专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1846252个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]导电塞孔浆料及其制备方法和应用-CN201711439548.6有效
  • 姜宗清;胡军辉 - 深圳市百柔新材料技术有限公司
  • 2017-12-26 - 2020-02-18 - H01B1/22
  • 本发明公开了一种导电塞孔浆料及其制备方法和应用。所述导电塞孔浆料包括如下质量百分比组分:石墨烯0.5‑5%、金属导电粉50‑80%、树脂10‑30%、固化剂1‑5%、助剂0.1‑3%、溶剂1‑10%。其制备方法包括配制石墨烯导电浆料、配制金属导电浆料和将所述石墨烯导电浆料和所述金属导电浆料进行混合处理等步骤。所述导电塞孔浆料浆料分散体系均匀且稳定,储存时间长。固化后形成的导电塞孔固化膜电导率稳定,具有耐高温和耐热等特性,而且稳定性能好,不发生开裂现象。
  • 导电浆料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种金属网格透明导电基板的制作方法-CN201510388567.5在审
  • 王振中 - 厦门变格新材料科技有限公司
  • 2015-07-04 - 2015-10-07 - G06F3/041
  • 本发明公开了一种金属网格透明导电基板的制作方法,包括如下:1)在透明基板上进行网版印刷金属导电浆料,其中所述网版带有图案化的网孔,所述金属导电浆料透过网孔在透明基板上形成图案;2)将透明基板上图案化的金属导电浆料在大功率红外灯下脉冲加热,使金属导电浆料边缘薄区固化,中间厚区未固化;3)将中间厚区未固化的金属导电浆料冲洗除去,留下边缘薄区已固化的部分,形成金属网格线,得到金属网格透明导电基板。采用本发明所述的方法制作的金属网格透明导电基板上金属网格附着力强,不易脱落,且制作工艺简单,适合卷对卷规模化生产。
  • 一种金属网格透明导电制作方法
  • [发明专利]一种导电浆料及透明显示装置-CN202011314790.2在审
  • 曹义昌 - 常州明耀半导体科技有限公司
  • 2020-11-20 - 2022-05-20 - H01B1/22
  • 本发明提供一种导电浆料及应用所述导电浆料的透明显示装置,其中,所述导电浆料的固化体的结构为金属颗粒填充于银包铜金属颗粒之间,使所述金属颗粒与银包铜金属颗粒间形成金属键连结。通过烧结导电浆料得到的导电浆料的固化体所构成的导电线,其外表面大部分为氧化银,保护了电导线内部的金属颗粒,避免氧化,也方便后续锡膏焊接工艺。若将导电浆料印刷至透明基板上,烧结形成导线图案,并于导线图案上电性连接矩阵型排布的多数LED灯珠,则将构成导线阻抗低且可靠性佳的透明LED显示屏。
  • 一种导电浆料透明显示装置
  • [发明专利]一种导电浆料及其制备方法以及印刷线路材料-CN201310337514.1有效
  • 杨诚;崔晓亚;张哲旭;吴浩怡;苏滋津;刘静平 - 清华大学深圳研究生院
  • 2013-08-05 - 2013-11-20 - H01B1/22
  • 本发明公开了一种导电浆料及其制备方法以及印刷线路材料。导电浆料包括聚合物树脂基质和分散在所述聚合物树脂基质中作为导电填料的金属粉末;所述金属粉末的微观结构为三维树枝状金属晶结构,金属晶结构的直径为0.5微米~50微米,二级枝状结构的长度为5纳米~5微米。本发明的导电浆料及其制备方法中,使用微观结构为三维树枝状结构的金属粉末作为导电填料,可大幅降低导电浆料的渗流阈值,从而可使用较少的金属填料达到较好的导电性能。同时,由于使用微观结构为三维树枝状结构的金属粉末作为导电填料,使得导电浆料能保持良好的各向同性的导电效果和均匀的分散性;而由于具有纳米端部结构,可大幅降低导电浆料的电阻率,提高导电性能。
  • 一种导电浆料及其制备方法以及印刷线路材料
  • [发明专利]导电浆料及其制造方法-CN200710103215.6无效
