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[发明专利]一种PGA封装微波测试夹具-CN202010605551.6在审
发明人：邢荣欣;王酣;李刚;危亮;黄英龙;吴永明 -专利权人：深圳赛西信息技术有限公司;中国电子技术标准化研究院
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种PGA封装微波测试夹具，包括测试面板及设置在测试面板上的PGA封装测试插座，所述PGA封装测试插座的端面设有PGA插槽以及电路连接装置，所述电路连接装置呈对称且均匀的形式布置在所述PGA封装测试插座的端面上，所述测试面板的底面设有连接器，所述PGA封装测试插座的端面还合盖有开孔大小与PGA插槽一致的固定夹片，其中，所述PGA插槽的尺寸为1.27mm的倍数，本发明研制的PGA封装微波测试夹具，具有以下优点：1、PGA芯片通过插拔的方式即可测试，不损芯片，随机误差减少；2、测试端面与校准端面的统一，提高测量的准确性；3、连接器处于PGA封装插座背面，缩减了微带线的长度，提高了测量结果的精度。
一种 pga 封装微波测试夹具

[发明专利]一种半导体微波功率芯片封装外壳性能测试方法-CN201210094978.X有效
发明人：默江辉;李静强;马杰;李亮;崔玉兴;付兴昌;蔡树军;杨克武 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2012-03-31 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体微波功率芯片封装外壳性能测试方法，属于半导体芯片封装外壳性能的测试方法领域。本发明制作了陶瓷介质基片微带电路、PCB微带线和微波测试夹具，并利用微波测试模块、直流偏置模块与微波测试夹具相配合对PCB微带线、陶瓷介质基片微带电路以及目标封装外壳及其组合进行微波性能测试，对测试结果进行处理后得到目标封装外壳的微波性能参数本发明用简单的方法实现了封装外壳的微波性能测试，降低了封装外壳的制作成本，提高了封装外壳的测试效率，同时为封装外壳特性的表征积累了宝贵数据，为半导体微波功率器件性能的提高提供了可靠保障；且本发明的测试方法模拟了封装外壳的使用环境，提高了测试结果精确度。
一种半导体微波功率芯片封装外壳性能测试方法

[实用新型]一种激光芯片老化测试用夹具-CN202223072441.1有效
发明人：刘志华;李宁;方力 -专利权人：无锡市华辰芯光半导体科技有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片技术领域，尤其为一种激光芯片老化测试用夹具，包括托板，所述托板的顶部设有两个对称的移动槽，所述移动槽的内侧壁固定连接有一号弹簧，所述一号弹簧的另一端固定连接有与移动槽内壁相互贴合的移动块本实用新型通过移动槽、一号弹簧、移动块、一号夹板和夹槽的设计，并再与托板顶部设计的一号夹板之间的相互配合下，是为了便于对不同尺寸的激光芯片进行夹持，使该夹具对激光芯片老化测试的固定效果较好，同时移动块顶部设计的一号夹板在一号弹簧的作用力下，还能有效避免激光芯片因硬性夹持的夹持力过大发生受损，影响激光芯片老化测试效率低的问题。
一种激光芯片老化测试夹具

[实用新型]一种通用型集成电路芯片老化测试装置-CN202221729836.1有效
发明人：蔡逸宇;林泽滨 -专利权人：深圳市艾格林电子有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通用型集成电路芯片老化测试装置，包括输送架，输送架内部通过轴承安装有输送带，且输送架侧面外壁上固设有呈等距离结构分布的夹具，夹具顶部外壁两侧均开设有安置槽，且安置槽侧面内壁上粘接有气垫，夹具两侧外壁上均开设有安放槽，且安放槽内部分别粘接有电力模组、气泵，气泵通过管道与气垫相互连通，输送架一侧外壁上通过螺栓安装有出料斗，输送架顶部外壁两侧通过螺栓安装有箱壳。本实用新型有益效果在使用该夹具承载电路芯片时，气泵会使得气垫充气鼓起，从而对放置在安置槽内部的芯片进行固定，实现该夹具对不同规格芯片固定的目的，消减了芯片夹具的种类，降低了芯片的生产成本。
一种通用型集成电路芯片老化测试装置

[实用新型]一种离心式微流控芯片系统-CN201921597640.X有效
发明人：顾志鹏;刘仁源;陈立勇;张意如;陈跃东 -专利权人：东莞东阳光医疗智能器件研发有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于微流控芯片技术领域，公开一种离心式微流控芯片系统，包括：芯片本体，设置有微流道结构；离心夹具，用于固定所述芯片本体；离心驱动机构，用于驱动所述离心夹具转动；所述芯片本体包括多块子芯片，每一所述子芯片中设置有独立的微流道结构，所述子芯片可拆卸安装于所述离心夹具上。本实用新型提供的一种离心式微流控芯片系统，将传统的整体式的离心微流控芯片分割成多个子芯片结构，即将单个指标开发成芯片本体的一个子芯片，根据个体情况，根据需要测试的指标进行组合，实现快速、便捷、低成本的个性化诊断需要，解决了现有整体式的离心式微流控芯片灵活性的问题。
一种离心式微芯片系统

