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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种内存芯片连接组装结构-CN202121978709.0有效
  • 刘云伟 - 深圳市永利杰科技有限公司
  • 2021-08-20 - 2022-06-14 - H05K5/02
  • 本实用新型公开了一种内存芯片连接组装结构，包括底板以及安装板，所述安装板内部上端开设有放置槽，所述放置槽中间位置固定安装有隔板，所述放置槽内部设有第一放置区以及第二放置区，所述第一放置区以及第二放置区内部均设有安装组件，所述安装组件包括横向限位部件以及纵向限位部件；安装时，根据实际待安装的内存芯片的具体尺寸大小进行调节横向限位部件以及纵向限位部件，进而得以使得横向限位部件以及纵向限位部件对待安装的芯片进行位置限定，进而实现了安装不同尺寸的芯片的效果，一定程度上解决了现有组装结构的芯片放置区域往往为固定大小的，不适用于不同规格大小的芯片的问题。
  • 一种内存芯片连接组装结构
  • [实用新型]ADC芯片测试用电连接器-CN202220924624.2有效
  • 张雄;李琨莹 - 劳瑞科技（苏州）有限公司
  • 2022-04-20 - 2023-01-03 - H01R13/52
  • 本实用新型公开了ADC芯片测试用电连接器，具体涉及芯片测试技术领域，现有的芯片测试电连接器上的芯片连接件在不使用时会有的灰尘落在其表面，影响连接件的使用寿命，连接插头在在使用过程中容易因意外的拉动使得连接位置的插头出现松动，进而使得连接处出现接触不良，包括连接器本体，连接器本体外侧表面连接有连接插头，本实用新型在不需要对芯片进行测试时，可通过向上拉动拉块从而通过活动杆使滑板向上移动，从侧面移动防尘壳使防尘壳位于矩形槽的上方，将防尘壳插入到矩形槽内，将芯片连接板位于防尘壳的内部，之后松开拉块通过弹簧的力，使方形块插入到方形孔内将防尘壳固定住，在不使用时，防止灰尘与芯片连接板接触，影响其使用寿命。
  • adc芯片测试用电连接器
  • [实用新型]一种方便连接的接口芯片-CN202320400644.4有效
  • 蔡明柱;蔡明侨 - 深圳市奥伟斯科技有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-07-14 - H01R13/52
  • 本实用新型涉及接口芯片技术领域，且公开了一种方便连接的接口芯片，包括壳体，所述壳体的内部安装有电路板，所述电路板顶部的左右两侧分别安装有芯片本体和接口装置，所述接口装置的右端活动插接有转接器，所述转接器的右表面固定套接有环板，所述环板右侧的顶部和底部均设置有螺栓，两个所述螺栓与壳体的右侧螺纹连接。该方便连接的接口芯片，通过设置转接器、环板和密封垫，在壳体右侧芯片接口处安装转接器，可防止芯片接口裸露导致受潮损坏，且转接器右端面环板与壳体右侧安装固定后，密封垫受压形变后可对转接器表面与通槽内壁之间的空隙进行密封，防止空气进入壳体内导致芯片受潮损坏，从而便于接口芯片的防护使用。
  • 一种方便连接接口芯片
  • [实用新型]一种耗材芯片及其连接结构-CN202320127758.6有效
  • 赵志领;余自然;杨杰 - 无锡翼盟电子科技有限公司
  • 2023-01-16 - 2023-07-25 - B41J2/175
  • 本申请提供的一种耗材芯片，通过设置两个端子布置面，将部分端子设置到与裸片同侧的端子布置面上，减少基板中裸片到端子需要打孔的个数，减少了工艺步骤，降低了生产成本。将部分端子挪动到裸片一侧，确保以较窄的芯片基板即可承载所有的端子，减少了耗材芯片的PCB面积，进一步降低PCB生产成本。同时使用本申请中的连接结构，将变窄的耗材芯片安装到现有的墨盒的芯片座内腔，通过连接件将设置在耗材芯片裸片侧的端子与裸片侧反面的打印机本体触点进行电连接；通过本申请中的连接结构，无需改变墨盒中芯片座的结构也无需改变打印机本体上的触点的结构，确保在实现墨盒功能的基础上，降低耗材芯片的整体成本。
  • 一种耗材芯片及其连接结构
  • [实用新型]用于芯片测试机的背板连接结构-CN202223079073.3有效
  • 李滨;谷陈鹏 - 上海鹏武电子科技有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-05-02 - H01R12/71
