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[发明专利]高熔点金属粉末及其制备方法-CN202010232954.0在审
发明人：沈宝祥 -专利权人：安徽中体新材料科技有限公司
申请日： 2020-03-28 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B22F9/14 文献下载
摘要：本发明属于金属粉末领域，具体公开了一种高熔点金属粉末及其制备方法，以钛镍合金粉为主要原料，能够使得金属粉末具有高的熔点；氮化铝能够提高高熔点金属粉末的耐蚀性；氮化钛能够使得高熔点金属粉末具有高的硬度；氮化硼粉能够进一步提高高熔点金属粉末的熔点；铜粉能够提高高熔点金属粉末的耐磨性；铁粉能够提高高熔点金属粉末的耐高温性能；锡粉用于提高高熔点金属粉末的强度；铋粉用于提高高熔点金属粉末的化学稳定性。本发明提供的高熔点金属粉末，熔点高，球形度高，粒度小，含氧量低。
熔点金属粉末及其制备方法

[发明专利]一种金属粉末的成形方法与应用-CN202010935157.9在审
发明人：史金涛;王磊;刘静 -专利权人：中国科学院理化技术研究所
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B22F3/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属粉末的成形方法及其应用，该成形方法包括：在真空条件下，将低熔点金属粉末进行注射成形；其中，所述低熔点金属粉末的熔点≤300℃，粒径为0.3～100μm。本发明提供的低熔点合金的金属粉末注射成形技术，无需黏结剂，直接成形，还可以保证产品的质量。
一种金属粉末成形方法应用

[发明专利]导电性接合材料及电子装置-CN200780031822.4无效
发明人：野村昭博;高冈英清;中野公介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2007-08-24 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性接合材料，含有：热固性树脂(7)、以该热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度熔融的低熔点金属粉末(8)、在所述热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度下不熔融且在热固性树脂(7)的加热固化时与低熔点金属粉末(8)发生反应而生成具有300℃以上的高熔点的反应物的高熔点金属粉末(9)、除去形成于高熔点金属粉末(9)的表面的氧化物的还原性物质，低熔点金属粉末(8)及高熔点金属粉末(9)的总含量为75～88重量％，低熔点金属粉末(8)的平均粒径D1和高熔点金属粉末(9)的平均粒径D2的粒径比D1/D2为0.5～6.0。
导电性接合材料电子装置

[发明专利]形成金属部件的方法-CN201480042531.5在审
发明人：迈克尔·科尼利厄斯·阿什顿;詹姆斯·迈克尔·柯林斯 -专利权人：卡斯丁技术国际有限公司
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： B22D23/06 文献下载
摘要：公开了一种形成金属部件的方法，其中供料初始处于粉末状态。部件的牺牲性阳性模型(102)被构建并且围绕所述阳性模型构建阴性模具(104)，阴性模具由熔点高于待形成部件的金属的熔点的材料制造。金属粉末状的供料(108)被布置在模具内并且金属粉末被加热至高于金属粉末的熔点的温度，从而引起金属粉末在模具内熔化。
形成金属部件方法

[发明专利]一种金属过滤层的制备工艺及滤芯-CN202010054082.3在审
发明人：徐小平 -专利权人：格锐德过滤科技（浙江）有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： B01D29/35 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属过滤层的制备工艺，步骤如下：将高熔点金属粉末与低熔点金属粉末按质量比；0.03‑0.25混合并铺在金属烧结网支撑层上，烧结成型为整体，本制备工艺改进金属粉末层成分及配比，以添加低熔点金属粉末加强金属粉末层本身强度以及与支撑层的结合强度，从而使金属过滤层在折弯形成滤芯时，烧结后的金属粉末层不易出现裂开或与支撑层脱离分层的现象，成型滤芯过程中废品率降低，并提供一种滤芯包括上述金属过滤层，成型后的滤芯过滤效果好，在线使用周期长以及在线反吹反洗性能好
一种金属过滤制备工艺

