专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]软硬-CN201420327272.8有效
  • 潘卫新 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2014-06-18 - 2014-10-15 - H05K1/14
  • 本实用新型提供一种软硬,包括柔性线路板,至少一块双面板材料的补强硬板,以及导电粘合胶,所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接,且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜;所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘利用普通的双面板材料的硬板,并在该硬板上开设金属化孔(即硬板孔盘),以对应柔性线路板上的元件孔(即软板孔盘),可以获得一种成本较低的软硬,能够方便地安装穿孔插件元件,制作成本低应用方便。
  • 软硬结合板结
  • [实用新型]自动机台软硬转接板-CN202122417913.1有效
  • 肖良军 - 南昌同兴达精密光电有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-02-25 - H04N17/00
  • 本实用新型涉及转接板技术领域,特别是自动机台软硬转接板,包括测试工装盒本体,所述测试工装盒本体外部的一侧设置有工装转接板,所述工装转接板外部一侧的上方设置有软硬,所述软硬外部一侧的上方设置有顶针部件本实用新型的优点在于:使用软硬和工装转接板对各部件进行组装,软硬为四层硬板和两层软板的叠层结构,用来衔接模组连接器和测试工装转接板,并且转换电气网络连接,属于模组专属转接板,不同模组需不同的软硬,工装转接板为两层硬板结,用来连接软硬的软板到工装,属于通用转接板,不随模组变更,可一直通用,软硬本身的特性是既有硬板的刚性也有软板的柔性可变形。
  • 自动机台软硬结合转接
  • [实用新型]高精度软硬板结-CN201921218195.1有效
  • 封家海 - 珠海市海辉电子有限公司
  • 2019-07-29 - 2020-05-05 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种高精度软硬板结,包括盖板、软硬和垫板,盖板、软硬和垫板由上至下依次层叠在一起,所述盖板具有至少一个锥形孔,所述锥形孔的尖端朝下且未贯穿盖板。本叠板结事先通过大直径的锥形钻针,在盖板上钻出锥形孔,把盖板部分厚度钻掉,形成锥形的钻窝,锥形孔的尖端有效地为后面微型钻针正式钻孔起到定位的作用,提高软硬的钻孔精度,还能减少微型钻针钻孔时的阻力
  • 高精度软硬结合板结
  • [发明专利]软硬及终端-CN201610105727.5在审
  • 陈鑫锋 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2016-02-25 - 2016-06-15 - H05K1/14
  • 本发明公开了一种软硬及终端,所述软硬包括两个柔性电路基板和硬质绝缘层,每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜,所述铜箔层贴合于所述柔性基材层上,所述覆盖膜贴合于所述铜箔层,并覆盖所述铜箔层通过所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间,并覆盖部分所述铜箔层,使得所述柔性电路基板在对应所述硬质绝缘层处形成硬性线路板结,在超出所述硬质绝缘层部分形成柔性线路板结,从而仅需要使用柔性电路基板的生产设备即可完成软硬的制作,从而减小所述软硬的生产成本,提高所述软硬的生产效率。
  • 软硬结合终端
  • [实用新型]一种RFPC软硬及深度相机-CN202222965562.2有效
  • 陈露;缪向荣;张丁军 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-05-05 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种RFPC软硬及深度相机,深度相机包括主控板、成像模组和RFPC软硬,RFPC软硬分别连接于主控板和成像模组,RFPC软硬包括折叠区和连接区,软硬包括软板层和位于连接区的硬板结,软板层包括覆盖折叠区和连接区的FPC中间层以及叠置于FPC中间层的一侧的EMI屏蔽膜;硬板结包括对称连接于FPC中间层相对的两侧的两接地层以及对称设置于FPC中间层相对的两侧的两高速走线层,高速走线层位于对应侧的接地层的背离
  • 一种rfpc软硬结合深度相机

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