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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]建筑内墙装修用二阴一阳角线配接座-CN201420575750.7有效
发明人：吴族茂 -专利权人：吴族茂
申请日： 2014-10-02 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： E04F21/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑内墙装修用二阴一阳角线配接座，应用于室内装修过程中为使涂料层凝固生成规定的形状而正确地使用各种材料制作的阴角线和阳角线。具有方便了各类材料制作的阴角线和阳角线的使用；节省了安装阴角线和阳角线的工时；注塑成形，制作简单；阴角线配接口和阳角线配接口平整、简明等优点。
建筑内墙装修用二阴一阳角线配接座

[发明专利]半导体集成电路装置的制造方法及探针卡-CN200610138292.0无效
发明人：本山康博;堀米好巳;中村清吾;名取岩 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2006-11-10 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：以使配线23及与配线23电性连接的配线26或者未与配线23电性连接的配线26A重叠的方式，形成各配线的平面图案，且在探针7A、7B的上部，形成配置有配线23及配线26(或配线26A)两者的平面图案。另外，在薄膜薄板中的各配线层中，以使配线的配置间隔及配置密度均匀的方式形成配线图案。
半导体集成电路装置制造方法探针

[发明专利]配线模块及配线模块组-CN202180030777.0在审
发明人：曾根康介;平井宏树;东小园诚;山本泰行;武久爱 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：目的在于将配线模块向车辆中的车厢顶部分容易地装入。配线模块具备：功能性片材，配置在形成车辆的车厢顶部分的车顶板与形成车室内的顶棚形状的内装构件之间，并相对于所述车顶板和所述内装构件呈面状地扩展；传送构件，设置于所述功能性片材；车顶侧设备，设置于所述功能性片材；及刚性构件，设置于所述功能性片材，所述功能性片材包含具有绝热功能、隔音功能及电波屏蔽功能中的至少一个功能的层，所述传送构件在所述功能性片材上沿着将至少一端与所述车顶侧设备连接的配线路径设置。
模块

[发明专利]配线器具和配线器具系统-CN202180018990.X在审
发明人：吉村庸;山本慧;笹田基弘;山口义男 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：配线器具(20)具备：转换电路，其将自电源线向配线器具(20)供给的交流电力转换为直流电力；第1端子，其用于输出交流电力；第2端子，其用于输出直流电力；以及第1壳体。
器具系统

[发明专利]配线器具及配线器具系统-CN201880045283.8有效
发明人：近藤真树;福岛实;天津和子 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本发明的课题在于使配线器具的管理者易于掌握配线器具的状态。配线器具(1)具备处理部(14)、连接部(11)、检测部(12)、及通信部(13)。连接部(11)能够与电气设备(A1)电连接。
器具系统

[发明专利]配线基板和配线基板模块-CN200480044028.X有效
发明人：藤川胜彦;田中浩二 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-11-02 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种配线基板模块(10)包括多层配线基板(11)。在多层配线基板(11)的安装表面上安装例如晶体振荡器(1)和IC元件(2)。
配线基板模块

[发明专利]磁存储装置-CN201910094358.8在审
发明人：玖村芳典 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L43/02 文献下载
摘要：实施方式的磁存储装置具备：第1配线；第2配线，设置在所述第1配线的上层侧；第3配线，设置在所述第2配线的上层侧；第1存储器单元，设置在所述第1配线与所述第2配线之间，包含含有磁性层的第1积层构造；第2存储器单元，设置在所述第2配线与所述第3配线之间，包含含有磁性层的第2积层构造；及光反射层，设置在所述第1配线的上层侧且所述第3配线的下层侧，具有较光透过率高的光反射率。
存储装置

[发明专利]图像传感器-CN202080007850.8在审
发明人：伊藤智美;山下和芳;正垣敦;朝山忍;伊藤真也;中川遥之;水田恭平;大木进;冈治;神村员人;松本拓治;西木户健树 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了一种图像传感器，其包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括多个像素和多条垂直信号线以及多个第一配线层，所述第二基板包括多个第二配线层。所述第一基板和所述第二基板在所述多个第一配线层与所述多个第二配线层之间被固定在一起。第一焊盘设置在所述多个第一配线层中的一个第一配线层与所述多个第二配线层中的一个第二配线层之间，并且第二焊盘设置在所述多个第一配线层的另一个第一配线层和所述多个第二配线层中的另一个第二配线层之间。第一通孔和第二通孔将所述第一焊盘与所述多个第一配线层中的所述一个第一配线层和所述多个第二配线层中的所述一个配线层连接在一起。
图像传感器

[发明专利]显示面板、显示装置和显示面板的制造方法-CN201780019232.3有效
发明人：冈部达;锦博彦;中岛伸二;石田和泉;村重正悟 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G02B26/02 文献下载
摘要：本发明不扩大配线的线宽就使配线电阻下降，从而抑制配线延迟。包括遮光膜(102)、光透射膜(106)和第一配线层(105A)，该第一配线层为用于对像素的光的透射量进行电控制的配线的一部分，第一配线层(105A)设置在遮光膜(102)之上，光透射膜(106)以覆盖上述第一配线层的侧面的方式设置在第一配线层
显示面板显示装置制造方法

