专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LD芯片共晶焊接系统-CN201710408578.4有效
  • 代克明;曾林波;肖华平 - 广东瑞谷光网通信股份有限公司
  • 2017-06-02 - 2023-04-18 - H01S5/02
  • 本发明公开了一种LD芯片共晶焊接系统,包括机座,所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构,所述所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构;所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板,二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置,二支撑板上端固定有吸嘴滑轨,所述吸嘴滑轨上方固定有视觉支撑板;所述LD芯片焊接移位机构包括条形机壳,所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座
  • ld芯片焊接系统
  • [实用新型]LD芯片共晶焊接系统-CN201720640376.8有效
  • 代克明;曾林波;肖华平 - 广东瑞谷光网通信股份有限公司
  • 2017-06-02 - 2018-01-26 - H01S5/02
  • 本实用新型公开了一种LD芯片共晶焊接系统,包括机座,所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构,所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构;所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板,二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置,二支撑板上端固定有吸嘴滑轨,所述吸嘴滑轨上方固定有视觉支撑板;所述LD芯片焊接移位机构包括条形机壳,所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座
  • ld芯片焊接系统
  • [发明专利]一种用于超微量样品原位色谱进样的装置及其使用方法-CN201710187495.7有效
  • 方群;李紫艺;黄超兰 - 浙江大学
  • 2017-03-27 - 2020-09-25 - G01N30/16
  • 本发明提供了一种用于超微量样品原位色谱进样的装置及其使用方法,该装置包括:液滴芯片;用于向所述液滴芯片加入或吸取液体的毛细管,所述的毛细管一端连有驱动液体的驱动装置;用于对所述液滴芯片上的液滴进行色谱分离的毛细管色谱柱;用于固定液滴芯片的定位装置;用于调整液滴芯片位置的三维移动平台;用于观察液滴芯片和毛细管或液滴芯片和毛细管色谱柱相对位置的显微观察装置;和进样时用于提供进样压力的气罐,所述气罐设有毛细管色谱柱进口和加压口该装置适合进行纳升级至皮升级甚至飞升级超微量样品的样品预处理和进样分离分析,如少量细胞样品或单细胞样品,在单细胞组学分析等领域具有重要的意义和广阔的应用前景。
  • 一种用于微量样品原位色谱装置及其使用方法
  • [发明专利]芯片上片方法-CN202110225370.5在审
  • 邵滋人;钱杰;李荣 - 紫光宏茂微电子(上海)有限公司
  • 2021-03-01 - 2021-06-25 - H01L21/50
  • 本发明涉及芯片技术领域,公开了一种芯片上片方法。本发明的芯片上片方法,包括以下步骤:S100、对晶圆进行切割得到多个芯片,S200、在得到的多个芯片的金属层面粘贴保护膜,S300、撕除多个芯片的硅片层面的胶膜;S400、抓取移动机构抓取芯片的硅片层面,并使芯片从保护膜上分离,S500、抓取移动机构抓取与保护膜分离芯片的金属层面,S600、使芯片的硅片层面贴附到基板上,完成芯片上片。本发明的芯片上片方法,抓取机构抓取芯片的硅片层面,使芯片与保护膜分离,此时邻边芯片的硅片层面朝上,邻边芯片的弯曲强度增大,使得邻边芯片不易破裂,提高了芯片良率。
  • 芯片上片方法
  • [发明专利]一种测量装置及测量系统-CN202111616243.4在审
  • 李明军;刘延迪;王奇之;李晶;郑永丰 - 北京航天测控技术有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-04-12 - G01R31/28
  • 本申请涉及一种测量装置及测量系统,属于微波测量技术领域。其中,一种测量装置,包括:矢量源、开关矩阵、信号分离装置和接收机;所述矢量源连接所述开关矩阵,所述开关矩阵分别与所述信号分离装置、所述接收机和待测件连接;所述矢量源,用于通过所述开关矩阵为所述信号分离装置提供测量的激励信号;所述信号分离装置,用于基于所述激励信号产生入射信号、反射信号和传输信号,并进行分离;所述接收机,用于得到测量结果。本测量装置使用开关矩阵进行路径选择,可以方便快捷通过信号分离装置和接收机得到入射信号、反射信号和传输信号的测量结果,实现对待测件进行端口参数测量,解决了射频芯片端口参数测量的技术问题,进而验证了射频芯片的性能