[发明专利]混合两种不同熔点金属粉末的电子浆料-CN201811281272.8在审
发明人：陈振贤 -专利权人：广州力及热管理科技有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种混合两种不同熔点金属粉末的电子浆料，其包含有一具有第一熔点的第一金属合金粉末，一具有第二熔点的第二金属粉末以及一助焊剂用以均匀混合第一金属合金粉末与第二金属粉末。其中，第一熔点的温度低于第二熔点的温度。当电子浆料的烘烤温度高于第一熔点温度时，第一金属合金粉末熔解成焊料，而第二金属粉末不会熔解，经冷却后形成毛细结构。
混合不同熔点金属粉末电子浆料

[发明专利]一种用于二次电池基片的基板、一种二次电池电极基片、其生产方法、及由此生产的一种电极和一种电池-CN96198004.4无效
发明人：松尾悟;田代博文;矢崎胜仁;大村等 -专利权人：东洋钢钣株式会社
申请日： 1996-11-01 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： H01M4/80 文献下载
摘要：一种用于二次电池的基片，通过在一个金属基底上借助于烧结形成一个多孔层来生产，并且对基底具有如此优良的附着力，以致于当把基片卷绕成圆柱形电池时，烧结的多孔金属体从基底上即不会分离也不会脱落。在基底的至少一侧形成一个熔点低于基底的金属层，并且在金属层上形成一个熔点高于金属层的金属粉末层，然后在高于金属层熔点而低于基底和金属粉末熔点的温度下烧结金属粉末。要不然，硼化基底的至少一侧，并且在硼化的表面上形成与硼形成共晶合金的一个金属粉末层。其次在高于共晶合金熔点而低于基体熔点的温度下烧结金属粉末，由此形成一个多孔层。
一种用于二次电池电极生产方法由此

[发明专利]粉末冶金材料的制备方法-CN201710488846.8有效
发明人：毛咏发;俞胜平;张法亮;李文贤 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种粉末冶金材料的制备方法。包括如下的步骤：均匀混合原始金属粉末以及熔点低于所述原始金属粉末的辅料金属粉末，得到混合金属粉末；基于成型工艺对所述混合金属粉末进行成型处理，得到粉末冶金坯块；采用与所述辅料金属粉末的熔点适配的温度，对所述粉末冶金坯块进行预烧结以加热所述辅料金属粉末至熔融状态；对预烧结后的所述冶金材料坯块进行烧结，得到粉末冶金材料。本发明提供的粉末冶金材料的制备方法，解决了粉末冶金材料中存在气孔导致材料性能较差以及外观存在孔隙的缺陷，制备得到了致密程度更高的粉末冶金材料。
粉末冶金材料制备方法

[发明专利]采用激光熔覆金属合金的锯元件-CN201580053617.2有效
发明人： J·瓦尼克;T·贝克兰特 -专利权人：贝卡尔特公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B23D65/00 文献下载
摘要：在该方法中，金属基体材料的供应通过激光束加热并沉积在金属基底上，同时将磨料颗粒加入到成形磨料层中。特别是，向激光束供应的金属基体材料是包括低熔点金属粉末和高熔点金属粉末的混合物。低熔点金属粉末在处理温度以下熔融，而高熔点金属粉末在处理温度以上熔融。即使在金属基体粉末流中仅包含很少重量分数的高熔点金属粉末，所得磨料层也显示出增加的硬度。由此产生的锯元件在磨料颗粒磨损和金属基体磨损之间显示出良好的平衡。详细描述了锯元件是锯珠的特定情况。
采用激光金属合金元件

[发明专利]感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件-CN201780040107.0有效
发明人：近藤健太 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的感光性导电膏的特征在于，含有金属粉末、金属树脂酸盐和感光性有机成分，上述金属树脂酸盐含有熔点高于上述金属粉末的熔点的金属，其中，相对于上述金属粉末的上述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.0025重量％～1.0重量％，并且，感光性导电膏中的上述金属粉末的含量为68重量％～88重量％。
感光性导电层叠电子部件制造方法

[发明专利]提高可靠性的无铅焊膏-CN200510084725.4无效
发明人： A·布兰德;S·格列布纳;W·施米特;J·特罗德勒 -专利权人： W.C.贺利氏有限公司
申请日： 2005-07-12 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：根据本发明，不期望的金属间相(IMP)的引入减少。为此，制备焊膏，其具有至少5K和更适宜是少于30K的熔化范围的金属粉末混合物。适合此目的的是金属粉末混合物，其中金属粉末组分的熔点彼此差别大于5K，特别是大于10K，更适宜大于15K，任意地少于30K，特别是达到25K。但是，如果较高熔点组分在其熔点以下溶解于熔融物中，则金属粉末混合物其中熔点也可以是100K和更高，以使熔点范围在30K以下。对于本发明的焊膏，不期望的金属间相可以保持任意低。
提高可靠性无铅焊膏

