专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]铜板检测分拣系统-CN201920616808.0有效
  • 张志勤 - 建滔覆铜板(深圳)有限公司
  • 2019-04-30 - 2020-05-22 - B07C5/34
  • 本实用新型涉及一种铜板检测分拣系统,该系统包括:第一运输机,用于运输铜板;第一表面检测机,设置在第一运输机的上方,用于检测铜板第一表面表面质量;翻转机,用于运输从第一运输机运输来的铜板,并翻转铜板以调整铜板的第一表面和第二表面的上下关系;第二运输机,用于运输翻转后的铜板;第二表面检测机,设置在第二运输机的上方,用于检测铜板第二表面表面质量;缓存机,用于接收第二运输机运输的铜板,并用于使铜板停止运动;存储平台及分拣机,分拣机用于将缓存机上的铜板转移至存储平台的不同区域本系统对铜板的检测及分拣过程均无需人工参与,避免出现漏检、误检及不同品质的铜板放错位置等问题。
  • 铜板检测分拣系统
  • [实用新型]一种复合型铜板-CN202023277966.X有效
  • 朱科学;王武斌;徐峰 - 常州市康迪克至精电机有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-09-28 - H05K1/05
  • 本实用新型提供了一种复合型铜板,安装在金属外壳内,包括非金属铜板,非金属铜板上开有若干嵌入孔,嵌入孔内配合嵌入有金属铜板,非金属铜板两侧表面避开嵌入孔位置分别排布有若干小功率元件及线路,金属铜板表面排布有若干大功率元件及线路,非金属铜板表面的小功率元件及线路与金属铜板的大功率元件及线路位于同一平面上且可线路连接,金属铜板表面则贴有导热垫片,非金属铜板与金属外壳之间通过螺栓固定连接。本实用新型结构设计合理,将原有的FR‑4铜板与金属基铜板结合到同一块铜板上,可有效减少铜板厚度,减小控制器尺寸,单层的复合型铜板在控制器产品组装过程中,组装工艺更为简单快捷。
  • 一种复合型铜板
  • [发明专利]一种铜板加工工艺-CN202111238825.3在审
  • 王海鹏;赵雷;庄利然 - 惠州市炬能量电子科技有限公司
  • 2021-10-25 - 2022-01-11 - B32B37/06
  • 本发明公开了一种铜板加工工艺,包括如下步骤:铜板的树脂胶液制造,铜板的上胶纸制备,铜板的层压成型,低温脆化胶水的制备,铜板的叠放,将制备好的低温脆化胶水注入涂胶机中,在第一个铜板表面通过涂胶机涂抹低温脆化胶水,涂抹完成后,将另一块铜板叠加在第一铜板表面上,以此方式将多个铜板进行粘接叠放处理;铜板的切割和钻孔处理,多个铜板的分离,将裁剪和钻孔处理后的多个铜板通过液氮进行极冷处理,多个铜板之间的低温脆化胶水在低于‑30℃时变脆,从而使多个铜板被分离开,能够保证加工出来的铜板能够符合生产要求,从而能够使后续对铜板进行电路排布时,能够减少误差,从而能够提高良品率。
  • 一种铜板加工工艺
  • [实用新型]一种软硬结合板-CN201520223648.5有效
  • 李伟正;王萱 - 深圳市爱升精密电路科技有限公司
  • 2015-04-15 - 2015-07-08 - H05K1/14
  • 本实用新型公开一种软硬结合板,其包括顺次排列的离型胶层、第一铜板层、软板层和第二铜板层,离型胶层贴附在第一铜板层的上表面,第一铜板层的下表面和软板层的上表面通过第一粘结片层粘结,软板层的下表面和第二铜板层通过第二粘结片层粘结;所述第一铜板层和第一粘结片层在开盖区开窗使软板层的上表面露出,所述第二铜板层和第二粘结片层在开盖区开窗使软板层的下表面露出;露出的软板层上表面和下表面有保护层。
  • 一种软硬结合
  • [发明专利]一种耐腐蚀的铜板-CN202011128320.7在审
  • 曾静 - 赣州烨森电子科技有限公司
