专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种无溶剂固化胶涂层的连续涂布机构-CN202022984244.1有效
  • 张国兴 - 江阴瑞兴科技有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-11-02 - B05C1/12
  • 本实用新型涉及一种无溶剂固化胶涂层的连续涂布机构,包括网纹辊、供胶喷管、刮刀机构和清洗喷吸管,涂布机构设在平面产品的一侧或两侧,可对平面产品的单面或双面同时涂布无溶剂固化胶,供胶喷管向所述网纹辊表面施加无溶剂固化胶胶液,刮刀机构与网纹辊接触将无溶胶固化胶在网纹辊表面刮涂均匀,旋转的网纹辊将表面的胶液直接或间接转涂到平面产品表面,清洗喷吸管向网纹辊表面施加稀释剂用于稀释网纹辊表面及胶槽内的残胶,并将稀释了残胶的溶液从网纹辊表面吸排走在工艺停机时,通过对旋转的网纹辊表面喷射溶剂重新溶解固化在网纹辊表面网孔内的固化胶,实现了对网纹辊的在线清洗,解决了采用网纹辊涂布无溶剂固化胶时易堵版、难清洗的问题。
  • 一种溶剂固化涂层连续机构
  • [发明专利]半导体封装-CN202111279642.6在审
  • 李铣浩;陈华日;洪钟波 - 三星电子株式会社
  • 2021-10-29 - 2022-05-06 - H01L23/18
  • 一种半导体封装,包括:具有下半导体衬底和在下半导体衬底的顶表面上的上焊盘的下半导体芯片;堆叠在下半导体芯片上的上半导体芯片,上半导体芯片包括上半导体衬底和在上半导体衬底的底表面上的焊料凸块;以及在下半导体芯片和上半导体芯片之间的固化层,固化层包括与上半导体芯片相邻的第一固化层,以及在第一固化层和下半导体衬底的顶表面之间的第二固化层,第一固化层包括第一光固化剂,第二固化层包括第一热固化剂。
  • 半导体封装
  • [发明专利]一种抑尘淤泥固化剂的加工方法-CN201710678150.1有效
  • 孙建国;刘曰键;李伟宁;王涛;刘宗鹏 - 北京中永基固化剂科技发展有限公司
  • 2017-08-10 - 2020-04-21 - C09K3/22
  • 本发明公开了一种抑尘淤泥固化剂的加工方法,将表面活性剂添加到水中制备成表面活性剂水溶液,将表面活性剂水溶液添加于固化剂中搅拌均匀后得到加湿固化剂,将加湿固化剂装于运输设备上运输,运输到目的地后卸料、施工;表面活性剂为阴离子表面活性剂和/或非离子表面活性剂;表面活性剂的质量百分比为0.008%‑0.1%,余量为水;表面活性剂水溶液添加量为固化剂重量的5~11%。本发明方法在不影响固化剂的性能的前提下,向水中加入1‑3种表面活性剂,解决了向固化剂中加水造成的结块和发热的问题,解决了固化剂在装卸、运输和搅拌过程中的扬尘问题;本发明运输使用普通卡车散装(加苫布覆盖),供料机动性得到改善,对固化剂性能影响不大,满足工程技术生产要求。
  • 一种淤泥固化剂加工方法
  • [实用新型]一种3D打印清洗固化机的固化灯结构-CN202220581174.1有效
  • 陈欣燕 - 安徽雍臻智能科技有限公司
  • 2022-03-17 - 2023-05-19 - B29C64/264
  • 本实用新型公开了一种3D打印清洗固化机的固化灯结构,包括底座、竖直设于底座一端上的固化灯壳体以及转动设于底座表面并位于固化灯壳体前方的透明转动平台,所述固化灯壳体分为相互铰接的上壳体和下壳体,所述固化灯壳体的前端竖直间隔设有两列由若干个固化灯组成的固化灯组,所述固化灯的高度高于所述转动平台的高度,所述底座表面设置有反光镜面。本实用新型的固化灯壳体通过上壳体与下壳体铰接,可以对固化灯壳体进行从I型到L型的调节,同时固化机底座表面设置反光镜面,在光照时可以通过反光照射到模型底部,反光镜面搭配固化灯壳体可调节设计以及转动平台的转动实现360°全方位的照射,从而解决模型光照不均、存在关照死角、固化效果不好的问题。
  • 一种打印清洗固化结构
  • [发明专利]一种固化炉支撑装置-CN201610170869.X在审
  • 李志远 - 迪皮埃复材构件(太仓)有限公司
  • 2016-03-24 - 2017-10-03 - F27D1/00
  • 本发明公开了一种固化炉支撑装置,包括六个处在同一直线上的固化炉支撑车和位于固化炉支撑车下方的两条导轨;相邻的固化炉支撑车用一连接杆固定连接;所述固化炉支撑车包括固化炉支撑车本体和位于所述固化炉支撑车本体底下的四个车轮;所述固化炉支撑车本体上表面设有凹槽;所述凹槽上表面具有一护板层。有益效果结构简单、可以灵活改变被支撑的固化炉的位置。
  • 一种固化支撑装置
  • [实用新型]撕膜装置-CN202221304639.5有效
  • 林美琪 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-10-18 - B32B38/10
