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[发明专利]通过三层网络连接二层域-CN201380005373.1有效
发明人：维克托·莫瑞诺;德哈南杰伊·饶;桑杰伊·塞恩;塞米尔·蒙谢特;哈斯米特·格罗福尔 -专利权人：思科技术公司
申请日： 2013-01-10 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： G06F15/16 文献下载
摘要：在一个实施例中，一种方法包括为第一二层数据中心中的三层路由器建立地址解析缓存，其中，所述地址解析缓存包括多个条目，每个条目包含主机网络地址、主机硬件地址、以及为主机服务的交换机的交换机标识符；在第一二层数据中心内拦截地址解析洪泛
通过三层网络连接二层域

[发明专利]具有电连接层的层合玻璃以及层合玻璃的制备方法-CN202180037366.4在审
发明人： W·布朗斯坦;奥利弗·法瑞若尔;J-B·普永;M·巴德;松田裕;埃米莉·安妮·柯蒂斯;L·A·伦纳德 -专利权人：美国卡勒斯玻璃有限责任公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本文公开了一种具有可电连接层(12)的层合玻璃(10)，其包括：第一玻璃基板(30)和第二玻璃基板(36)；可电连接层(12)；使可电连接层(12)定位在夹层(32、34)之间的夹层(32、34)；和连接导线，其具有第一连接端和第二连接端以及定位在第一连接端和第二连接端之间的主体部分。连接导线的第一连接端(26)电连接到可电连接层(12)，而连接导线的主体部分定位在夹层(32、34)内。
具有连接玻璃以及制备方法

[实用新型]电连接器屏蔽层连接结构及电连接器-CN202220811626.0有效
发明人：梁涛 -专利权人：乐星电缆（无锡）有限公司
申请日： 2022-04-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01R13/6593 文献下载
摘要：本实用新型公开了电连接器屏蔽层连接结构及电连接器，包括屏蔽接触件及屏蔽外环，屏蔽接触件包括依次连接的屏蔽内环、径向延伸段、弹片；当线缆安装于电连接器时，屏蔽内环套接于电芯，线缆的屏蔽层、绝缘层依次设置于屏蔽内环与屏蔽外环之间，且屏蔽层电连接于屏蔽内环；弹片电连接于电连接器的外壳。本实用新型通过屏蔽外环依次挤压绝缘层、屏蔽层，可将屏蔽层可靠挤压于屏蔽接触件。再者，屏蔽层的端部没有采用外翻处理，且端部被径向延伸段所遮挡，不会出现散丝、跑丝现象，本实用新型设计巧妙、结构紧凑，占用空间小，在一定范围内，对于线缆的出线角度不受限制。弹片有多个，因此能够提升屏蔽层与外壳之间接触的可靠性。
连接器屏蔽连接结构

[实用新型]一种层架连接件及采用该连接件的层架-CN202022656050.9有效
发明人：刘煜鑫;郭准强;潘文彪;唐凯;许书君 -专利权人：梅州市盛富金属制品有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： A47B81/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种层架连接件及采用该连接件的层架；属于层架技术领域；层架连接件包括第一本体，所述第一本体由与层板连接的连接部及一体成型在连接部靠近层板端部一端且与外部待连接柱体相配合的定位钩部组成；所述定位钩部由位于开口处的导向部及连接导向部的扣紧部组成；所述扣紧部沿水平方向的截面内轮廓呈半椭圆形；所述导向部的开口宽度比待连接柱体直径大0.5‑2mm，所述扣紧部内底部与待连接柱体之间的间距为0.5‑2mm；本实用新型旨在提供一种结构合理、加工方便且使用效果良好的层架连接件
一种连接采用