  • 2020-10-20 - 2021-01-22 - B32B15/20
  • 本发明公开了一种耐腐蚀的铜板;包括基体,还包括散热层设置于基体上下表面,可以对铜板的局部加强散热;还包括绝缘层,于散热层远基体表面,还包括粘接层,于绝缘层远散热层表面,还包括铜箔层,设置于粘接层外表面;还包括耐磨层,于铜箔层远粘接层表面,可减缓铜板的磨损程度;还包括耐腐蚀层,于耐腐蚀层外表面,可避免铜板被腐蚀。本发明设计合理,散热层的设计使得铜板可以对铜板的局部加强散热,即为发热电子元件底部提供散热,从而增加发热电子元件的散热效率,进而增加电子元件的使用寿命,表面有的耐腐蚀层,可避免铜板被腐蚀,耐腐蚀层下方的耐磨层设计,可减缓铜板的磨损程度。
  • 一种腐蚀铜板
  • [发明专利]一种电子控制电路板加工用铜板氧化层处理设备-CN202210409373.9在审
  • 吴禹凡 - 世科工业设计沧州有限公司
  • 2022-04-19 - 2022-08-30 - B24B27/033
  • 本发明涉及电路板加工的技术领域,特别是涉及一种电子控制电路板加工用铜板氧化层处理设备,包括打磨筒和铜板本体,所述铜板本体水平位于所述打磨筒内部;所述打磨筒内设置有两组推动机构,两组推动机构之间夹角为直角,两组推动机构用于推动铜板本体自转,所述推动机构包括两个锥形动力轮;该设备可实现对铜板本体表面氧化层的自动清理工作,简化清理方式,解放人力,提高工作效率,同时铜板本体表面打磨均匀性提高,有效提高铜板本体表面平整性,避免铜板本体打磨后的表面出现凹凸现象并对铜板本体造成破坏,并且铜板本体表面的氧化层得到全面清理,有效提高打磨效果,从而方便后续电路的转印工作,提高实用性。
  • 一种电子控制电路板工用铜板氧化处理设备
  • [实用新型]高功率LED用陶瓷铜板-CN202123054891.3有效
  • 季荣梅;曹小进;陈佳伟;何亚祥 - 深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
  • 2021-12-07 - 2022-05-13 - H05K1/05
  • 本实用新型提供高功率LED用陶瓷铜板,涉及铜板技术领域,包括陶瓷铜板主体,所述陶瓷铜板主体包括有陶瓷基板,所述陶瓷基板的上表面设置有第一导热绝缘层,所述第一导热绝缘层的上表面设置有铜箔层,所述陶瓷基板的下表面设置有第二导热绝缘层,所述第二导热绝缘层的下表面设置有加固层,所述陶瓷铜板主体的下表面四角处都设置有缓冲机构,所述陶瓷铜板主体的下表面设置缓冲保护垫。本实用新型通过设置造限位槽内的两个限位夹板在限位弹簧的作用下会对限位块进行夹紧,从而可延缓整个连接块的回弹速度,达到降低陶瓷铜板主体受到的冲击力的效果,使陶瓷铜板在使用过程中不易损坏,可有效提高陶瓷铜板的使用寿命
  • 功率led陶瓷铜板
  • [发明专利]一种铜板生产工艺-CN202010945631.6在审
  • 洪宇豪 - 洪宇豪
  • 2020-09-10 - 2020-12-25 - B29C70/30
  • 本发明提供了一种铜板生产工艺,其使用了一种铜板生产加工装置,该铜板生产加工装置包括支撑架、承托架、浸泡池、承托块、移动抓取机构、处理块以及表面处理机构。本发明提供了一种铜板生产工艺,可以解决铜板生产过程中所存在的以下难题:a.目前铜板原料浸泡在树脂液后将其水平平缓的取出,在取出的过程中铜板原料表面会粘连许多树脂液,以及在浸泡的过程中很难把握铜板原料表面浸泡有的树脂液厚度,往往需要在凝固之后再其多余厚度的树脂液去除掉;b.传统铜板生产过程中,将浸泡后的铜板原料直接进行风吹晾干,然后再对其表面进行处理,这种处理方式需要花费大量的时间,效率低。
  • 一种铜板生产工艺
  • [发明专利]一种提高印制板密度的加工工艺-CN201510770222.6在审
