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[发明专利]一种用于包金的电铸液及其制备方法和应用-CN202110710136.1在审
发明人：罗翔 -专利权人：深圳市铭轩珠宝首饰有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：所述电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：主盐70～120g/L；主络合剂40～60g/L；助络合剂15～30g/L；光亮剂0.1～4g/L。本发明提供一种电铸液，通过控制主盐和络合剂的用量和比例，可用于金‑铜镀层的快速电铸成型，得到广范围金‑铜比例。本发明可得到9～22K值的K金制品，可应用在首饰、钟表、电子元件等多个领域；且申请人通过主络合剂等添加剂，在广范围K值内也能得到外观光滑、光亮以及较高硬度的K值产品。
一种用于包金电铸及其制备方法应用

[发明专利]无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法-CN202310049479.7在审
发明人：周庆华;顾志平 -专利权人：江苏苏大特种化学试剂有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了电镀技术领域的一种无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法：所述无氰电镀金的镀液由25g/L的金盐、150g/L的导电盐、50g/L的酸碱调节剂、20ppm的助剂、10ppm增白剂和超纯水组成，同时本发明在电镀前将Ni阻隔层沉积于黄铜箔基材表面，使金镀层具有良好的耐久性与完整性，同时，本发明所提供的一种无氰电镀金的镀液中使用的烟酸和三乙烯二胺具有强大的供电子能力，可以为黄铜箔表面提供更强的电子吸附能力，加强了金在黄铜箔表面的沉积。
无氰电镀金采用镀液电方法

[发明专利]一种降低硫代硫酸盐用量的浸金液及其使用方法-CN202310955732.5在审
发明人：谭晋;朱文成 -专利权人：河北双兴摄影化学有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种降低硫代硫酸盐用量的浸金液及其使用方法，属于冶金技术领域。本发明的浸金液中包括以下原料：硫代硫酸盐、聚乙烯醇磷酸铵、金属盐和组氨酸。本发明在浸金液中添加了组氨酸，可以与金属盐中的铜离子或铁离子能够生成性能稳定的络合物，降低金属络合物与硫代硫酸根之间的反应活性，减少对硫代硫酸根的氧化，进而减少硫代硫酸盐的使用量，提高浸出率。
一种降低硫酸盐用量浸金液及其使用方法

[发明专利]凸点形成用非氰系电解镀金浴-CN200610141430.0有效
发明人：中村宏 -专利权人：恩伊凯慕凯特股份有限公司
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：含有作为金源的亚硫酸金碱金属盐或亚硫酸金铵、作为稳定剂的水溶性胺、结晶调节剂、作为传导盐的亚硫酸盐和硫酸盐、缓冲剂、以及聚烷撑二醇和/或两性表面活性剂的凸点形成用非氰系电解镀金浴。
形成用非氰系电解镀金

[发明专利]一种电镀黄金的方法和硬质黄金的制备方法-CN201410077259.6有效
发明人：庄龙三 -专利权人：深圳市联合蓝海科技开发有限公司;深圳市联合蓝海新技术有限公司
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：所述硬质黄金的制备方法包括：在由低熔点材料形成的芯轴上电镀金层；形成穿过电镀层到达所述芯轴的孔，并将所述芯轴熔化以通过所述孔排出；其特征在于，在所述芯轴上电镀金层的方法包括以所述芯轴为阴极，在含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液中进行电镀。采用本发明提供的形成金层的无氰电镀液中亚硫酸金液的稳定性很好，由该无氰电镀液得到的黄金制品具有很高的硬度，极具工业应用前景。
一种电镀黄金方法硬质制备

[发明专利]一种无氰镀金电镀液及其制备方法和电镀工艺-CN201910485001.2有效
发明人：贾国梁;牛艳丽;黄超玉;陈蔡喜;蔡志华 -专利权人：广州达志新材料科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种无氰镀金电镀液及其制备方法和电镀工艺，所述无氰镀金电镀液包括如下组分：金盐、非氰络合剂、导电盐和光亮剂，所述非氰络合剂的分子中至少含有两个双键，且至少有两个双键上的原子能参与同一个金离子的络合本发明的无氰镀金电镀液中，不含氰化物，环保无污染，镀液稳定性好，采用的络合剂分子中至少有两个双键上的原子能参与同一个金离子的络合，形成络合物时通过d‑π*形成至少两个π键，大大降低了金属离子的电子云密度
一种镀金电镀及其制备方法工艺

