专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高压油井的陶瓷元件-CN00818521.2无效
  • I·M·门特斯;C·R·贝恩兹格 - 卡彭特高级陶瓷公司
  • 2000-11-28 - 2003-06-18 - E21B17/10
  • 该组件包括一个具有入口通道和出口通道的金属体,所述的两个通道衬有陶瓷镶嵌。该组件还包括可拆卸的减压装置,该减压装置优选由陶瓷材料制成。该浅管部件具有金属主体,其流道衬有陶瓷镶嵌。陶瓷镶嵌放置在金属浅管内,并且最好设计成一个锥形的流道,该锥形流道从减压组件的出口通道到处理管道逐渐增加内部流径。在减压组件中使用陶瓷镶嵌和衬套提供了一种增加高压油井的流量控制元件使用寿命的方法。
  • 高压油井陶瓷元件
  • [实用新型]镶嵌金属装饰件的碑石-CN98224288.3无效
  • 刘滔 - 刘滔
  • 1998-06-12 - 1999-07-07 - B44C1/28
  • 一种镶嵌金属装饰件的碑石,在碑石的石料表面镶嵌金属装饰件,在金属装饰件的背面有钉脚,用胶接剂固定在石料上。主要适用于陵园纪念碑和民用墓碑,在碑石的石料表面镶嵌金属装饰件以代替手工雕琢的图案,表现力丰富,花纹的拼装组合灵活多样,能适合用户不同的需求。本实用新型也可推广应用于建筑的表面装饰。
  • 镶嵌金属装饰碑石
  • [发明专利]镶嵌工艺中的金属表面处理方法-CN200410089393.4无效
  • 郭强 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2004-12-10 - 2006-06-14 - H01L21/321
  • 本发明提供一种双镶嵌工艺中的金属表面处理方法,应用在一双镶嵌(dual damascene)半导体结构中,此双镶嵌半导体结构具有一金属结构与一旋涂介电层位于金属结构上。旋涂介电层中至少具有一开口暴露出金属结构的一部分表面。在填充开口之前,先移除暴露表面上的一氧化,之后以一离子处理暴露表面,其中以垂直暴露表面的一轴为基准、离子以相对在轴的一倾斜角度处理暴露表面。这样可避免暴露表面受到离子的损伤,并改善金属的暴露表面与后续填充之间的粘着力。
  • 镶嵌工艺中的金属表面处理方法
  • [发明专利]一种金属装饰图案的制作方法-CN92104962.5无效
  • 杨德庆 - 杨德庆
  • 1992-06-20 - 1993-03-24 - B44C3/00
  • 本发明涉及一种用金属热喷涂法制作金属装饰图案的方法,对凸出图案和凹进底层分别用打磨和变色处理使图案画面色泽、层次丰富,增强艺术效果。对基体材料表面用粘接剂粘结或堆粘凸出图案,适于对难以加工图案的基体材料表面可作出金属装饰图案。对凹进的底层进行填充法可制作出完全镶嵌在填充内的金属镶嵌图案。用本发明方法可制作各种表面有凸出的或镶嵌金属装饰图案的工艺品、台灯、家具等日用品。
  • 一种金属装饰图案制作方法
  • [发明专利]Type-C连接器及其制作方法-CN202310444805.4在审
  • 郄建华;周贤臣 - 广东华旃电子有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-08-11 - H01R13/03
  • 本发明公开一种Type‑C连接器及其制作方法,包括有绝缘基板、卡勾件、绝缘基座以及屏蔽壳;该绝缘基板为镶嵌金属氧化的塑胶材质,该绝缘基板的上下表面均通过激光照射配合电镀成型有多个第一导体层;该卡勾件为金属材质;该绝缘基座亦为镶嵌金属氧化的塑胶材质;通过采用镶嵌金属氧化的塑胶材质制作绝缘基板和绝缘基座,以及通过激光照射配合电镀的方式在绝缘基板和绝缘基座上分别成型有第一导体层和第二导体层,以取代了传统之金属端子和EMI套壳,使得本产品的零部件数量减少,有利于降低成本,同时生产效率也得到了有效的提高,并且也避免了金属端子之间出现高频干扰,更有利于高频信号的传输,产品使用性能更佳。
  • type连接器及其制作方法
  • [实用新型]Type-C连接器-CN202320936311.3有效
  • 郄建华;周贤臣 - 广东华旃电子有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-10-20 - H01R13/02
  • 本实用新型公开一种Type‑C连接器,包括有绝缘基板、卡勾件、绝缘基座以及屏蔽壳;该绝缘基板为镶嵌金属氧化的塑胶材质,该绝缘基板的上下表面均通过激光照射配合电镀成型有多个第一导体层;该卡勾件为金属材质;该绝缘基座亦为镶嵌金属氧化的塑胶材质;通过采用镶嵌金属氧化的塑胶材质制作绝缘基板和绝缘基座,以及通过激光照射配合电镀的方式在绝缘基板和绝缘基座上分别成型有第一导体层和第二导体层,以取代了传统之金属端子和EMI套壳,使得本产品的零部件数量减少,有利于降低成本,同时生产效率也得到了有效的提高,并且也避免了金属端子之间出现高频干扰,更有利于高频信号的传输,产品使用性能更佳。
  • type连接器
  • [发明专利]形成图像传感器的金属线的方法-CN200910209346.1无效
  • 金相喆 - 东部高科股份有限公司
  • 2009-11-04 - 2010-06-16 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种形成金属线的方法,特别是形成图像传感器的金属线的方法。所述方法包括:制备具有第一金属线的半导体衬底,对第一金属线实施氧化工艺,实施氧化移除工艺以移除氧化工艺中产生的氧化,在金属线上形成蚀刻停止层,在第一金属线上形成层间介电层,在层间介电层上形成镶嵌图案,和在镶嵌图案中形成与第一金属线相连的第二金属线。用于第一金属线的氧化工艺可包括使用包含氧的溶液的过氧化氢处理工艺。氧化移除工艺可通过使用草酸(HOOC-COOH)溶液实施。
  • 形成图像传感器金属线方法
  • [发明专利]堆叠式金属-氧化金属电容器结构-CN200710145334.8无效
  • 陈朝祺;金明铸;周振成 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2007-09-07 - 2008-04-23 - H01L29/92
  • 一种堆叠式金属-氧化金属(MOM)电容器结构及其制造方法,以增加电极/电容器介电耦合面积,并借以增加电容,此金属-氧化金属电容器结构包括多个金属化层,呈堆叠关系;其中每一金属化层包括实质平行且分隔开的多个导电电极线部分,且这些导电电极线部分至少包括一第一中介电容器介电质;以及其中这些导电电极线部分借由多个导电镶嵌线部分而电性交互连接在金属化层之间,且导电镶嵌线部分形成于一第二电容器介电质中且位于这些导电电极线部分的下方本发明在微缩化金属-氧化金属结构的同时,获得较高电容值。
  • 堆叠金属氧化物电容器结构

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