[实用新型]一种射频BGA三温芯片检测设备-CN202320623981.X有效
发明人：王国华;李泽林 -专利权人：成都华轺科技有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件和三温检测机构，所述机体组件包括检测机箱、热流仪和检测台；本实用新型通过利用夹具密封板与夹具密封罩进行贴合，使夹具密封板和夹具密封罩之间形成密封空间，然后通过热流仪将干燥低温或高温空气注入夹具密封罩内，以便使夹具密封罩内的芯片可以在低温、常温和高温环境下进行测试，且流动的干燥空气可有效对空间内进行除湿，避免了出现结霜淋露的现象，保证了产品的外观及设备的正常使用，且可以通过将夹具密封罩内使用后的高低温空气导入预冷预热器内，以便利用预冷预热器对待测芯片进行预冷或预热处理，用以提高检测过程中芯片降温或升温的效率。
一种射频 bga 芯片检测设备

[发明专利]针对Pin-Fin功率模块K-factor的测试工装和方法-CN202010011046.9在审
发明人：林川川;李启国;赵小坤 -专利权人：广州汽车集团股份有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：为了解决现有技术中测试工装测试误差大的问题，本公开提供了一种针对Pin‑Fin功率模块K‑factor的测试工装及方法，提高测试精度。包括液冷夹具本体和温控设备，温控设备连接有温度传感器，温度传感器包括螺纹部和检测部；液冷夹具本体处设有与温度传感器螺纹部配合的螺纹孔，用于液冷夹具本体与Pin‑Fin功率模块装配且温度传感器安装到螺纹孔后本公开的技术方案中，测试工装可以检测基于稳态下的基板壳温，检测得到的基板壳温比现有技术中的温控设备内部油温更能反映Pin‑Fin功率模块芯片的温度，提高了芯片结温的测试精度，基于该基板壳温可以得出的K‑factor
针对 pin fin 功率模块 factor 测试工装方法

[发明专利]用于磁场测试的管型传感器的调试装置及调试方法-CN201810365454.7在审
发明人：黄兆飞;赵武英;冉亮;邱士安;陈禾怡 -专利权人：成都工业学院
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： G01R33/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于磁场测试的管型传感器的调试装置及调试方法，调试装置包括工作台，安装在工作台上的铜管调整装置、可移动的电磁线圈、第一芯片调节装置和第二芯片调节装置；铜管调整装置包括位于工作台上的铜管支座，以及安装在铜管支座上的可夹持铜管的铜管夹具，铜管支座可相对于工作台水平旋转，铜管夹具可相对于铜管支座竖直旋转，电磁线圈安装在工作台上，并套设在铜管外；第一芯片调节装置设置在工作台上，并可相对于工作台水平旋转；第二芯片调节装置与第一芯片调节装置相连接，并可相对于第一芯片调节装置竖直旋转，第二芯片调节装置设有可夹持芯片一次性夹具的芯片夹具二。调试方法包括确定铜管的安装位置和调节芯片的安装位置。
铜管调节装置芯片调试装置工作台水平调试磁场测试电磁线圈调整装置竖直旋转铜管夹具传感器夹持夹具芯片夹具工作台可移动一次性

[实用新型]用于磁场测试的管型传感器的调试装置-CN201820575717.2有效
发明人：黄兆飞;冉亮;赵武英;邱士安;陈禾怡 -专利权人：成都工业学院
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： G01R33/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于磁场测试的管型传感器的调试装置，包括工作台，安装在工作台上的铜管调整装置、可移动的电磁线圈、第一芯片调节装置和第二芯片调节装置；铜管调整装置包括位于工作台上的铜管支座，以及安装在铜管支座上的可夹持铜管的铜管夹具，铜管支座可相对于工作台水平旋转，铜管夹具可相对于铜管支座竖直旋转，电磁线圈安装在工作台上，并套设在铜管外；第一芯片调节装置设置在工作台上，并可相对于工作台水平旋转；第二芯片调节装置与第一芯片调节装置相连接，并可相对于第一芯片调节装置竖直旋转，第二芯片调节装置设有可夹持芯片一次性夹具的芯片夹具二。铜管调整装置和芯片调节装置独立设置，减小了精度损失，提高了安装精度。
用于磁场测试传感器调试装置

[实用新型]IC 芯片双面测试夹具-CN201721272662.X有效
发明人：贺涛;王传刚 -专利权人：法特迪精密科技（苏州)有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC芯片双面测试夹具，包括测试座和测试盖，IC芯片放置在测试座上，设在测试盖上的信号转接板上设有检测IC芯片一面检测点的第二测试针，设在测试座上的主测试板上设有用于检测IC芯片另一面检测点的第一测试针；测试盖铰接盖合在测试座上，测试盖上设有与第二测试针数量一致的接触片，每个接触片通过单独的信号线与信号转接板上的信号输出端相连；测试座上设置有与接触片相匹配的转接测试针。通过将原有需要通过导线数据传输改为经转接测试针、接触片进行信号传递，由于不使用导线连接，提高了其测试稳定性和可靠性高，并避免了导线开合过程中的损坏问题。
测试针测试座接触片测试夹具信号转接板双面测试转接检测点本实用新型测试稳定性信号输出端导线连接导线数据开合过程数量一致信号传递铰接盖信号线主测试检测匹配传输