[发明专利]一种AuPd合金纳米簇及其合成方法-CN201911135972.0有效
发明人：付雪梅;黄家辉;刘超;林欣章 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明提供一种AuPd合金纳米簇及其合成方法，具体涉及：先将金盐和相转移剂溶于水和有机溶剂中，搅拌一段时间后去除水相。同时将钯盐和膦配体溶于醇类溶剂中，搅拌一段时间后，将以上两种溶液混合，然后加入配体进行反应，反应一段时间后，加入还原剂还原得到零价的AuPd合金纳米粒子，随着反应时间的加长，最后得到精确原子个数的AuPd通过调节金、钯原子比例得到精确原子个数、不同尺寸的AuPd合金纳米簇。此发明涉及的方法具有可行性，操作性简单，并且通过改变金、钯原子比例得到不同尺寸的AuPd纳米簇。
一种 aupd 合金纳米及其合成方法

[发明专利]一种半导体无氰电镀金镀液及其制备方法-CN202310734753.4在审
发明人：王一男;关琦;刘健;曹洪印;王晓梅 -专利权人：南京科技职业学院
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本申请涉及电镀技术领域，具体公开了一种半导体无氰电镀金渡液及其制备方法，一种半导体无氰电镀金渡液，包括以下重量份原料：含金盐15‑30份，导电盐20‑40份，配位剂10‑15份，pH调节剂5‑10份，助镀剂本申请的一种半导体无氰电镀金渡液，使用5,5‑二甲基海因、烟酸与金离子相络合，将金离子均匀分散在镀液中，减少金离子在镀液中的析出。
一种半导体无氰电镀金及其制备方法

[发明专利]一种镀金液及一种镀金方法-CN201811087653.2有效
发明人：许良秋;许朝龙;石文清 -专利权人：泉州益丰贵金属科技有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提供的镀金液为包括以下浓度组分的水溶液：碘金酸钾以Au计，浓度为6～20g/L、四甲基碘化铵3～8g/L、EDTA 8～15g/L和pH调节剂80～130g/L。本发明的镀金液以碘金酸钾为主盐，与四甲基碘化铵配合使用能够具有与以氰化亚金钾为主盐的镀金液接近的稳定性；而且，在酸性体系尤为稳定，非常有利于精密电子器件镀金。另外，由于碘金酸钾属于普通化学品，使得镀金液无毒、环保，能够工业化生产。
镀金液碘金酸钾四甲基碘化铵镀金精密电子器件氰化亚金钾电镀溶液酸性体系化学品镀层无毒环保

[发明专利]一种声学屏蔽罩镀金工艺-CN202010741158.X有效
发明人：刘启运;赵聪伟;颜茂俊 -专利权人：上海广弘实业有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：电解除油、酸洗活化的前处理，去除工件表面油脂等杂质，然后再进行化学镀镍，将工件浸入镍盐溶液中进行化学镀，在工件的表面镀上一层镍层，最后将工件连接于电路的阴极，并放入电镀液中进行电镀，在镍层表面上镀上一层金层，电镀液包括有可溶性金盐以金离子浓度计算为0.8‑3.0g/L、10‑20g/L导电盐、0.1‑0.6g/L润湿剂、0.1‑0.5g/L光亮剂、20‑35g/L复配络合剂，其余的组分为水，所述复配络合剂包括有醋羟胺酸和氨三亚甲基膦酸本申请具有电镀液稳定，工件表面镀的金层密度高的优点。
一种声学屏蔽镀金工艺

[发明专利]一种制备纳米银粉或者纳米金粉的方法-CN200810023115.7无效
发明人：顾建胜;于爱风;付雄之 -专利权人：苏州大学;昆山高盛电子材料有限责任公司
申请日： 2008-07-14 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： C25C5/02 文献下载
摘要：一种制备纳米银粉或者纳米金粉的方法，在单室电解槽中，通过金属银或金电极的阳极溶解，以惰性导电材料为阴极，含银盐或金盐的室温离子液体为电解液，通直流电电解，在阴极还原得到纳米级的银粉或金粉。其中：银盐为AgBF₄；金盐为Au(PPh₃)Cl或Au(PPh₃)Br；室温离子液体为[bmim]BF₄、[bmim本发明以金属银或金为牺牲阳极，通过电解直接制得纳米银、金粉，工艺简单，成本低，适合于工业化生产。
一种制备纳米银粉或者金粉方法