  • 一种撕膜装置,用于剥离覆盖于待固化表面的保护膜,包括运料机构、固化机构和撕膜机构。所述运料机构用于转运所述待固化膜。所述固化机构对应所述运料机构设置,所述固化机构包括能量发射单元,所述能量发射单元用于朝向所述待固化膜辐射能量,以使所述待固化固化而成为固化膜。所述撕膜机构对应所述运料机构设置,所述撕膜机构用于剥离所述固化表面的所述保护膜。本申请提供的撕膜装置具有高效的撕膜效率。
  • 装置
  • [实用新型]一种陡坡绿化固定的土建结构-CN202020339779.0有效
  • 方建伟 - 方建伟
  • 2020-03-18 - 2020-11-13 - E02D17/20
  • 本实用新型公开了一种陡坡绿化固定的土建结构,包括两个连接杆,所述连接杆的一侧表面固定连接有固定插杆,所述连接杆的表面固定连接有第一固定环,所述第一固定环的表面固定连接有固化网布,所述固化网布的两端均固定连接于连接杆的侧面,所述固化网布的表面开设有避让通孔,所述避让通孔的表面固定连接有第二固定环,所述第二固定环的一侧表面固定连接于固化网布的表面上,所述第二固定环的一侧表面设有连接缺口,所述第二固定环的一侧表面固定连接有定位插杆,所述定位插杆的表面固定连接于固化网布的表面,通过连接杆侧面的第二固定环安装固化网布,利于连接定位,结合锥形插杆,可以稳定安装到陡坡上,这样能够大大提高使用的便利性和稳定性,保证固化效果。
  • 一种陡坡绿化固定土建结构
  • [发明专利]固化率检测装置-CN201910656054.6有效
  • 王伯彥 - 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
  • 2019-07-19 - 2021-11-26 - G01N21/31
  • 本发明涉及一种固化率检测装置,用于检测面板触控模组中光学胶的固化率,固化率检测装置包括光源、光检测器及挡板;光源设置于面板触控模组的第一表面一侧;光检测器设置于面板触控模组的第二表面一侧;第一表面和第二表面为面板触控模组相对的两个表面;挡板设置于面板触控模组与光检测器之间,挡板上开设有多个通孔,通孔的位置与光学胶在面板触控模组中的位置对应;光检测器用于检测光源发出的光透过面板触控模组及通孔后的光谱,还用于根据光学胶固化前的光谱及光学胶固化后的光谱计算光学胶的固化率上述的固化率检测装置能够实现在光学胶的固化过程中实时检测光学胶的固化率,提高面板触控模组生产效率及产品质量。
  • 固化检测装置
  • [发明专利]一种内加热方法及内加热固化装置-CN200810137096.0无效
  • 李友清;王其远 - 哈尔滨乐普实业发展中心
  • 2008-09-11 - 2010-03-17 - B29C35/12
  • 一种内加热方法及内加热固化装置,是将电热元件置于模具内,使产品由内而外的加热固化;内加热固化装置包括内加热模具、导电系统、电控系统,本发明由于加热元件置于模具内部,通过导电滑环与供电设施相连,本发明可以保证模具表面安全,在使用过程中,电热元件启动,直接向模具加热,形成产品由内而外的加热固化,产品内表面先受热,加热过程中树脂向产品内表面迁移,解决了产品内表面贫胶的问题,产品外表面也不会产生微裂纹,采用内加热固化装置更利于排除气泡,提高纤维的浸润性,更好地发挥了材料的效力;内加热固化装置可以在缠绕成型的同时实施固化,大大提高了生产效率,并节约能源。可广泛作为高温固化纤维缠绕成型复合材料固化工序的设备。
  • 一种加热方法固化装置
  • [发明专利]芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法-CN201210459205.7无效
  • 吴子坚;邵福书 - 广东成德电路股份有限公司
  • 2012-11-15 - 2013-03-20 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种印刷电路板,具体地说是涉及一种芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法。A取芯板,芯板表面铜箔厚度超过140微米,铜箔经过蚀刻;B在铜箔表面的蚀刻槽中填充半固化片粉;C将B步骤后的芯板加热,使半固化片粉溶解且不会从蚀刻槽中掉落即可;D然后迅速冷却降温,使半固化片粉凝固不会掉落;E再在芯板表面放置半固化片层,在半固化片层表面放置铜箔层;F通过压力机压合E步骤。本发明方法合理,通过把半固化片的边角料搓成粉状,利用粉状的半固化片先填充蚀刻槽,再把半固化片层与芯板压合,利用半固化片层的边角废料,节约材料,压合密实,绝缘性能好,提高了印制电路板的电气可靠性。
  • 表面具有铜箔印制电路板方法

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