专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属屏蔽-CN202310387358.3在审
  • 杨芸佩;林启维 - 达运精密工业股份有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-06-30 - C23C14/04
  • 一种金属屏蔽,包含屏蔽本体,具有相对两第一侧边及相对两第二侧边,两第一侧边沿第一方向延伸,两第二侧边沿第二方向延伸,每一第一侧边具有第一长度,屏蔽本体包含开槽区、两第一固定区及两第一夹持区,开槽区、两第一固定区及两第一夹持区在两第一侧边之间沿第二方向排列此金属屏蔽可改善皱折问题。
  • 金属屏蔽
  • [实用新型]一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件-CN201921385190.8有效
  • 朱赫;杜建东;袁生地;刘赛 - 苏州华旃航天电器有限公司
  • 2019-08-23 - 2020-06-19 - H01R13/6581
  • 本实用新型涉及一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件,包括烧结合件、介质体、多芯屏蔽导线、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳、橡胶套和热缩管,烧结合件包括内层结构、中间导体、外层结构和金属外壳,介质体装入中间导体内,第一金属屏蔽壳与中间导体相连接,第二金属屏蔽壳与第一金属屏蔽壳相连接,多芯屏蔽导线的导线屏蔽层部分置入第一金属屏蔽壳与第二金属屏蔽壳形成的空腔内,中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳以及导线屏蔽层形成的空腔内填充有胶体,橡胶套压入多芯屏蔽导线和第二金属屏蔽壳形成的空腔内,热缩管套裹在中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳以及多芯屏蔽导线外。本实用新型能够耐高温高液压,多芯屏蔽稳定。
  • 一种玻璃烧结屏蔽连接器组件
  • [实用新型]一种用于伺服电机的线缆-CN202121875593.8有效
  • 叶江星;郑双旺;谢海云;李爱霞;罗增顺 - 惠州市德胜电线有限公司
  • 2021-08-12 - 2022-01-18 - H01B7/17
  • 本实用新型涉及一种用于伺服电机的线缆,包括总缆芯、金属屏蔽层、中被绝缘层、金属屏蔽层与橡胶外护套,所述金属屏蔽层包裹于所述总缆芯外围,所述中被绝缘层包裹于金属屏蔽层外围,所述金属屏蔽层包裹于中被绝缘层外围,所述橡胶外护套包裹于金属屏蔽层外围;所述金属屏蔽层与所述金属屏蔽层都由若干条极细无氧铜导体紧密并列拼接而成。采用金属屏蔽层与金属屏蔽层的双层屏蔽结构,且双层屏蔽结构之间设有中被绝缘层,因此金属屏蔽层与金属屏蔽层完全绝缘没有接触,使得每层的屏蔽作用均匀稳固,不会受到线缆外部外力的干扰,线缆内部的总缆芯传输信号更加稳定
  • 一种用于伺服电机线缆
  • [实用新型]一种续航控制器耐高压结构-CN201720613954.9有效
  • 诸家俊;江博;李建军;吴亚峰;豆雪晴 - 安徽领迅智能科技有限公司
  • 2017-05-27 - 2017-12-15 - H05K9/00
  • 本实用新型公开了一种续航控制器耐高压结构,其中,上盖和底座之间设置有环形金属屏蔽圈,环形金属屏蔽圈内设置有穿线腔,环形金属屏蔽圈设置为多段,相邻的两段环形金属屏蔽圈之间通过卡扣相连接,环形金属屏蔽圈两侧突出,上盖和底座卡扣在环形金属屏蔽圈的外侧突出上,电气元件板设置在屏蔽罩内部,屏蔽罩设置在上盖和底座的内部,屏蔽罩放置在环形金属屏蔽圈的内侧突出上,屏蔽罩与上盖的内壁之间以及屏蔽罩与底座的内壁之间均设置有金属网,金属网设置在环形金属屏蔽圈的中部,金属网与屏蔽罩之间、金属网与上盖以及金属网与底座之间均设置有多个加强筋,金属网与接地导线相连接,该实用新型抗高压、抗屏蔽效果好。
  • 一种续航控制器高压结构
  • [实用新型]一种吸波屏蔽金属-CN202022961318.X有效
  • 黄知林 - 东莞市和泰钢构有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-07-20 - H05K9/00
  • 本实用新型公开了一种吸波屏蔽金属板,吸波屏蔽金属板包括金属基材层、黏胶层和屏蔽层,黏胶层粘贴在金属基材层和屏蔽层之间,屏蔽层包括电磁屏蔽层和吸波屏蔽层,吸波屏蔽层粘接于电磁屏蔽层的外表面,屏蔽层的厚度为将屏蔽层和金属基材层通过黏胶层粘结在一起,形成具有屏蔽性能强的吸波屏蔽金属板,无需二次屏蔽施工,施工工序简单,金属基材层的厚度可随使用场景调节,适用范围广,屏蔽层具有电磁屏蔽层和吸波屏蔽层,屏蔽性能强。
  • 一种屏蔽金属板
  • [实用新型]一种高自由度屏蔽穿缸连接结构-CN201621416529.2有效
  • 桂佩佩;邵土贤;王锐 - 广州安费诺诚信软性电路有限公司
  • 2016-12-22 - 2017-07-18 - H01R13/52
  • 本实用新型公开了一种高自由度屏蔽穿缸连接结构,包括金属壳体、设置与金属壳体内部顶端的金属铜套、设置于金属壳体内部底端的线缆屏蔽层、设置于金属壳体内部中段的屏蔽弹片、与贯穿设置于金属壳体内的线缆,所述金属铜套与线缆屏蔽层之间通过屏蔽弹片连接,所述线缆还分别与金属铜套、线缆屏蔽层、屏蔽弹片之间相接触,所述金属壳体、金属铜套、线缆屏蔽层、屏蔽弹片皆为中空结构。金属铜套与线缆屏蔽层之间采用屏蔽弹片连接,线缆跟随金属铜套实现在一定幅度上的自由移动,包括上下移动与小角度的旋转移动,满足了线缆锁紧安装时位置调整的需求。
  • 一种自由度屏蔽连接结构
  • [发明专利]一种预成型EMI屏蔽封装结构及制备方法-CN202111250117.1在审
  • 饶跃峰 - 上海白泽芯半导体科技有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-02-08 - H01L23/552
  • 本发明公开了一种预成型EMI屏蔽封装结构及制备方法,属于芯片封装技术领域。包括EMI屏蔽封装结构,所述EMI屏蔽封装结构包括金属墙、金属柱、用于连接金属墙和金属柱的金属上盖,所述EMI屏蔽封装结构下方设有芯片封装载板,所述芯片封装载板表面上设有与金属墙、金属柱一一匹配的表面焊盘,金属墙、金属柱、连接金属墙与金属柱的金属上盖、封装载板之间形成EMI屏蔽腔。通过预成型EMI屏蔽封装结构形成了EMI屏蔽金属墙或EMI屏蔽腔体,再利用模塑封工艺封装芯片,改善了现有技术方案的不足,简化EMI屏蔽封装实现工艺,提高EMI屏蔽与载板连接质量和强度,改善EMI屏蔽效果
  • 一种成型emi屏蔽封装结构制备方法

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