专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种新型微带天线、其设计方法以及串馈阵列天线-CN202210735530.5在审
  • 陈劲;孙宜玖;李彦超;魏士超;陈雪欣 - 天津芯盟微电子技术有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-10-04 - H01Q1/38
  • 本发明涉及一种新型微带天线,包括基板、分别置于基板两侧的辐射贴片和反射面,辐射贴片与反射面的厚度相同,辐射贴片的一侧开设有矩形槽,辐射贴片表面开设有对称的L形槽。此外,基板上还设有通过印刷在基板上层的窄微带线共面串馈相连的多个矩形贴片,矩形贴片的尾端通过窄微带线串馈连接有辐射贴片。本发明通过在微带贴片上刻蚀L形槽,设计了一新型微带天线,由于L型槽的存在,改变了微带天线L形槽周围的电流路径,使L形槽周围等效引入额外的谐振频率,可以有效的拓宽微带天线带宽,在此基础上设计一串馈微带天线阵,采用在天线阵元最后一个贴片开槽的设计来激发天线的多个频段,进而拓宽了微带天线的带宽。
  • 一种新型微带天线设计方法以及阵列
  • [实用新型]一种驱动裸片与贴片的兼容封装结构-CN201020670697.0无效
  • 庄加华 - 厦门基德显示器件有限公司
  • 2010-12-17 - 2011-08-31 - H01L23/498
  • 本实用新型涉及电子集成电路芯片(IC),尤其涉及裸片和贴片的封装结构。本实用新型的驱动裸片与贴片的兼容封装结构是:在芯片定位块四周设有第一管脚焊盘,驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的第一管脚焊盘上,在管脚焊盘的外围还设有一个贴片定位块,贴片定位块外设有第二管脚焊盘,所述的第一管脚焊盘通过铜箔走线电性连接于相应的第二管脚焊盘本实用新型采用如上技术方案,只需要设计一PCB板,即可将同IC的不同裸片或贴片结构的芯片兼容封装,大大降低生产成本和方便装配封装操作。
  • 一种驱动兼容封装结构
  • [实用新型]可随意更换及卸装的服饰装饰贴片-CN200920000381.8无效
  • 李洙桓 - 李洙桓
  • 2009-02-20 - 2010-02-10 - A41D27/08
  • 本实用新型涉及一种可随意更换及卸装的服饰装饰贴片,该可随意更换及卸装的服饰装饰贴片用作与任意服饰的装饰表面相结合,该可随意更换及卸装的服饰装饰贴片包括片状的服饰贴片本体和至少一对易连接组件,该服饰贴片本体具有两个相对的第一侧面和第二侧面,该两侧面包括至少一个设有装饰图案的侧面作为装饰面,与该装饰面相对的侧面作为连接面,所述的易连接组件包括容易固定连接或拆分的第一构件和第二构件,该第一构件与该服饰贴片本体的连接面固定连接,该第二构件在相结合服饰装饰表面上相应位置处与该鞋子、帽子、包包和衣服的表面粘贴或结合,在帽子和包上面,用一产品更换不同贴片组合成不同时尚的外观产品。
  • 随意更换卸装服饰装饰
  • [外观设计]按摩贴片(A-CN201930524974.3有效
  • 吴道伦 - 吴道伦
  • 2019-09-24 - 2020-06-09 - 28-03
  • 1.本外观设计产品的名称:按摩贴片(A)。2.本外观设计产品的用途:用于按摩。3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
  • 按摩

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