专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有惰性的中间层的薄片瓶-CN200680028004.4有效
  • B·阿斯穆森;M·克鲁默 - LTS勒曼治疗系统股份公司
  • 2006-08-25 - 2008-07-30 - B65D57/00
  • 本发明涉及一种包装单元,其包括一个容器和吸湿性或在潮湿时软化的膜状材料。为此,所述膜状材料堆叠地设置在容器内。在每两个膜状材料之间设置一分隔材料,其相对于该膜状材料是在化学上惰性的且在物理上稳定的。分隔材料分别接触所述两个膜状材料。此外,该分隔材料不粘附在所述两个膜状材料中的至少之一上或以较小的强度粘附在相应另一膜状材料上。利用本发明开发出一种具有一容器的包装单元,可靠地确保从所述容器中单个地抽出吸湿性的膜状材料
  • 具有惰性中间层薄片
  • [发明专利]膜状烧成材料及带支撑片的膜状烧成材料-CN201880059086.1有效
  • 市川功;中山秀一;佐藤明德 - 琳得科株式会社
  • 2018-09-04 - 2023-10-13 - H01L21/683
  • 本发明提供一种膜状烧成材料1及带支撑片的膜状烧成材料,所述膜状烧成材料1含有烧结性金属颗粒10及粘结剂成分20,其中,烧结性金属颗粒10的含量为15~98质量%,粘结剂成分20的含量为2~50质量%,所述膜状烧成材料1在60℃下的拉伸弹性模量为4.0~10.0MPa,在60℃下的断裂伸长率为500%以上;所述带支撑片的膜状烧成材料具备含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分膜状烧成材料1与设置在所述膜状烧成材料的至少一侧的支撑片2,其中,所述膜状烧成材料对支撑片的粘着力(a2)小于所述膜状烧成材料对半导体晶圆的粘着力(a1),且所述粘着力(a1)为0.1N/25mm以上,所述粘着力(a2)为0.1N/25mm以上0.5N/25mm
  • 烧成材料支撑
  • [发明专利]层叠体的制造方法-CN202080060038.1在审
  • 市川功;中山秀一;佐藤阳辅 - 琳得科株式会社
  • 2020-08-20 - 2022-04-08 - H01L21/50
  • 本发明提供一种层叠体的制造方法,其中,在支撑片上设置含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分,并且与半导体芯片为相同形状或大致相同的形状且为相同大小的膜状烧成材料,使所述半导体芯片的背面侧面向所述支撑片上的所述膜状烧成材料而进行贴附,将所述膜状烧成材料及半导体芯片从所述支撑片上剥离,将贴附有所述膜状烧成材料的所述半导体芯片的所述膜状烧成材料侧贴附于基板,并将所述膜状烧成材料加热至200℃以上,从而将所述半导体芯片与所述基板烧结结合
  • 层叠制造方法
  • [发明专利]层叠体的制造方法-CN202080060056.X在审
  • 市川功;中山秀一;佐藤阳辅 - 琳得科株式会社
  • 2020-08-20 - 2022-04-05 - H01L21/52
  • 本发明提供一种层叠体的制造方法,其中,在支撑片上设置含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分,并且与半导体芯片为相同形状或大致相同的形状且为相同大小的膜状烧成材料,将所述支撑片上的所述膜状烧成材料贴附于基板,将所述支撑片从所述基板及膜状烧成材料上剥离,使所述半导体芯片的背面侧面向所述基板上的所述膜状烧成材料而进行贴附,并将所述膜状烧成材料加热至200℃以上,从而将所述半导体芯片与所述基板烧结结合。
  • 层叠制造方法
  • [发明专利]原位输运性质测量装置-CN201510172191.4有效
  • 薛其坤;陈曦;王亚愚;胡小鹏;赵大鹏;郑澄;张定 - 清华大学
  • 2015-04-13 - 2017-07-18 - G01N27/00
  • 一种原位输运性质测量装置,包括一低维材料制备系统,用于制备膜状结构;以及一输运性质测量系统,用于测量所述膜状结构的输运性质;所述原位输运性质测量装置进一步包括一低维材料处理系统,用于在所述膜状结构的表面设置电极;所述低维材料制备系统、低维材料处理系统和输运性质测量系统之间通过磁力杆传送所述膜状结构,且所述低维材料制备系统、低维材料处理系统、输运性质测量系统中均为真空环境。
  • 原位输运性质测量装置
  • [实用新型]原位输运性质测量装置-CN201520219621.9有效
  • 薛其坤;陈曦;王亚愚;胡小鹏;赵大鹏;郑澄;张定 - 清华大学
  • 2015-04-13 - 2015-10-21 - G01N27/00
  • 一种原位输运性质测量装置,包括:一低维材料制备系统,用于制备膜状结构;以及一输运性质测量系统,用于测量所述膜状结构的输运性质;所述原位输运性质测量装置进一步包括一低维材料处理系统,用于在所述膜状结构的表面设置电极;所述低维材料制备系统、低维材料处理系统和输运性质测量系统之间通过磁力杆传送所述膜状结构,且所述低维材料制备系统、低维材料处理系统、输运性质测量系统中均为真空环境。
  • 原位输运性质测量装置
  • [实用新型]包装结构-CN200820302555.1无效
  • 徐德尧 - 胜昱科技股份有限公司
  • 2008-10-27 - 2009-08-19 - B65D65/02
  • 一种包装结构,其包含用以包装一对象的膜状体,该膜状体贴合于对象,且膜状体于交迭之处彼此黏着。其中,此膜状体为预拉伸膜,且膜状体的材料为疏水性材料,而膜状体经过一定力量的拉伸后形成一绳状结构体,如此,利用包装结构的弹性以紧密地包裹于物品的外表面,同时更藉由包装结构本身的自黏性,使得包装结构包裹于物品外表面后,无须再使用额外的黏着材料,即可达到黏着的效果,且在拆除包装结构后,物品的外表面上亦不会有残胶的情形发生。
  • 包装结构
  • [发明专利]包装膜-CN201010538490.2无效
  • 曾水泉 - 琨诘电子(昆山)有限公司
  • 2010-11-10 - 2011-03-30 - B65D65/02
  • 本发明涉及一种包装膜,包括膜状体,所述的膜状体卷缠在中心的柱体上,形成一圆柱形,其特征在于所述的膜状体的材质为疏水性材料,所述的疏水性材料为低密度聚乙烯、茂金属线性低密度聚乙烯或其组合。同时,因具有自黏性,因此无须使用额外的黏着材料即可使得膜状体在交迭处相互黏着。而且,膜状体在经过一定力量的拉伸后,会形成一个绳状结构体可以方便拿持,无需再增加额外的拿持工具。同时,由于膜状体的材料属于疏水性材料,所以可以有效地隔绝外界的水气进入到包装在包装膜内的物品,相当适合应用海岛型气候环境中。
  • 包装

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