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[实用新型]金刚石/铜/金属涂层复合结构-CN202221619848.9有效
发明人：王金;李生权;陈宏燊;王郑;陈琼 -专利权人：佛山华智新材料有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金刚石/铜/金属涂层复合结构，包括金刚石/铜复合结构、以及分别位于所述金刚石/铜复合结构相对两表面上的第一金属涂层和第二金属涂层，所述第一金属涂层的厚度大于0.01mm，所述第二金属涂层的厚度大于本实用新型能够实现对所述金刚石/铜/金属涂层复合结构的有效加工。
金刚石金属涂层复合结构

[发明专利]降低铜电镀工艺中边缘效应的方法及铜互连结构制造方法-CN201110126350.9有效
发明人：鲍宇;平延磊 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2011-05-16 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种降低铜电镀工艺中边缘效应的方法及其对应的铜互连结构制造方法。其中，降低铜电镀工艺中边缘效应的方法包括：在基底表面形成第一金属籽晶层；对所述第一金属籽晶层进行退火处理；在所述第一金属籽晶层表面形成第二金属籽晶层；在所述第二金属籽晶层表面形成铜金属层。本发明在阻挡层表面形成两层金属籽晶层，并对所述第一金属籽晶层进行退火处理，经过退火处理后所述第一金属籽晶层的金属晶粒会凝集成团，晶界数目变少，第一金属籽晶层的电阻减小，从而使得第一金属籽晶层和第二金属籽晶层的总电阻也减小，降低了铜电镀工艺中的边缘效应。
降低电镀工艺边缘效应方法互连结构制造

[发明专利]核－壳结构金属纳米颗粒及其制造方法-CN200710079515.5无效
发明人：沈仁根;吴龙洙;郑在祐 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2007-02-16 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供了金属纳米颗粒，其包括铜核和包裹所述核的用于防止铜氧化的贵金属薄层，其中，由于增加铜含量而使金属纳米颗粒的制造具有经济效率，并且由于这种金属纳米颗粒含有具有高电导率用作薄层的金属如银，因此可以形成具有比铜更好的导电性的配线
结构金属纳米颗粒及其制造方法

[发明专利]一种制备纳米金属铜粉的方法-CN200810021181.0无效
发明人：朱伟长;俞海云;郑翠红 -专利权人：安徽工业大学
申请日： 2008-08-15 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备纳米金属铜粉的方法，属于金属纳米粉体材料制备技术领域。本发明采用在丙二醇反应介质中及月桂醇聚环氧乙烷醚硫酸钠存在时，铁粉与铜盐研磨，通过金属转换反应直接生成金属铜纳米粒子，是一种简单方便，成本低廉的制备纳米金属铜粉的新方法。
一种制备纳米金属方法

[实用新型]印花用辊筒-CN200920031264.8有效
发明人：孙俊成;魏福斌;张光德;张沛海;苏窈 -专利权人：山东同大镍网有限公司
申请日： 2009-08-10 - 公布日： 2010-04-28 - 主分类号： B41N1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印花用辊筒，包括圆柱形的内衬管，内衬管的外圆周上设有金属铜层，内衬管与金属铜层之间设有底层，采用在其它金属辊上镀铜，有利于降低成本，提高生产效率，保证金属铜层与内衬管的结合度，使得金属铜层不至于脱落而影响辊筒的使用寿命
印花用辊筒

[发明专利]一种用于铝铜异种金属连接的复合焊接工艺-CN202210422944.2在审
发明人：刘飞;王培烽;韩坤原;王方辉;刘泠希;李一琛 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B23K26/346 文献下载
摘要：本申请涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种用于铝铜异种金属连接的复合焊接工艺。本申请实施例提供一种用于铝铜异种金属连接的复合焊接工艺，其包括：步骤S1，清理铝金属和铜金属，去除氧化皮；步骤S2，将铝金属和铜金属拼接，形成焊接区域；步骤S3，采用激光焊接和冷焊接同时焊接。其在保证低热输入的前提下，有效提高了焊接的熔深，加强焊接的焊缝处的力学性能，实现铝铜异种金属间高质量、高强度的连接。
一种用于铝铜异种金属连接复合焊接工艺

