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- [发明专利]能膨胀的乙烯基芳族聚合物-CN201180053747.8有效
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S.诺维;P.洛德菲尔;L.厄班齐克
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道达尔研究技术弗吕公司
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2011-09-06
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2013-07-17
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C08J9/00
- 本发明为能膨胀的乙烯基芳族聚合物,其包含:a)乙烯基芳族聚合物的基质,b)相对于所述聚合物(a)计算的1-10重量%的包在所述聚合物基质中的膨胀剂,c)相对于所述聚合物(a)计算的0.1-5重量%的具有约8μm以上平均直径的滑石,所述平均直径通过激光粒度分析仪根据标准ISO13320-1测量,所述滑石的BET在0.5-25m2/g的范围内,d)炭黑,其以足以使从所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物获得的经发泡的材料具有约本发明的能膨胀的乙烯基芳族聚合物以珠粒或粒料的形式制造。约34mW/m°K的热导率λ意味着其可在33.5-34.5mW/m°K的范围内。
- 膨胀乙烯基聚合物
- [发明专利]互聚物树脂颗粒-CN200480040866.X无效
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S·M·克鲁平斯基
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诺瓦化学公司
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2004-12-08
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2007-01-31
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B32B27/00
- 互聚物树脂颗粒,所述互聚物树脂颗粒由基于颗粒重量,20-60重量%的未交联聚烯烃(例如,聚乙烯、聚丙烯)和40-80重量%的乙烯基芳族单体(例如,苯乙烯)构成,所述乙烯基芳族单体采用悬浮工艺聚合以形成聚烯烃与聚合的乙烯基芳族单体颗粒的互穿网络该颗粒可与发泡剂混合以形成挤出的发泡制品,例如发泡板,并且可用于挤出、注塑、滚塑和热成型法以形成层,例如片材、薄膜和作为多层结构中的粘结层以将由不相容聚合物,即,聚苯乙烯和聚乙烯组成的相邻层粘合起来用以改进多层结构中的刚性
- 互聚物树脂颗粒
- [发明专利]热熔粘合剂组合物-CN98802073.4无效
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森园贤一;冈田圭司;时田卓
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三井化学株式会社
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1998-01-21
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2003-04-02
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C09J123/00
- 一种热熔粘合剂组合物,包含100重量份增粘剂(B),和1-900重量份α-烯烃/芳族乙烯基化合物无规共聚物(C)。第二种热熔粘合剂组合物,包含100重量份原料聚合物(A),1-900重量份增粘剂(B),和1-1,000重量份α-烯烃/芳族乙烯基化合物无规共聚物(C)。组分(A)较好的是至少一种选自聚烯烃(a-1)、含极性基团的聚合物(a-2)和芳族乙烯基化合物/共轭二烯共聚物(a-3)的聚合物。这些热熔粘合剂组合物具有优良的粘合强度,可用作苯乙烯树脂的粘合剂。
- 粘合剂组合
- [发明专利]具有改进的光学性能的热塑性模塑组合物-CN201180016063.0无效
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M·米勒;L·莱伯;A·达特考;L·F·布劳恩;C·勒迈尔;P·差龙西里颂汶;M·佩佩斯
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巴斯夫欧洲公司
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2011-03-23
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2012-12-12
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C08L33/12
- 其含有以下物质的混合物:(a)基于组分(A)、(B)和(C)总量计的10-50重量%的甲基丙烯酸甲酯聚合物作为组分(A);和(b)基于组分(A)、(B)和(C)总量计的20-60重量%的共聚物作为组分(B),其可以通过乙烯基芳族单体和乙烯基氰化物进行聚合获得;(c)基于组分(A)、(B)和(C)总量计的20-70重量%的接枝共聚物作为组分(C),其可以由以下组分获得:(c1)基于(C)计的50-70重量%的芯作为组分(C1),其可以通过1,3-二烯和乙烯基芳族单体和附聚聚合物进行聚合获得;和(c2)基于(C)计的15-25重量%的第一接枝壳作为组分(C2),其可以通过乙烯基芳族单体、甲基丙烯酸C1-C8烷基酯和/或丙烯酸C1-C8烷基酯和交联单体进行聚合获得;和(c3)基于(C)计的15-25重量%的第二接枝壳作为组分(C3),其可以通过作为组分(C31)的甲基丙烯酸C1-C8烷基酯和作为组分(C32)的其它单体进行聚合获得,其中在本发明中必要的是组分(C32)是乙烯基芳族单体,并且接枝共聚物
- 具有改进光学性能塑性组合
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