  • 本实用新型公开了用于芯片测试机的背板连接结构，包括背板模块、固定板和滑动模块，所述背板模块安装于所述滑动模块并且所述滑动模块安装于所述固定板，所述背板模块包括背板支架并且所述背板支架用于安装背板，所述背板支架设有滚轮单元，所述滑动模块包括连接件、滑轨、滑块和固定块，所述连接件的一侧固定连接于所述固定板并且所述连接件远离所述固定板的一侧与所述滑轨固定连接。本实用新型公开的用于芯片测试机的背板连接结构，其通过背板模块和滑动模块进行联动，进而使得快速实现背板与设备功能板卡的分离和固定，其具有操作简单、结构稳定和便于维护保养等优点。
  • 用于芯片测试背板连接结构
  • [实用新型]用于ADC芯片测试的连接器-CN202320232505.5有效
  • 刘正文;邵训练;钟林 - 合肥市华宇半导体有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-05-26 - H01R13/52
  • 本申请涉及芯片测试技术领域，公开了用于ADC芯片测试的连接器。本申请中包括连接器本体，连接器本体的内部包括有芯片连接板，连接器本体的上表面开设有凹槽，连接器本体的凹槽内部卡接有固定块，固定块的右侧焊接有轴承，轴承的内部表面固定连接有旋转杆，旋转杆远离轴承的一端焊接有防护盖，防护盖的下表面抵接在连接器本体的上表面，且连接器本体内部芯片连接板位于防护盖的移动路径上，连接器本体的上表面开设有卡槽，连接器本体的卡槽内部表面滑动连接块有L型限位块，通过转动防护盖，将防护盖的下表面抵接在连接器本体的上表面，使得防护盖对连接器本体内部芯片连接板进行遮挡防护，从而尽量避免灰尘与芯片连接板接触影响其使用寿命。
  • 用于adc芯片测试连接器
  • [实用新型]一种锡球芯片连接底座-CN202321167263.2有效
  • 卢髦 - 迦连科技（上海）有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-10-27 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种锡球芯片连接底座，其特征在于，包括顶部均匀设有复数个定位柱(601)的塑胶底座(301)和复数个连接端子(401)；所述塑胶底座(301)上设有复数个均匀分布的插针孔(3011)；复数个所述连接端子本实用新型所公开的锡球芯片连接底座，在芯片(101)在扣合过程中，能有效防止锡球(102)偏移，从而保证锡球(102)与连接端子(401)的稳定连接。
  • 一种芯片连接底座
  • [实用新型]用于安装LED芯片的电连接装置-CN200620104917.7无效
  • 楼满娥;郭邦俊 - 楼满娥
  • 2006-06-20 - 2007-07-25 - H01L23/043
  • 用于安装LED芯片的电连接装置，涉及LED芯片的封装技术，具体是一种便于芯片和外电路电连接的装置。现有技术存在芯片无法串联、不能满足实际使用要求的缺陷。本实用新型包括绝缘基板以及设于绝缘基板上的芯片安装座、底电极引出片和上电极引出片，所述的芯片安装座通过一导电片与底电极引出片相连接，所述的上电极引出片与底电极引出片互相绝缘设置。通过改进LED芯片的电连接结构使其便于相互串联，能很好地满足实际使用的需要，连接方便、工作可靠。
  • 用于安装led芯片连接装置
  • [实用新型]具有控制芯片的讯号连接器-CN200520144892.9无效
  • 吕佩洁 - 敏典精密股份有限公司
  • 2005-12-15 - 2007-06-06 - G06K7/00
  • 本实用新型具有控制芯片的讯号连接器，其包含电路板、支架体、以及盖体。电路板和盖体的多数个定位孔、多数个定位柱均彼此相对，且电路板、支架体、盖体可借着上述定位孔、定位柱组合成讯号连接器，而在电路板和盖体之间具有足以容置记忆卡的容置空间。本实用新型的特征在于，由电路板延伸出延伸区域，且在延伸区域上具有用来控制对记忆卡存取资料的控制芯片。如此一来，可因为控制芯片被整合进连接器中而降低制造成本。
  • 具有控制芯片讯号连接器
  • [实用新型]数字信号处理器-CN200720036580.5无效
  • 卞蔚云 - 南京邦电科技有限公司
  • 2007-04-05 - 2008-04-16 - H04B1/16
  • 数字信号处理器，由DSP芯片、CPLD芯片、PCI桥芯片、A/D芯片、DDC芯片、FIFO芯片、FLASH芯片、电源电路以及外围电路组成，模拟IF信号输入至A/D芯片、A/D芯片输出连接DDC下变频芯片、DDC芯片输出再连接FIFO芯片后连接DSP芯片，同时DSP芯片接有PCI桥芯，DSP芯片数据端同时连接FLASH存储芯片，同时设有可编程CPLD芯片的控制端连接FLASH芯片、A/D芯片、DDC下变频芯片、FIFO芯片和DSP芯片的控制端。
  • 数字信号处理器
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