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- [实用新型]一种电镀反射光学薄膜-CN202120263991.8有效
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刘志龙
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东莞市财源薄膜科技有限公司
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2021-01-30
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2021-10-19
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B32B15/02
- 本实用新型属于薄膜技术领域，尤其为一种电镀反射光学薄膜，包括反光镀层，所述反光镀层的下表面设置有铜镍底镀层，所述铜镍底镀层的下表面设置有镀漆防护层，所述铜镍底镀层的内部设置有第一编织金属网层和第二编织金属网层，所述第一编织金属网层设置有两层，所述第二编织金属网层设置有一层，一层所述第二编织金属网层设置在两层第一编织金属网层之间；通过反光镀层下表面设置的铜镍底镀层，以及铜镍底镀层下表面设置的镀漆防护层，便于铜镍底镀层对反光镀层之间，同时便于镀漆防护层对铜镍底镀层的下表面进行防护，增加了电镀薄膜的稳定性，同时铜镍底镀层的内部通过第一编织金属网层和第二编织金属网层进行支撑。
- 一种电镀反射光学薄膜
- [实用新型]PCB板板边结构-CN201620467124.5有效
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郑洪伟
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深圳市华科伟业电路科技有限公司
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2016-05-19
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2016-10-19
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H05K1/11
- 本实用新型公开一种PCB板板边结构，包括PCB板本体和金属镀层，PCB板本体的一侧面设有待焊接区，金属镀层镀在待焊接区；金属镀层包括附着力强的铜层、保护铜层的镍层和便于插拔的金层，待焊接区的表面镀铜形成该铜层，铜层的表面镀镍形成该镍层，且镍层的表面沉金形成该金层。本实用新型提供的一种PCB板板边结构，PCB板本体的一侧面待焊接区镀有金属镀层，且金属镀层包括铜层、镍层和金层，铜层的附着力强，使得该金属镀层可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接区上，镍层用于保护铜层，而金层使得该待焊接区便于焊接，使得该镀有金属镀层的PCB板本体便于焊接。
- pcb板板结构
- [发明专利]一种在金属表面制备镍镀层的方法-CN200810070784.X有效
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刘兴军;李伟生;王翠萍;马云庆;林众;张锦彬;黄艺雄
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厦门大学
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2008-03-19
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2008-08-20
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C25D5/12
- 一种在金属表面制备镍镀层的方法，涉及一种金属电镀。提供一种在金属表面制备镍镀层的方法。将金属表面除油，置于溶液槽内，金属表面上电镀锡层，再置于溶液槽内，在镀锡后的金属表面上电镀镍层；将电镀镍层后的金属置于溶液槽内钝化处理，保温，除去镀层中的氢，再扩散退火处理和去应力热处理。采用镀镍/锡厚镀层，添加薄锡层，扩散热处理后快速冷却获得高界面强度单相固溶体，在镀液中未加光亮剂，镀层光亮平整化，镀层形成单相固溶体结构，提高镀层和基板界面结合力。利用二元相图预测的在锡镍很大成分范围内互不相容原理，使露铁率和露铜率在锡扩散阻挡层作用下趋近于零，维持镀层较高的防腐性能。其他机械性能好，可用作多用途防腐涂层。
- 一种金属表面制备镀层方法
- [发明专利]复合多层镍电镀层及其电镀方法-CN201210248672.5有效
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郭振华;郭艳华;张骅;仇荣宗;苏云霞
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环保化工科技有限公司
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2012-07-18
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2016-04-06
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C25D5/14
- 本发明涉及一种复合多层尤其是三层镍电镀层及其电镀方法，解决了如何消减多层镍电镀层内通常存在的较高内应力及电镀效率低的技术问题。本发明的复合多层镍电镀层，包括第一层镍、第二层镍和表层镍镀层，所述第一层和第二层镍能够重复沉积一次到多次，它们在被镀金属基材上以这样的电镀顺序排列：使得复合多层镍电镀层中每一层镍的内应力方向和相邻的镀层应力方向正好相反,以消减镍电镀层中的内应力；第二层镍电镀层具有柱状的结构，以缓冲镍电镀层之间的应力。本发明的复合多层镍电镀层能够作为贵金属电镀之前的打底层的最外层；得到改进的镀层导电性和可焊性；缩短了整个电镀过程的时间，同时提供了改进的镀层耐腐蚀性和耐用性，既省时又经济。
- 复合多层镀层及其电镀方法
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