[发明专利]配线基板、位置输入装置、带位置输入功能的显示面板以及配线基板的制造方法-CN201780076586.1有效
发明人：野间干弘 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：CF基板(配线基板)(11a)具备：基板(11aS)；配线(21)，其形成在基板(11aS)的表面；深层侧配线构成部(22)，其构成配线(21)，包括导电性材料；以及表层侧配线构成部(23)，其构成配线(21)，相对于深层侧配线构成部(22)配置在表层侧，包括为与深层侧配线构成部(22)不同的材料且光吸收率比深层侧配线构成部(22)高的导电性材料。
配线基板位置输入装置功能显示面板以及制造方法

[实用新型]TFT阵列基板-CN200820054576.6无效
发明人：杨海鹏 -专利权人：上海广电光电子有限公司
申请日： 2008-01-09 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种TFT阵列基板，包括焊盘、信号配线，在所述阵列基板像素电极层的配线区域，对应于每一根信号配线旁不设置信号配线的区域还设置与信号配线一一对应的修复配线，在修复配线的一侧设有至少两个与对应信号配线重叠的连接凸块，连接凸块与对应信号配线通过接触孔连接导通，所述的连接凸块至少包括设置于修复配线两端的连接凸块。本实用新型的TFT阵列基板在配线处某一层金属发生断路时，无需增加任何工艺步骤，信号可以通过另一层配线绕过断线处传送到像素区域，使配线区断路引起的线缺陷问题得到有效的解决，从而大大改善了画面显示质量。
tft 阵列

[发明专利]半导体存储装置-CN201910675138.4有效
发明人：荒井史隆;后藤正和;近藤正树;细谷启司;百百信幸 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H10B43/10 文献下载
摘要：实施方式的半导体存储装置包含：第1配线层(33)；第1信号线(37)；第1存储单元MC，设置在第1配线层与第1信号线之间，存储第1信息；第2至第4配线层(SG0a～SGD2a)，积层在第1配线层的上方；第5至第7配线层(SG0b、CSL、及SG2b)，分别在第3方向上与第2至第4配线层分开地配置；第2信号线(45)，连接于第1信号线，并配置在第2配线层与第5配线层之间、第3配线层与第6配线层之间、及第4配线层与第7配线层之间；以及第3信号线(45)，连接于第1及第2信号线以及第6配线层，并配置在第2信号线与第5至第7配线层之间。
半导体存储装置

[实用新型]空调机的室外机-CN201420792137.0有效
发明人：高尾润;浦川昌和;冈本隆良 -专利权人：大金工业株式会社
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： F24F1/06 文献下载
摘要：本实用新型提供空调机的室外机，能够容易安装端子座。该室外机具有：室外机外壳；设备，其被收纳在该室外机外壳中；以及端子座，其与电源配线和信号配线中的至少一方连接。端子座具有供螺钉贯穿插入的贯通孔、和设于下表面的凸部。室外机外壳的侧板(35)具有通过将侧板的一部分向内侧弯折而形成的弯折部(5)。在弯折部(5)设有与端子座的贯通孔对应的螺纹孔(53)、和与端子座的凸部卡合的卡合部(54)。凸部卡合在弯折部(5)的卡合部(54)上，且螺钉被拧入于贯通孔与螺纹孔(53)的连通部分，由此端子座被安装在弯折部(5)上。
空调机室外

[发明专利]半导体存储装置-CN201910854455.2在审
发明人：荒井史隆;细谷启司;百百信幸 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L27/11517 文献下载
摘要：实施方式的半导体存储装置包含：第1配线(BL)；第2配线(SL)；第3配线(SG)；第4配线(WL)；第5配线(TG)；半导体层(46)，一端位于第4配线与第5配线之间，另一端连接于第1配线；存储单元(MC)；导电层，一端连接于第2配线，另一端连接于半导体层；第1绝缘层(45)，以延伸存在于第3配线与半导体层之间、第4配线与半导体层之间、及第5配线与导电层之间的方式设置；氧化物半导体层(44)，以延伸存在于第4配线与第1绝缘层之间、及第5配线与第1绝缘层之间的方式设置；以及第2绝缘层(43)，以延伸存在于第4配线与氧化物半导体层之间、及第5配线与氧化物半导体层之间的方式设置。
半导体存储装置

[发明专利]半导体存储装置-CN201710135270.7有效
发明人：下城义朗 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L27/11556 文献下载
摘要：实施方式的半导体存储装置具备：基板；第1配线，设置在基板的第1方向侧；第2配线，设置在第1配线的第1方向侧；多条第3配线，设置在第2配线的第1方向侧，沿第1方向相互隔开地排列，且沿相对于第1方向交叉的第2方向延伸；第4配线，设置在第3配线的第1方向侧；半导体部件，沿第1方向延伸，贯通多条第3配线，且一端部连接在第2配线；电荷蓄积部件，设置在半导体部件与第3配线之间；以及导电部件，连接在第1配线与第4配线之间，且与第2配线及多条第3配线绝缘。多条第3配线的一条配置在导电部件的第2方向两侧，且多条第3配线的一条的配置在导电部件的第2方向两侧的部分一体地形成。
半导体存储装置

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