[发明专利]层间连接基板及其制造方法-CN201410229711.6在审
发明人：副田辉;依田智子;远矢伸一郎;尾野孝之;高平满;关野裕一;后藤晓;田代义昌;土居裕幸;阪本努 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种层间连接基板及其制造方法。在具有贯通TH的第1被贴合多层基板的贴合表面上，形成连接在想要得到电气导通的TH的焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在具有贯通TH的第2被贴合多层基板的贴合表面上，与第1被贴合多层基板的电极形成位置对置的位置上，形成连接在TH焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在将由硬化的树脂构成的芯材的两面用没有完全硬化的树脂材料的粘接件夹住而形成的3层化片上，与TH对应的位置及与电极上的焊料凸块对应的位置上分别开孔；使第1、第2被贴合多层基板各自的贴合面对置地设置，在它们之间将3层化片定位并层叠，在真空的环境下，通过加热、压缩的工艺进行一齐热压接。
连接及其制造方法

[发明专利]一种层间连接节点-CN201610721052.7在审
发明人：初明进 -专利权人：初明进
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： E04B1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种剪力墙层间连接节点，属于建筑结构技术领域；该节点将上部墙体和下部墙体连成整体；所述上部墙体底部预埋连接钢筋和凸起；上部墙体和下部墙体之间有楼板；所述楼板采用预制板或叠合板；所述叠合板包括预制板和后浇层纵向孔洞有伸出下部墙体顶部与楼板顶面在同一标高或高于楼板顶面标高的内衬；将预制板搁置于下部墙体顶部，在下部墙体和预制板形成的空间内浇筑混凝土，纵向孔洞内无混凝土；待混凝土达到预定强度后，在纵向孔洞内灌入灌浆料，安装上部墙体，上部墙体的连接钢筋和凸起插入纵向孔洞内
一种连接节点

[发明专利]一种层间连接节点-CN201610720965.7在审
发明人：初明进 -专利权人：初明进
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： E04B1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种剪力墙层间连接节点，属于建筑结构技术领域；该节点将上部墙体和下部墙体连成整体；所述上部墙体底部预埋连接钢筋；上部墙体和下部墙体之间有楼板；所述楼板采用预制板或叠合板；所述叠合板包括预制板和后浇层纵向孔洞有伸出下部墙体顶部与楼板顶面在同一标高或高于楼板顶面标高的凸起；将预制板搁置于下部墙体顶部，在下部墙体和预制板形成的空间内浇筑混凝土，纵向孔洞内无混凝土；待混凝土达到预定强度后，安装上部墙体，上部墙体的连接钢筋插入纵向孔洞内
一种连接节点

[发明专利]一种层间连接节点-CN201610720775.5在审
发明人：初明进 -专利权人：初明进
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： E04B1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种剪力墙层间连接节点，属于建筑结构技术领域；该节点将上部墙体和下部墙体连成整体；所述上部墙体底部预埋连接钢筋；上部墙体和下部墙体之间有楼板；所述楼板采用预制板或叠合板；所述叠合板包括预制板和后浇层纵向孔洞有伸出下部墙体顶部与楼板顶面在同一标高或高于楼板顶面标高的内衬；将预制板搁置于下部墙体顶部，在下部墙体和预制板形成的空间内浇筑混凝土，纵向孔洞内无混凝土；待混凝土达到预定强度后，安装上部墙体，上部墙体的连接钢筋插入纵向孔洞内
一种连接节点

[发明专利]一种层间连接节点-CN201610721399.1在审
发明人：初明进 -专利权人：初明进
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： E04B1/41 文献下载
摘要：本发明提供一种剪力墙层间连接节点，属于建筑结构技术领域；该节点将上部墙体和下部墙体连成整体；所述上部墙体底部预埋连接钢筋和凸起；上部墙体和下部墙体之间有楼板；所述楼板采用预制板或叠合板；所述下部墙体开有纵向孔洞，所述钢筋锚固在纵向孔洞侧壁混凝土内；将预制板搁置于下部墙体顶部，在下部墙体和预制板形成的空间内浇筑混凝土，纵向孔洞内无混凝土；待混凝土达到预定强度后，在纵向孔洞内灌入灌浆料，安装上部墙体，上部墙体的连接钢筋和凸起插入纵向孔洞内
一种连接节点