  • 北岛雅之;野田豊 - 富士通株式会社
  • 2007-05-10 - 2008-04-30 - H01B1/22
  • 金属粉末颗粒分散在由树脂材料制成的浆料基体中;金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层;与酸性溶液反应后的金属粉末颗粒能够具有高导电性;包含所述金属粉末颗粒的导电浆料能够显示出足够高的导电性;因此,所述导电浆料能够用于例如形成精细的线路图形以及形成用于高速信号的线路图形;而且,例如,所述导电浆料可以通过丝网印刷而以预定图形容易地敷设于树脂片中;所述导电浆料可以应用于各种用途。
  • 导电浆料及其制造方法
  • [发明专利]防沉降导电油墨及其制备工艺-CN202111444711.4在审
  • 汪义方;宋建国 - 辛格顿(常州)新材料科技有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-01-18 - C09D11/52
  • 本发明公开了一种防沉降导电油墨及其制备工艺,所述防沉降导电油墨按重量份数计,包括以下原料组分:金属导电浆料40‑60份,碳黑导电浆料10‑30份,油墨溶剂30‑50份以及助剂1‑5份;所述金属导电浆料按重量份数包括以下原料组分:第一浆料树脂15‑30份,金属导电粒子40‑70份,第一浆料溶剂30‑50份以及第一分散剂1‑5份;所述碳黑导电浆料按重量份数包括以下原料组分:第二浆料树脂30‑50份,碳黑导电粒子10‑20份,第二浆料溶剂40‑60份以及第二分散剂1‑5份;且所述第一浆料树脂和第二浆料树脂中至少有一种组分互不相同,本发明的防沉降导电油墨防沉淀性能好,电阻稳定,且附着力、抗划伤性能佳。
  • 沉降导电油墨及其制备工艺
  • [发明专利]一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法-CN201810337799.1有效
  • 张昱;邹其昱;崔成强;张凯;陈云;高健 - 广东工业大学
  • 2018-04-16 - 2020-03-10 - H01B1/22
  • 本发明属于电子精细化学品领域,尤其涉及一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法。本发明导电浆料导电填料、溶剂、分散剂和粘度调节剂制成;所述导电填料为导电聚合物包覆的纳米金属。本发明导电浆料中的导电填料使用导电高分子作为纳米金属颗粒的包覆材料,可改善纳米金属颗粒高表面能导致的易发生团聚现象,有效提高纳米金属颗粒的抗氧化能力,不但能达到防止纳米金属颗粒团聚和氧化的要求,而且本发明纳米金属颗粒使用时,没有完全去除的导电高分子材料具有导电性,减少了包覆层对纳米金属颗粒的导电性能的影响,解决了传统高分子对纳米金属进行有机包覆带来的纳米金属颗粒导电性能下降,大大影响了导电浆料的性能的问题。
  • 一种用于半导体封装导电浆料及其制备方法
  • [发明专利]导电浆料和使用该导电浆料的布线板-CN200680010682.8无效
  • 山川真弘;下田浩平 - 住友电气工业株式会社
  • 2006-05-22 - 2008-03-26 - H01B1/22
  • 用于在基板上形成布线电路的导电浆料,以及使用该导电浆料获得的布线板。由于通过丝网印刷等将导电浆料展开到板上,然后干燥和烧结,能够形成导电性良好的电路,所以这种电路广泛地用于电子装置的组件中,该导电浆料通过将金属粉末和玻璃料分散在有机载体中形成。这种浆料带来了以下问题:相对于全部导电浆料,高含量的金属粉末和玻璃料,会例如增加导电浆料的粘度,降低丝网印刷时导电浆料通过丝网印刷板中开口的排出量;而低含量会增加干燥和烧结时的收缩。通过金属粉末和玻璃料的含量为至少85wt%,和用E型旋转粘度计在25℃以1rpm的转速测量时粘度为100Pa·s以上且400Pa·s以下的导电浆料,解决了以上问题。
  • 导电浆料使用布线

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top