专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种阵列基板的制备方法以及阵列基板-CN202211276529.7有效
  • 柳奇;张宁;杨凯祥;李珊 - 广州华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-02-07 - H01L21/77
  • 本申请实施例公开了一种阵列基板的制备方法以及阵列基板,阵列基板的制备方法包括以下制备步骤:提供一基板;在基板上制备一层金属材料,图案化金属材料形成第一金属层;在基板上制备第一绝缘层;在第一绝缘层上制备半导体层;在第一绝缘层和半导体层上制备一层叠层金属材料,叠层金属材料包括第一金属材料和第二金属材料;在叠层金属材料上制备一层光阻层,图案化光阻层形成第一光阻单元和第二光阻单元;刻蚀第二金属材料;加热第一光阻单元和第二光阻单元直至第一光阻单元和第二光阻单元部分融化,第一光阻单元和第二光阻单元覆盖剩余第二金属材料的侧壁;刻蚀第一金属材料;去除第一光阻单元二和第二光阻单元。
  • 一种阵列制备方法以及
  • [发明专利]一种非金属材料封接装置-CN201310431074.6在审
  • 李雪娇 - 李雪娇
  • 2013-09-22 - 2015-03-25 - H01R13/52
  • 本发明提供了一种非金属材料封接装置,其特征在于:所述的非金属材料封接装置具体为非金属材料套管(1)、金属杆件(2),连接装置(3),经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座。按照权利要求1所述的非金属材料封接装置,其特征在于:所述的非金属材料封接装置,为分体圆柱桶状结构。按照权利要求1所述的非金属材料封接装置,其特征在于:所述的非金属材料封接装置,为整体椭圆柱状结构。本发明的优点:本发明所述的非金属材料封接装置降低污染,结构简单,封接效果好,具有广泛的市场前景。
  • 一种非金属材料装置
  • [发明专利]一种界面导热金属材料及其应用-CN202111026009.6在审
  • 华菲;米娜·雅玛 - 宁波施捷电子有限公司
  • 2021-09-02 - 2021-12-07 - C09K5/14
  • 本发明涉及一种界面导热金属材料及其应用,所述界面导热金属材料包括基体金属;所述界面导热金属材料的熔点低于电子器件的标准工作温度。所述界面导热金属材料用于电子器件的导热;所述电子器件包括第一电子部件、第二电子部件以及设置于第一电子部件与第二电子部件之间的界面导热金属材料。本发明所述界面导热金属材料的熔点低于电子器件的标准工作温度,使界面导热金属材料在电子器件使用时能够实现对散热体表面与均热体表面充分的浸润;且其中的主要成分为金属材料,导热性能良好,使用方便。
  • 一种界面导热金属材料及其应用
  • [发明专利]叠层体-CN202110912208.0在审
  • 前中宽;乾靖 - 积水化学工业株式会社
  • 2016-09-29 - 2021-12-03 - B32B15/08
  • 本发明的叠层体,其包括:绝缘树脂层;第一金属材料,其为金属箔或金属板;以及第二金属材料,其为金属箔或金属板,上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面,并且,上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面,上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下,上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上,上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下,上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为
  • 叠层体
  • [发明专利]叠层体-CN202110376117.X有效
  • 前中宽;乾靖 - 积水化学工业株式会社
  • 2016-09-29 - 2023-07-07 - B32B15/20
  • 本发明的叠层体,其包括:绝缘树脂层;第一金属材料,其为金属箔或金属板;以及第二金属材料,其为金属箔或金属板,上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面,并且,上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面,上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下,上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上,上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下,上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为
  • 叠层体
  • [发明专利]叠层体-CN201680058141.6在审
  • 前中宽;乾靖 - 积水化学工业株式会社
  • 2016-09-29 - 2018-06-08 - B32B15/08
  • 本发明的叠层体,其包括:绝缘树脂层;第一金属材料,其为金属箔或金属板;以及第二金属材料,其为金属箔或金属板,上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面,并且,上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面,上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下,上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上,上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下,上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为
  • 金属材料绝缘树脂层叠层体第一表面金属板金属箔叠层第二表面冷热循环热阻剥离
  • [实用新型]一种具有自动送料结构的模具-CN201720175126.1有效
  • 朱浩辉 - 宁波优耐特模具有限公司
  • 2017-02-27 - 2017-09-19 - B23P19/00
  • 本实用新型公开一种具有自动送料结构的模具,通过振动盘输送金属材料并采用识别装置上的传感器确定不同规格长度的金属材料,然后再通过输送管将其送至输送通道并采用推动气缸推动输送管将金属材料振动使其从开口到输送通道中,然后输送通道底部的液压装置推动推动杆将金属材料至成型槽,并且通过缓冲通道底部的O型圈和成形装置下的弹簧进行缓冲防止液压装置对金属材料的冲力过大;然后非金属材料直接在成型槽内成形使得金属材料和非金属材料能直接结合在一起,这样就能保证两者材料的结合实现自动化的功能,提高了效率,节省了成本。
  • 一种具有自动结构模具

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