专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]转接-CN200910001048.3无效
  • 兰红臣;郭士达;王伟 - 三星电子(苏州)半导体有限公司
  • 2009-01-20 - 2009-10-07 - G06F11/267
  • 本发明提供了一种在利用台式机主板测试笔记本电脑内存时使用的转接。所述转接包括:连接部件,用于与台式机主板的内存插槽连接;插槽,用于与笔记本电脑内存连接;保护电路,用于串联在向笔记本电脑内存配置串行探测提供电源的线路中。由于在转接的所述线路中串联了保护电路,所以在笔记本电脑内存SPD的SCL和SDA引脚短路时,能够有效地防止由于短路造成的转接烧焦和起泡以及笔记本电脑内存损坏等现象,同时还可以有效地降低转接的维修费用
  • 转接
  • [发明专利]转接-CN201710086293.3在审
  • 王兴隆;陈晓岩 - 上海宝存信息科技有限公司
  • 2017-02-17 - 2018-08-28 - G06F1/18
  • 本发明提出一种转接,适于连接一存储装置以及一电路板,包括一转接本体、一第一连接端口、一第二连接端口以及一第一平板状支撑件。第一连接端口设于该转接本体的一表面,该第一连接端口适于连接该存储装置。第二连接端口设于该转接本体的一边缘,该第二连接端口适于连接该电路板,其中,该第一连接端口的接口规格不同于该第二连接端口的接口规格。该第一平板状支撑件设于该转接本体的该表面,当该存储装置连接该第一连接端口时,该第一平板状支撑件抵接该存储装置的一第一侧面。
  • 连接端口转接卡平板状支撑件存储装置电路板存储装置连接抵接侧面
  • [发明专利]转接-CN202111291394.7在审
  • 王强 - 深圳市博德越科技有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-03-18 - H01R12/91
  • 本发明提出一种转接,包括转接板和导向机构,所述转接板上设有槽;所述导向机构设于转接板且位于所述槽的槽口,所述导向机构开设有与所述槽相对设置的导向通道,所述导向通道具有两导向斜面,两所述导向斜面分别设于所述槽长度方向的两端,且沿所述槽的深度方向逐渐靠近。
  • 转接
  • [发明专利]转接-CN201810212669.5有效
  • 黄世谦 - 环达电脑(上海)有限公司;神云科技股份有限公司
  • 2018-03-15 - 2023-06-09 - G06F13/38
  • 本发明提供一种转接,包含:一个板体,包括230个接点;一个第一插槽,支持PCIe‑16协定,且适用于提供一个PCIe‑16界面插设;一个第二插槽,支持PCIe‑8协定,且适用于提供一个PCIe‑8界面插设;一个小封装可插拔收发器,适用于电连接一个乙太网络芯片且提供一个光纤传输线插设;及一个第三插槽,支持M.2标准,且适用于提供一个M.2插设。该转接仅利用230个接点,即能同时提供支持PCIe‑16协定、PCIe‑8协定、及M.2标准的三种界面插设,并同时提供双10G的乙太网络。
  • 转接
  • [实用新型]转接-CN201220697645.1有效
  • 范宣荣;陈起伦 - 山东华芯半导体有限公司
  • 2012-12-17 - 2013-06-12 - G06F1/16
  • 本实用新型公开了一种转接,用于SORDIMM内存模组与RDIMM内存模组的转接,匹配240针的RDIMM内存模组侧设有240针的金手指,而在200针的SORDIMM内存模组侧设有200针的插槽,两侧通过数据线依据本实用新型的转接能够方便内存区块与ECC校验输出的快速转换。
  • 转接
  • [实用新型]转接-CN201220574819.5有效
  • 黄隆暐;黄秀玲 - 永山科技有限公司
  • 2012-11-02 - 2013-06-05 - H01R12/71
  • 本实用新型公开一种转接,制成对应SD 4.0规格的卡体尺寸,供以转换Micro SD 4.0规格的一记忆,而使用于具有SD 4.0规格的一插槽,是于一电路板两面分别设置电性连接的多个导电部及多个接点,并通过一电连接件的多个端子一端耦接对应的所述多个接点,以形成导通的电子回路,以于所述记忆插入并接触所述多个端子时传送信号至所述多个导电部,如此即可将Micro SD4.0规格的所述记忆使用于SD 
  • 转接
  • [实用新型]转接-CN201220053753.5有效
  • 林志强;游达智 - 钜航科技股份有限公司
  • 2012-02-16 - 2012-09-26 - H04M1/02
  • 本实用新型公开一种转接,用于转接微型SIM于相应的卡连接器上,该转接包括一绝缘本体及一金属制的承载座。绝缘本体上设有一置槽,绝缘本体于临近置槽的至少一侧槽壁上设有一支撑臂,支撑臂于面向置槽内设有一凸点。承载座一体成型于支撑臂中,以增加置槽侧壁与支撑臂的稳固性及弹性。使用时,将微型SIM放入转接的卡置槽中,利用凸点与支撑臂正向力夹持住微型SIM,以固定微型SIM置槽内,从而使得微型SIM转变为SIM,因此,用户可以用同一张微型SIM使用在插微型SIM或者SIM的手机上,且本实用新型转接结构简单、成本低。
  • 转接
  • [实用新型]转接-CN201220044424.4有效
  • 林志强;游达智 - 钜航科技股份有限公司
  • 2012-02-09 - 2012-09-05 - H04M1/02
  • 本实用新型公开一种转接,用于转接微型SIM于相应的卡连接器上,该转接包括一绝缘本体及至少一弹片。绝缘本体上设有一置槽,置槽的至少一侧槽壁上设有至少一挡槽。弹片装设于绝缘本体的挡槽处并伸入置槽内。使用时,将微型SIM放入转接的卡置槽中,使得弹片从侧面正向弹压微型SIM,利用弹片正向力夹持住微型SIM,以固定微型SIM置槽内,从而使得微型SIM转变为SIM,因此,用户可以用同一张微型SIM使用在插微型SIM或者SIM的手机上,且本实用新型转接结构简单、成本低。
  • 转接
  • [实用新型]转接-CN200620122445.8无效
  • 林育川;陈俊杰;吴建桦 - 铼德科技股份有限公司
  • 2006-07-26 - 2007-08-29 - G06F3/08
  • 本实用新型是有关于一种转接,其适于容置一小型记忆,并可与一个人电脑连接。转接包括一下盖、一电路板与一上盖。其中,上盖与下盖组装,而电路板配置于上盖与下盖之间。此外,电路板具有一第一记忆传输介面、一第二记忆传输介面与一电脑传输介面,其中第一记忆传输介面的尺寸大于第二记忆传输介面的尺寸。第二记忆传输介面适于与小型记忆电性连接,而电脑传输介面适于与个人电脑电性连接。因此,此种转接在使用上较为便利。
  • 转接

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