[发明专利]一种金属电镀膜及其工艺-CN202211135544.X在审
发明人：苏伟;陆永荣;刘洁;王海峰 -专利权人：深圳市志凌伟业光电有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属电镀膜，包括基材层、底层粘合涂料Prime层、触媒纳米金属涂层、无电解铜电镀层、电解铜电镀层，基材层上涂覆底层粘合涂料Prime层，底层粘合涂料Prime上涂覆触媒纳米金属涂层，触媒纳米金属涂层上设置无电解铜电镀层，无电解铜电镀层上设置电解铜电镀层；金属电镀膜通过选用COP膜为基材层，使该金属电镀膜的具有较高的介电特性，使信号在高频下低损耗，因此使该金属电镀膜适用高频的电子产品。
一种金属镀膜及其工艺

[发明专利]一种铜和不锈钢复合金属板材的制备方法-CN202310465079.4在审
发明人：胡光才;李睿鑫 -专利权人：东莞市维康汽车电子有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B22D19/16 文献下载
摘要：本发明公开一种铜和不锈钢复合金属板材的制备方法，该制备方法是通过对铸轧设备供给不锈钢卷和半固态半液态铜，由铸轧设备连续铸轧复合以制成铜和不锈钢复合金属板材，该铜和不锈钢复合金属板材为双层金属结构，其中，铜的一面用于成型电接触面，不锈钢的一面成型外层弹性结构以对铜的一面提供高弹性。本发明通过对不锈钢卷和半固态半液态铜连续铸轧复合以制成铜和不锈钢复合金属板材，该铜和不锈钢复合金属板材不仅具备铜的高导电性，而且还具备不锈钢的高弹性，铜的一面用于成型电接触面，不锈钢的一面成型外层弹性结构以对铜的一面提供高弹性
一种不锈钢复合金属板材制备方法

[发明专利]夹金属铜鳞片石墨增强铜基复合材料及其制备方法和应用-CN201910730201.X有效
发明人：邹豪豪;冉旭;朱魏巍;战思琪 -专利权人：长春工业大学
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种夹金属铜鳞片石墨增强铜基复合材料，由1～20wt.％的硬质颗粒、5～30wt.％的夹金属铜鳞片石墨以及余量的铜粉成型后经热压烧结后制备得到的；其中，硬质颗粒选自SiC颗粒、B4C颗粒、TiC颗粒、A12颗粒、SiO2颗粒、Si3N4颗粒和AlN颗粒中的一种或多种；夹金属铜鳞片石墨是将分层鳞片石墨依次进行敏化和活化，使鳞片石墨的表面及层间吸附一层还原性胶体，并形成形核位点；然后采用化学镀的方法在分层鳞片石墨的表面及层间镀金属铜层而得到的。本发明还提供了夹金属铜鳞片石墨增强铜基复合材料的制备方法及应用。本发明的夹金属铜鳞片石墨增强铜基复合材料，能够提高鳞片石墨与铜基体的结合强度，增加铜基复合材料的力学及耐摩擦磨损性能。
金属鳞片石墨增强复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种浮选分离废弃线路板中铜与锡的方法-CN201811434985.3有效
发明人：焦芬;刘维;覃文庆;王荀;韩俊伟;杨聪仁;许佳琦 -专利权人：中南大学
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B03B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种浮选分离废弃线路板中金属铜与锡的方法，包括以下步骤：将废弃线路板进行物理分选后，得到大颗粒铜产品、铁产品、非金属物料以及铜锡混合物产品；将铜锡合金混合物产品进行磨矿，得到矿浆，向矿浆中先后加入浮选药剂进行浮选，得到铜精料和锡合金尾料；将铜精料进行冶炼得到铜，锡合金尾料分别进行湿法冶金得到铜和锡。本发明首先通过物理分选的方法，将废弃线路板中的铜分为①大颗粒铜产品和②小颗粒铜与铜锡合金，使锡金属富集，更有利于锡的回收。本发明采用了浮选工艺，使得小颗粒铜与铜锡合金得到进一步分离，使得锡进一步富集，更有利于锡金属的分离；而且小颗粒铜的分离也可以减轻后续分离步骤的压力。
一种浮选分离废弃线路板方法

