管内的锡膏由出液帽挤出,通过顶塞一端镶嵌的凸块,便利于对出液帽内凹槽中的锡膏进行挤出作业,从而避免有锡膏积留于出液帽造成浪费,同时通过凸块两侧表面镶嵌的凹形密封环,便利于刮出粘附于针管内壁上的锡膏,从而避免针管内壁表面粘连积留锡膏,通过凹形密封环与顶塞之间镶嵌的密封环,加强了顶塞的密封性,从而便于锡膏的挤出。
- 一种易于针筒挤出
- [发明专利]一种无铅焊锡膏-CN200610061209.4无效
-
包德为
-
包德为
-
2006-06-20
-
2007-01-03
-
B23K35/26
- 一种无铅焊锡膏,它主要解决铋-锡二元共熔合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏,熔点偏低,焊点在使用过程中可靠性差,锡-银-铜、锡-银-铋、锡-铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏,锡膏焊接过程中易造成PCB板以及电子元器件损坏的技术不足,它采用由铋-锡二元共熔合金焊粉Bi48.Sn42与熔点或熔程在200-230℃之间的锡-铜二元合金焊粉、锡-银-铜三元合金焊粉、锡-银-铋三元合金焊粉、锡-银二元合金焊粉、锡-铜-镍三元合金焊粉或锡-铜-钴三元合金焊粉中,其中一种合金焊粉,按1-99∶99-1重量配比混合后,加助焊剂制成的锡膏。本发明的优点是,调整合金焊粉的配比,实现无铅焊锡膏的熔点和回流焊峰值温度的调整。
- 一种焊锡膏
|