[发明专利]一种激光加工键盘触点的方法-CN201510582169.7有效
发明人：蔡志祥;高勋银;杨伟;杨玉山 -专利权人：深圳光韵达光电科技股份有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光加工键盘触点的方法，包括以下步骤(1)在衬底材料表面施加高熔点金属粉末和低熔点金属粉末的混合物，低熔点金属与高熔点金属粉末以团聚的形式附着在衬底材料表面，形成一个或多个团聚点；(2)通过激光器发出的激光束在衬底材料表面形成高能量光斑，利用激光光斑的能量使得两种金属粉末发生熔化，冷却固化后形成金属触点。本发明的方法能够在达到触点高可靠性的前提下明显提高贵金属的利用率，降低制作键盘的成本。
一种激光加工键盘触点方法

[发明专利]一种低温钎焊材料-CN201410362790.8有效
发明人：刘鑫;薛忠明;曲文卿;杜会桥;张玉良;侯文德;章鹏田 -专利权人：北京卫星制造厂
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种低温钎焊材料，包括低熔点合金和高熔点金属粉末，其中，低熔点合金的质量含量为65～80％，包括Sn、Bi、Pb、In和Zn，所述低熔点合金中Sn的质量含量为10～30％，Bi的质量含量为25～45％，Pb的质量含量为15～25％，In的质量含量为15～25％，Zn的质量含量为5～10％；所述高熔点金属粉末为银粉或银粉与铜粉组成的混合物，质量含量为20～35％，金属粉末直径小于25μm；所述高熔点金属粉末均匀分散于所述低熔点合金中
一种低温钎焊材料

[发明专利]一种摩擦块及其制备方法和应用-CN202211234351.X在审
发明人：吴佩芳;曹静武;程景琳;王林波;龙波;丁向莹;魏东彬;余程巍;张义夫 -专利权人：北京天宜上佳高新材料股份有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： F16D69/04 文献下载
摘要：本发明提供的摩擦块，包括支撑背板、摩擦体以及位于所述支撑背板和摩擦体之间的粘接层；所述摩擦体中的摩擦材料的原料包括铜粉、铁粉、高熔点金属粉末、无机非金属化合物粉末、石墨；所述粘接层中的粘接材料的原料包括铜粉、铁粉、高熔点金属粉末、无机非金属化合物粉末；所述粘接材料中采用的高熔点金属粉末种类、无机非金属化合物粉末种类与摩擦材料中采用的高熔点金属粉末种类、无机非金属化合物粉末种类相同；所述粘接材料与摩擦材料中原料配比相同
一种摩擦及其制备方法应用

[发明专利]一种低熔点金属粉末及其制备方法和应用-CN201910876090.3在审
发明人：史金涛;唐守胜;舒青青;王倩;刘静 -专利权人：中国科学院理化技术研究所
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种低熔点金属粉末及其制备方法和应用，制备方法包括，在无氧条件下，将低熔点金属与分散剂加热熔融后超声振荡得到混合液，再将所述混合液进行超声雾化处理，急冷后即得；所制备得到的低熔点金属粉末可应用在丝网印刷、3D打印和低熔点金属电子浆料原材中。本发明所提供的制备方法制备得到的金属粉末粒度较细，球形度较好，而且成本较低，易于推广工业化生产；本发明制备得到的金属粉末适用于丝网印刷等传统印刷方式，可广泛用于3D打印等新型打印领域，各种低熔点金属电子浆料原材制备等领域，以及相变材料领域，甚至生物医疗领域，大大拓展低熔点金属应用范围，其工业价值显著。
制备低熔点金属低熔点金属粉末打印电子浆料丝网印刷混合液制备方法和应用金属粉末粒度超声雾化超声振荡传统印刷加热熔融金属粉末生物医疗无氧条件相变材料原材制备分散剂球形度急冷原材应用拓展

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