[发明专利]一种巯基锚固铂及铂－金/碳纳米管催化剂的制备方法-CN200810069835.7无效
发明人：魏子栋;季孟波;唐容;陈四国;李莉 -专利权人：重庆大学
申请日： 2008-06-16 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： B01J27/045 文献下载
摘要：本发明提供了一种巯基锚固铂及铂－金/碳纳米管催化剂的制备方法，属于燃料电池技术领域。本发明将市售羟基化碳纳米管先后与含卤试剂和氢硫化物反应得到巯基化碳纳米管。再将巯基化碳纳米管与铂盐在多元醇中回流，氢气氛中处理得到巯基锚固铂/碳纳米管催化剂。将巯基化碳纳米管依次与氯金酸和铂盐在多元醇中回流，氢气氛中处理得到巯基锚固铂－金/碳纳米管催化剂。采用本发明制备的巯基锚固铂及铂－金/碳纳米管催化剂具有很好的稳定性和催化性能，能够有效的解决铂纳米粒子在碳载体表面迁移、团聚长大所造成催化剂表面积降低活性下降这一技术难题，可以替代同类商品化催化剂。
一种巯基锚固纳米催化剂制备方法

[实用新型]一种氰金盐结晶器-CN201520398580.4有效
发明人：胡继忠 -专利权人：江阴市江中设备制造有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： B01D9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种氰金盐结晶器，所述氰金盐结晶器包括外壳和用于容纳氰金盐溶液的内胆以及置于内胆内的搅拌组件，在所述外壳外上设进水口与出水口，在所述搅拌组件中的搅拌轴周围设有冷却水循环的盘管，盘管的进水口和出水口与外壳上的进水口和出水口相连通该结晶器由于可以对冷凝水的流速和搅拌桨的转动速度进行控制，所以可以控制氰金盐溶液的冷却速度，从而使得结晶颗粒更为均匀，结晶时间更为均匀。
一种氰金盐结晶器

[发明专利]评价金属或合金耐腐蚀性能的高通量电化学装置及方法-CN202310057768.1在审
发明人：刘园园;戴威;孙阳庭;蒋益明;李劲 -专利权人：复旦大学
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01N17/02 文献下载
摘要：装置包括电脑、电化学工作站、参比电极、鲁金毛细管盐桥、直流电源、两个惰性电极片及电解池，所述电解池内设置有两个惰性电极片，两个惰性电极片之间连接直流电源，所述电解池内用于放置待测试样；所述鲁金毛细管盐桥设置在待测试样的正上方，待测试样置于电解池中，所述鲁金毛细管盐桥与参比电极连接，参比电极和待测试样同时与电化学工作站连接，所述电化学工作站还与电脑连接。
评价金属合金腐蚀性能通量电化学装置方法

[发明专利]基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用-CN201810672828.X有效
发明人：杨防祖;金磊;刘诚;吴德印;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括三价金盐、配位剂、pH缓冲剂、防霉剂和添加剂。其中，以提供三价金的氯金酸为主盐，以杂环类生物碱为配位剂，以无水碳酸钾和三水合磷酸氢二钾混合物为pH缓冲剂，以四硼酸钠或苯甲酸钠或甲醛为防霉剂，以含硫的有机物为添加剂。本发明的无氰镀金液金盐来源方便、综合性能突出；镀液有较好的均镀能力；抗置换能力强，新鲜镀镍片置于镀液中3min也不会出现置换金层现象；在0.1～1.2A/dm²宽广电流密度下，所获镀金层与镍
三价金类生物碱镀液杂环无氰镀金电镀液防霉剂配位剂配位添加剂置换三水合磷酸氢二钾无氰镀金液无水碳酸钾苯甲酸钠四硼酸钠颜色均匀综合性能混合物电镀液镀金层镀镍片结合力氯金酸能力强有机物镀金金层金盐可控铜基制备甲醛应用新鲜