专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于直接表面安装的裸露芯片封装-CN201280027904.2无效
  • F·于;L·莱特;C-T·芬;S·霍尔顿 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2012-04-05 - 2014-04-02 - H01L21/48
  • 封装的半导体器件(100)包括包含衬底(112)的半导体芯片(110),其包括具有包含有源电路(114)的顶部(113)和底部(116)的衬底,在所述衬底的所述底部上直接连接至少一个背部金属层(118)。包括具有封装在成型材料内的芯片焊盘(125)和多条引线(127)的成型材料(132)的封装(130),其中引线包括包含接合部分(127(a)(1))的暴露部分(127(a))。半导体芯片的顶部连接至芯片焊盘,而且封装包括将背部金属层沿着封装的底面暴露的间隙。接线将半导体芯片的顶部上的焊盘耦合至引线。接合部分、沿着封装底面的成型材料和背部金属层相对于彼此全部基本位于一个平面。
  • 用于直接表面安装裸露芯片封装
  • [发明专利]为短线尾上锡的方法-CN202110469111.7在审
  • 柏强社;陈志文;陈国明 - 骏日科技(深圳)有限公司
  • 2021-04-28 - 2021-08-03 - B23K1/08
  • 本发明涉及导线生产制造技术领域,公开了一种为短线尾上锡的方法,先去掉短线尾上的绝缘层,使其内部的金属材料裸露出来并形成裸露端,其次增加裸露表面的活性,最后对裸露端进行上锡;通过增加裸露表面的活性,这样上锡时能够加速裸露端与熔锡的熔合,使锡能够借助毛细管力沿着裸露表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,由于锡熔化需要在一定的高温条件下进行,即一旦温度升高,原子活动加剧,这样会使得熔化的锡与裸露端上的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵,即使裸露端能够破坏熔锡表面形成的张力层,从而使锡与裸露端在接触面发生化学反应,也就达到了上锡的目的,便于带有短线尾的线圈与电子元器件或电路板进行电流疏导。
  • 短线尾上锡方法
  • [实用新型]一种盾构机滚刀端盖-CN202022828406.2有效
  • 林涛;李童刚 - 深圳华锐通隧道机械有限公司
  • 2020-11-27 - 2021-07-20 - E21D9/08
  • 刀体上靠近端盖一侧设置有与安装孔连通的限位槽,限位槽的直径大于安装孔的直径,端盖包括:套设于滚刀芯轴上的、并安装在安装孔内的插接部;设置于插接部一侧上并限位于限位槽内的限位部;设置于限位部上远离插接部一侧并裸露于限位槽外的裸露部,裸露部的外表面呈圆弧状,裸露部的厚度等于或略大于插接部。采用上述技术方案裸露部的外表面呈圆弧状,可减少裸露部的边缘处的棱边磨损量,进而延长端盖使用的寿命,便于渣土流通。裸露部的厚度等于或略大于插接部,与现有技术相比,增加了裸露部的厚度,使得裸露表面的接触面积增大,增加了端盖裸露部的强度,减少端盖的磨损度。
  • 一种盾构机滚刀端盖
  • [发明专利]一种保护裸露铜层的软板及其生产方法-CN201610302111.7在审
  • 陈翔 - 鹤山市中富兴业电路有限公司
  • 2016-05-06 - 2016-08-03 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种保护裸露铜层的软板及其生产方法,包括第一绝缘层,所述第一绝缘层上表面设置有内层铜层,内层铜层上表面设置有粘接层,粘接层上表面设置有第二绝缘层,第二绝缘层上表面设置有外层铜层,设置有裸露铜层和用于保护裸露铜层的保护层,所述裸露铜层与内层铜层为一体结构,第二绝缘层做一定深度的切割形成所述保护层。本发明通过设置保护层来保护裸露铜层,无需人工贴胶带保护裸露铜层,有效改良了传统软板的生产工艺,大大减少了人工操作和缩短了生产时间,提高了生产效率和产品良率。
  • 一种保护裸露及其生产方法
  • [实用新型]一种保护裸露铜层的软板-CN201620412293.9有效
  • 陈翔 - 鹤山市中富兴业电路有限公司
  • 2016-05-06 - 2016-09-28 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种保护裸露铜层的软板,包括第一绝缘层,所述第一绝缘层上表面设置有内层铜层,内层铜层上表面设置有粘接层,粘接层上表面设置有第二绝缘层,第二绝缘层上表面设置有外层铜层,设置有裸露铜层和用于保护裸露铜层的保护层,所述裸露铜层与内层铜层为一体结构,第二绝缘层做一定深度的切割形成所述保护层。本实用新型通过设置保护层来保护裸露铜层,无需人工贴胶带保护裸露铜层,有效改良了传统软板的生产工艺,大大减少了人工操作和缩短了生产时间,提高了生产效率和产品良率。
  • 一种保护裸露
  • [实用新型]图像传感器-CN201520266774.9有效
  • C·帕克斯 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2015-04-29 - 2015-07-29 - H01L27/146
  • 根据一个实施例,图像传感器包含:具有面向材料的裸露表面的半导体基板,在该半导体基板上的与裸露表面间隔开的像素阵列,以及在半导体基板上的光源,该光源被配置以将光朝着裸露表面发射到半导体基板之内,反射光使其离开裸露表面射向像素阵列,其中像素阵列检测由裸露表面反射的光以计算出材料的折射率。
  • 图像传感器

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