  • 一种测量装置系统
  • [实用新型]一种芯片展示装置-CN202220952107.6有效
  • 刘勇;刘瑾 - 成都爱旗科技有限公司
  • 2022-04-22 - 2022-11-11 - A47F7/00
  • 本实用新型公开一种芯片展示装置,涉及芯片展示技术领域,以解决当需要更换被展示的芯片时,芯片展示盒拆装困难的问题。所述芯片展示装置包括:可拆卸连接的承载组件以及透光件。承载组件具有芯片展示位,用于放置待展示芯片。当承载组件上放置有待展示芯片时,透光件与承载组件相连接,且待展示芯片位于承载组件朝向透光件的一侧。当承载组件上的待展示芯片需要更换或取出时,透光件与承载组件相分离。本实用新型提供的芯片展示装置用于展示芯片
  • 一种芯片展示装置
  • [实用新型]鼠标电话-CN200620173203.1无效
  • 魏江力;郭锋 - 迈世亚(北京)科技有限公司
  • 2006-12-31 - 2008-01-02 - G06F3/033
  • 本实用新型涉及一种鼠标电话,包括一鼠标按键控制电路、一鼠标坐标控制电路、一无线协议芯片、以及一供电装置,其中,还包括一接听装置,与所述无线协议芯片连接,用于实现语音通话;以及一鼠标盖,与所述无线协议芯片连接,用于控制所述接听装置的接通和断开;所述无线协议芯片设有一语音处理模块,用于实现接听装置与无线协议芯片之间的信息转换;所述接听装置设有:一音频编解码器,与所述语音处理模块连接;一听筒,与所述音频编解码器连接本实用新型通过无线协议芯片将传统的物理分离的鼠标组件与电话接听组件联系起来,实现了鼠标与电话的合机操作,克服了鼠标与电话分离而造成的使用上的不便。
  • 鼠标电话
  • [发明专利]一种外泌体分离纯化装置及其分离纯化方法-CN202010387356.0在审
  • 沈宇辉 - 苏州先觉生物科技有限公司
  • 2020-05-09 - 2020-07-07 - G01N1/34
  • 本发明涉及一种外泌体分离纯化装置及其分离纯化方法,包括上微流控芯片、过滤膜和下微流控芯片,所述过滤膜设置在上微流控芯片和下微流控芯片之间,通过所述上微流控芯片的其中一个进口向内注入样本液体,经过所述过滤膜过滤后,从所述下微流控芯片的其中一个进口获得外泌体,本发明方法可以去除外泌体中的杂质蛋白质,整个技术检测分析外泌体时间小于1小时,技术稳定,通过该装置获得样本可直接做质谱分析,与目前标准超速离心方法获得的外泌体囊胞分离纯化后质谱检测的图谱主要信号一致
  • 一种外泌体分离纯化装置及其方法
  • [发明专利]微流控芯片负压进样和分离装置-CN200510050457.4无效
  • 殷学锋;张磊 - 浙江大学
  • 2005-06-27 - 2006-01-04 - G01N27/453
  • 本发明提供微流控芯片负压进样和分离装置,由微流控芯片、柱塞泵、三通阀、接口、高压电源组成,其特征是三通阀a端口直接与大气相通,柱塞泵与三通阀c端口相接,三通阀b端口通过联接管道与接口相通,微流控芯片上有缓冲液储液池B、缓冲液废液储液池BW、样品储液池S、样品废液池SW,接口安装微流控芯片样品废液池SW上面,微流控芯片进样通道为S-SW,分离通道为B-BW,在分离通道B-BW二端连接高压电源。本发明的装置结构简单,除微流控芯片外,仅用一个柱塞泵,一个三通阀和一个高压电源,进样速度快,操作安全。
  • 微流控芯片负压进样分离装置
  • [实用新型]微流控芯片负压进样和分离装置-CN200520012760.0无效
  • 殷学锋;张磊 - 浙江大学
  • 2005-06-27 - 2006-07-19 - G01N27/453
  • 本实用新型提供微流控芯片负压进样和分离装置,由微流控芯片、柱塞泵、三通阀、接口,高压电源组成,其特征是三通阀a端口直接与大气相通,柱塞泵与三通阀c端口相接,三通阀b端口通过联接管道与接口相通,微流控芯片上有缓冲液储液池B、缓冲液废液储液池BW、样品储液池S、样品废液池SW,接口安装微流控芯片样品废液池SW上面,微流控芯片进样通道为S-SW,分离通道为B-BW,在分离通道B-BW二端连接高压电源。本实用新型的装置结构简单,除微流控芯片外,仅用一个柱塞泵,一个三通阀和一个高压电源,进样速度快,操作安全。
  • 微流控芯片负压进样分离装置
  • [发明专利]芯片分离-CN200910211819.1有效
  • 丹尼尔·克勒克纳;艾夫斯·米勒曼;丹尼尔·施内茨勒 - ESEC公司
  • 2009-11-05 - 2010-06-16 - H01L21/00
  • 一种芯片分离器(1),包括:腔室(2),该腔室能经受真空并且包括具有孔(6)的盖板(3);多个板(8),所述多个板布置在腔室(2)的内部,且突出到第一孔(6)中,并且可沿相对于盖板(3)的表面(9)垂直延伸或以倾斜方式延伸的方向共同移位以及单独移位;及用于使板(8)移位的驱动装置。该驱动装置包括驱动机构(12),该驱动机构包括马达(14)和销(13),该销(13)能沿预定路径(17)移动,并且可通过马达(14)在两个位置之间来回移动。板(8)中每一个包括路径状开口(16)。
  • 芯片分离器

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