[实用新型]用于测试芯片的夹具-CN202121439536.5有效
发明人：李飞;陈妙波 -专利权人：四川易景智能终端有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：实用新型涉及用于测试芯片的夹具，包括由水平台和竖直板形成的座体，水平台上固定有芯片放置板，竖直板上设置有下压机构，下压机构的下端具有线路下压板，线路下压板的下表面具有与芯片对接的接头；还包括压紧板，其位于芯片放置板的上方，其能上下弹性升降地设置在水平台上；下压机构通过伸缩机构与线路下压板相连，下压机构的下端处还设置有顶杆，压紧板上开有供线路下压板向下伸出的槽孔；下压机构向下动作时，顶杆先抵在压紧板上让压紧板压在芯片放置板上，然后伸缩机构伸出让线路下压板从槽孔向下动作，让线路下压板的接头与芯片进行对接。本实用新型达到的有益效果是：多段动作、压紧和对接分开、能避免芯片被烧坏、操作简单、工作效率高。
用于测试芯片夹具

[实用新型]功率芯片测试夹具装置-CN202220216960.1有效
发明人：程炜涛;姚阳 -专利权人：上海埃积半导体有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率芯片测试夹具装置，包括导热板，所述导热板上设置有芯片放置区，所述芯片放置区用于放置待测芯片；绝缘板，所述导热板和所述绝缘板之间通过若干根绝缘支撑柱连接，所述绝缘板上设置有与所述芯片放置区对应的开口区域；所述开口区域内设置至少一条镂空导槽，所述镂空导槽用于在芯片测试过程中供探针垂直插入所述待测芯片，并供所述探针沿所述镂空导槽的轨道移动。本实用新型实现不需要进行芯片封装就可以实现多项参数性能评估，进而提高开发和优化产品的效率。
功率芯片测试夹具装置

[发明专利]一种测试用电子产品单板及测试装置-CN201610188038.5有效
发明人：李亨 -专利权人：深圳市九洲电器有限公司
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种测试用电子产品单板及测试装置，将一体化的电子产品单板分割成多个独立的模块，各个独立的模块实现相应的功能，通过拼接的方式能够组装成完整的电子产品单板对主处理器芯片进行回收测试，活动的主处理器芯片测试夹具模块能够适配不同球距的BGA封装主处理器芯片，可编程的管脚互联模块通过编程能够使其他模块适配不同扇出的BGA封装主处理器芯片，从而使得对不同的主处理芯片仅需要一套共用的电子产品单板便可以完全适配，不需要准备多个电子产品单板，使得对主处理器芯片进行回收测试操作非常便捷，而且成本大大降低，利于对主处理器芯片进行回收测试。
一种测试用电产品单板装置

[实用新型]一种芯片测试夹具装置-CN202320096107.5有效
发明人：刘知远 -专利权人：安徽腾达微电子有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片测试夹具装置，属于芯片测试工具的技术领域，包括芯片测试夹持机构,芯片测试夹持机构包括基板和防滑垫板，防滑垫板位于基板下表面，基板上表面设置有定位区和除胶区，定位区上设置有支撑块和盖体，盖体上设置有两个矩形滑口，每个矩形滑口内均活动连接有两个移动架，四个移动架上分别设置有第一夹块、第二夹块、第三夹块和第四夹块，通过本实用新型，实现了在芯片测试的过程中，可以对不同厚度和不同大小的芯片进行夹持定位，具有普遍的适用性，还能够根据测试的位置，选择夹块与芯片的接触点，方便操作，适用面较广，十分的实用。
一种芯片测试夹具装置

[实用新型]一种用于探针台的芯片夹具-CN202021795386.7有效
发明人：杨良春;赵永峰 -专利权人：安徽信诺达微电子有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于探针台的芯片夹具，包括用于放置于探针台上的夹具机构，所述夹具机构包括主连接板和两组侧连接板，所述主连接板与两组侧连接板之间设置有两组安装通孔，所述螺纹孔的内部安装有螺纹杆，所述探针台包括上台板和下台板本实用新型所述的一种用于探针台的芯片夹具，通过设置的夹具机构可以快捷的将芯片进行安装固定，不会发生松动，且通过设置的第一垫片和第二垫片可以在装夹的过程中避免损坏芯片，通过设置的支撑板和气缸可以在进行点针测试发生意外时及时将芯片远离探针，避免芯片损坏的更严重，可以及时的保护芯片不再次受损，便于实际使用。
一种用于探针芯片夹具