[发明专利]用于硅太阳能电池的铜胶金属化-CN201180053663.4有效
发明人： J·M·吉 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明的实施例提供太阳能电池上的铜触点结构，所述铜触点结构使用铜金属化胶(copper metallization paste)和/或铜墨(copper ink)形成。在一个实施例中，所述铜金属化胶包括有机基质、有机基质内的玻璃料(glass frit)及有机基质内的金属粉末，所述金属粉末包含封胶含铜粒子(encapsulated copper-containing 所述封胶含铜粒子进一步包括含铜粒子及至少一个涂层，所述至少一个涂层围绕所述含铜粒子。在另一实施例中，太阳能电池包括基板上的前触点结构，所述基板包含掺杂半导体材料。所述前触点结构包括铜层，所述铜层包含烧结的封胶含铜粒子，其中所述封胶含铜粒子中的至少一些包括含铜粒子及至少一个涂层，所述至少一个涂层围绕所述含铜粒子。
用于太阳能电池金属化

[实用新型]新型双金属蜗轮-CN97241338.3无效
发明人：黎上威;蔡能;李景富 -专利权人：机械工业部郑州机械研究所
申请日： 1997-09-27 - 公布日： 1999-04-07 - 主分类号： F16H55/22 文献下载
摘要：新型双金属蜗轮由铜轮缘和黑色金属轮芯组成。铜轮缘是以铜基合金离心铸造而成,内表面设有环台和若干个凹弧形榫槽,铜轮缘内圆里的轮芯是用黑色金属浇铸而成,在铜轮缘表面加工蜗轮齿形,在轮芯中心设有内孔。也可以是黑色金属轮芯带环台和若干个凹弧形榫槽,榫槽可制成多边形的。
新型双金属蜗轮

[发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN201210568222.4有效
发明人：周鸣 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的制造方法，包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成层间介电层，在所述层间介电层中形成铜金属互连沟槽或通孔；采用湿法冶金工艺在所述铜金属互连沟槽或通孔的侧壁及底部形成CuMn合金种子层；在所述铜金属互连沟槽或通孔内填充铜金属，以形成铜金属互连结构。根据本发明，可以使形成的CuMn合金种子层不发生悬垂突出现象，以利于后续电镀铜金属的实施。
一种半导体器件制造方法

[发明专利]金属插塞制作方法-CN200910197111.5有效
发明人：聂佳相;刘盛;杨瑞鹏 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种金属插塞制作方法，包括：提供用于制造集成电路的硅片，在硅片上形成介电层；依序进行光刻，蚀刻等工艺形成设计所需的沟槽；在介电层和沟槽上形成阻挡层和种子层；在种子层上电镀形成第一铜金属层；第一次退火；在第一铜金属层上电镀形成第二铜金属层；第二次退火；平坦化第一铜金属层和第二铜金属层，形成金属插塞。本发明避免了由于在退火过程中，所述空洞迁移到沟槽内侧，使得金属插塞表面存在空洞而使得铜电路传送信号时出现断路影响器件性能可靠性和良率的问题。
金属制作方法

[发明专利]复合铜部件-CN202080027104.5在审
发明人：佐藤牧子;小锻冶快允 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有新型的复合表面处理层的铜部件。通过本发明提供一种复合铜部件，其是在铜部件的至少一部分表面形成有包括除铜以外的金属原子的金属层的复合铜部件，其特征在于，形成有上述金属层的上述复合铜部件的表面具有微细的凸部，利用使用透射式电子显微镜(TEM)的能量色散X射线分析法(EDX)时，在上述复合铜部件的上述表面的任意的直径10nm的范围内，除上述金属原子以外，均检测到铜原子和氧原子。
复合部件