[发明专利]形成碳基底连接层的方法-CN201511025296.3有效
发明人：肖培 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种形成碳基底连接层的方法，包括：提供碳基底；在所述碳基底上形成电介质层；在所述电介质层上形成掩膜层；以所述掩膜层为掩膜刻蚀部分所述电介质层形成第一沟槽，其中，所述第一沟槽的底部为剩余的所述电介质层，剩余的所述电介质层覆盖所述碳基底；以及进行掩膜层灰化和湿法清洗。所述形成碳基底连接层的方法还包括：刻蚀所述第一沟槽底部剩余的所述电介质层和部分所述碳基底以形成第二沟槽，其中，所述第二沟槽贯穿所述电介质层并且嵌入所述碳基底；以及使用有机溶剂进行湿法清洗。使用这一方法可以有效地去除掉刻蚀后残留的所述掩膜层。
形成基底连接方法

[发明专利]叠层式电连接器-CN200810146013.4有效
发明人：李新乐;蔡豪哲;吴瑞钦;麦世达 -专利权人：和硕联合科技股份有限公司
申请日： 2008-08-06 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01R12/02 文献下载
摘要：本发明披露一种叠层式电连接器，包括一第一连接器、一第二连接器以及一导电外壳。该第一连接器包括一第一信号连接部以及一第一组焊接脚，该第一组焊接脚沿一方向延伸。该第二连接器包括一第二信号连接部以及一第二组焊接脚，该第二组焊接脚沿该方向延伸。该第一连接器堆叠于该第二连接器。该导电外壳包括一第一开口、一第二开口以及一第三开口。该导电外壳包覆该第一连接器以及该第二连接器，该第一信号连接部穿过该第一开口，该第二信号连接部穿过该第二开口，并且该组第一焊接脚以及该组第二焊接脚暴露于该第三开口。以此，该导电外壳可屏蔽外部干扰，使得该电连接器于叠层结构下仍可进行可靠的信号传输。
叠层式电连接器

[发明专利]使用伪连接的中介层测试-CN201110332294.4有效
发明人：陆湘台;林志贤;洪伟硕 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：有源金属连接件形成在衬底上，并且电连接至有源TSV。伪焊盘和伪焊料凸块中的至少一种形成在互连元件的表面上。伪焊盘位于衬底上方，并且电连接至有源TSV和有源金属连接件。伪焊料凸块位于衬底下方，并且电连接至有源金属连接件。伪焊盘和伪焊料凸块是末端开路的。本发明还提供一种使用伪连接的中介层测试。
使用连接中介测试

[发明专利]组合的叠层连接器-CN02127300.6有效
发明人：克雷格·W·克卢尔;刘易斯·R·约翰逊;道格拉斯·M·乔那斯库 -专利权人： FCI公司
申请日： 2002-07-31 - 公布日： 2003-03-05 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：一种板叠层型球栅阵列(BGA)连接器用的组合板，它具有插头、插座和如果需要的适配器。插头和插座可以由相同的基板件制成，以适应不同的叠层高度。插头还可具有插头盖，它可以连接至基板，以及插座也可具有插座盖，它配合在它的基板上。插头可以具有插头触点组件，以及插座可以具有插座触点组件。如果希望较大的叠层高度，垫片可以连接至插头或插座中任何一个或两者的基板，以达到较大的叠层高度。
组合连接器

[发明专利]柜体层板连接器-CN201110440275.3无效
发明人：林新达 -专利权人：广东顶固集创家居股份有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： F16B5/10 文献下载
摘要：本发明公开一种柜体层板连接器，包括：基座、偏心锁芯及销钉。
柜体层板连接器

[发明专利]组合的叠层连接器-CN200510088248.9无效
发明人：克雷格·W·克卢尔;刘易斯·R·约翰逊;道格拉斯·M·乔那斯库 -专利权人： FCI公司
申请日： 2002-07-31 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：一种板叠层型球栅阵列(BGA)连接器用的组合板，它具有插头、插座和如果需要的适配器。插头和插座可以由相同的基板件制成，以适应不同的叠层高度。插头还可具有插头盖，它可以连接至基板，以及插座也可具有插座盖，它配合在它的基板上。插头可以具有插头触点组件，以及插座可以具有插座触点组件。如果希望较大的叠层高度，垫片可以连接至插头或插座中任何一个或两者的基板，以达到较大的叠层高度。
组合连接器