  • 张仁军;李敏;刘颜飞 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2015-11-11 - 2016-03-02 - H05K3/00
  • 一种提高印制板密度的加工工艺,方法步骤如下:取铜板,确定铜板的尺寸,裁切,得到裁切后的铜板;将得到铜板钻填充孔,然后对铜板进行沉铜操作;取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体,将填充浆体塞入铜板的填充孔中;取得到的铜板,钻孔,再次进行沉铜操作,取制作完成的电路图,与铜板铜面进行热压操作,得到电路铜板;将电路铜板放入蚀刻剂中,取出,清水冲洗,进行阻焊操作和丝印操作,得到PCB板。填充孔是利用绝缘材料的浆体或导电材料浆体将导通孔塞住,然后在孔表面进行镀铜,通过图像转移做出焊盘,直接在表面焊接,孔壁既可以导电又可以在孔表面进行焊接元器件。
  • 一种提高印制板密度加工工艺
  • [实用新型]一种铜板除尘装置-CN202320074772.4有效
  • 谭振邦 - 深圳伊帕思新材料科技有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-06-02 - B08B5/02
  • 本实用新型公开一种铜板除尘装置,包括有铜板输送带、用于去除铜板表面静电的静电消除器以及用于去除铜板表面灰尘的除尘机构,所述铜板输送带具有相互导通连接的进料口和出料口,所述静电消除器以及除尘机构设置于铜板输送带的上方且由进料口至出料口依次间距设置,所述除尘机构包括有抽风装置和吹风装置,所述抽风装置和吹风装置均设置于铜板输送带的上方,其是通过铜板输送带、静电消除器和除尘机构之间的结构设计与配合,利用静电消除器对铜板输送带输送进来的铜板表面的静电进行吸引,利用抽风装置与除尘机构之间形成对流与集尘的效果,能够省时省力高效清除铜板上的粉尘,使得该装置除尘效率高,除尘效果好。
  • 一种铜板除尘装置
  • [实用新型]一种铝基铜板的多工位切割设备-CN201921361770.3有效
  • 占满初 - 江西新永海电子科技有限公司
  • 2019-08-21 - 2020-06-23 - B26D7/01
  • 本实用新型属于铜板切割技术领域,尤其为一种铝基铜板的多工位切割设备,包括支撑架,所述支撑架的表面安装有驱动组件、切割打磨组件和限位组件,驱动组件包括驱动滚筒、从动限压滚筒和限压皮带,所述驱动滚筒和从动限压滚筒的两端均安装在支撑架的表面,所述限压皮带包裹在从动限压滚筒的外部;通过安装在支撑架表面的驱动组件、切割打磨组件和限位组件,便于对铜板的边缘进行定长度切割、打磨和运输,提高了铜板切割的效率,同时从动限压滚筒外表面套接的限压皮带,使得铜板在驱动滚筒上表面移动时,提高了限压皮带与铜板表面接触的面积,提高了铜板运输的稳定性,便于移动的铜板进行切割和打磨。
  • 一种铝基覆铜板多工位切割设备
  • [发明专利]低寄生电感高功率密度的功率模块封装结构-CN202310552125.4在审
  • 杨媛;马浩浩;文阳;李学平;李强;袁蕾 - 西安理工大学
  • 2023-05-16 - 2023-08-01 - H01L23/495
  • 本发明公开了低寄生电感高功率密度的功率模块封装结构,包括由上向下依次设置的第二铜基板、第三直接铜板、第二直接铜板、第一直接铜板和第一铜基板,第二直接铜板一端设置有过孔,过孔中填充有导电材料,第二直接铜板表面设置有功率芯片A、续流二极管A、直流输入正端子和交流输出端子,第二直接铜板表面设置有功率芯片B、续流二极管B、直流输入负端子。本发明通过对直接铜板的上下表面同时焊接功率芯片和二极管,同时在直接铜板的特定区域实现上下表面连通,实现功率模块寄生电感的降低和体积的减小。
  • 寄生电感功率密度功率模块封装结构

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