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- [发明专利]半导体系统-CN201410306680.X有效
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尹荣俊
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爱思开海力士有限公司
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2014-06-30
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2019-02-01
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H01L25/065
- 一种半导体系统可以包括:第一半导体器件,其包括第一焊盘、第二焊盘和第一测试输入焊盘,且适合于储存经由第一测试输入焊盘串行输入的数据,以及经由第一焊盘和第二焊盘并行输出的储存数据;第二半导体器件,其包括第三焊盘、第四焊盘和第二测试输出焊盘,且适合于储存经由第三焊盘和第四焊盘并行输入的数据;第一通孔,将第一焊盘和第三焊盘连接使得经由第一焊盘并行输出的储存数据经由第三焊盘并行输入;以及第二通孔,将第二焊盘和第四焊盘连接使得经由第二焊盘并行输出的储存数据经由第四焊盘并行输入
- 半导体系统
- [实用新型]结构改进的LED灯板-CN201921086135.9有效
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蓝鹏林;江忠平;李稔;黄健;谢海山;罗丽光
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新余市木林森照明科技有限公司
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2019-07-11
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2020-04-14
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F21S2/00
- 该结构改进的LED灯板包括电源板、软灯板,所述软灯板的宽度为5mm,所述电源板上设置有AC输出焊盘、正极输出焊盘、负极输出焊盘,所述软灯板包括AC输入焊盘、正极输入焊盘、负极输入焊盘上,所述AC输入焊盘与AC输出焊盘焊接,所述正极输入焊盘与正极输出焊盘焊接,所述负极输入焊盘与负极输出焊盘焊接。本实用新型的结构改进的LED灯板的软灯板的宽度为5mm,由于软灯板的宽度减小,制造软灯板所需的原材料就减少了,提高了软灯板原材料的利用率,并且,AC输出焊盘与正极输出焊盘分别设置于负极输出焊盘右侧的上方与下方,电源板的三个输出焊盘采用这种错开设计,可避免焊接时出现连锡现象,降低了制造成本。
- 结构改进led灯板
- [发明专利]显示设备-CN202110514385.3在审
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梁成真;朴玄植
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三星显示有限公司
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2021-05-08
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2021-11-26
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H01L27/32
- 该显示设备可以包括显示面板和显示面板上的输入传感器。输入传感器可以包括彼此相邻的有效区域和焊盘区域,并且输入传感器可以包括:感测电极,与有效区域重叠以感测输入;感测焊盘,与焊盘区域重叠;以及感测线,将感测电极电连接到感测焊盘。感测焊盘可以包括焊盘部分和边缘部分,在平面图中,边缘部分从焊盘部分延伸到输入传感器的边缘。焊盘部分和边缘部分中的每一个可以包括第一焊盘和第二焊盘,第二焊盘与第一焊盘至少部分地重叠。在平面图中,在边缘部分中,第二焊盘的至少一部分可以与第一焊盘间隔开。
- 显示设备
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