专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]无痕粘贴式温(湿)度计-CN200820088525.5无效
  • 樊强 - 樊强
  • 2008-06-05 - 2009-07-01 - G01K1/14
  • 本实用新型公开了一种无痕粘贴式温(湿)度计,每个温度计分别包括温(湿)度计、表面层层,在层上贴有保扩膜。本实用新型的无痕粘贴式温(湿)度计,由于在表面层下涂敷或复合有层,使用的时候,将下层的保护膜撕掉,直接粘贴在室内具有光滑表面的物件上,不仅能与有光滑表面的物件完全平整贴合,而且在不用的时候,可以将层直接从光滑表面的物件上清除,不会留下痕迹,在层上的表面层可以是各种材质的材料。
  • 粘贴
  • [发明专利]粉玻化微珠墙体保温防火系统-CN200610058029.0无效
  • 时华 - 时华
  • 2006-02-28 - 2006-08-02 - E04B2/00
  • 一种粉玻化微珠墙体保温防火系统,包括有基层墙体,基层墙体连接有界面层,界面层由内向外依次设有保温层、抗裂防护层及饰面层,界面层由高分子聚合物乳液与助剂制成的界面剂与水泥和中砂混合构成,保温层由粉料与玻化微珠构成;抗裂防护层由高分子乳液弹性底层涂料与抗裂砂浆构成;抗裂防护层由两层抗裂砂浆及中间层热镀锌电焊网构成;饰面层由粘结砂浆与面砖及勾缝料构成;饰面层由柔性耐水腻子与涂料构成;本发明采用了粉玻化微珠保温层及抗裂防护层结构,具有优良的保温、隔热、防火和施工性能;在粉玻化微珠保温层表面抹涂具有防水抗渗、抗裂性能的抗裂砂浆层,可以形成一个集保温、隔热、抗裂、防火、抗渗于一体的完整体系。
  • 胶粉玻化微珠墙体保温防火系统
  • [实用新型]一种不易断裂胶粘带-CN202021620292.6有效
  • 牛慧;王晓攀 - 天津宏迈包装制品有限公司
  • 2020-08-06 - 2021-05-14 - C09J7/29
  • 本实用新型公开了一种不易断裂胶粘带,具体涉及胶粘带技术领域,包括光面层,所述光面层底端粘接有第一缓冲层,所述第一缓冲层远离光面层的一侧粘接有连接层,所述连接层远离第一缓冲层的一侧粘接有第二缓冲层,所述光面层本实用新型通过粘合将第一固定块与连接层粘接,通过粘合将第二固定块与连接层顶端以及底端粘接,然后通过粘合依次将光面层、第一缓冲层、连接层、第二缓冲层和粘接层粘接,最后通过粘合将侧边层与光面层、第一缓冲层
  • 一种不易断裂胶粘带
  • [实用新型]一种带有相变储能恒温封装材料系统-CN202023001268.7有效
  • 杨银宣;张中成;杨涛 - 安徽善泰建材科技有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-10-22 - E04F13/00
  • 一种带有相变储能恒温封装材料系统,所述基墙的前端端面连接有界面层,所述界面层的前端端面连接有找平层,所述找平层的前端端面连接有粘结层,所述粘结层的前端端面连接有保温层,所述保温层的前端端面连接有抹面层,所述抹面层的前端端面连接有饰面层,本实用新型有前抗裂浆、前耐碱网格布、后抗裂浆和后耐碱网格布组成的抹面层,前耐碱网格布和后耐碱网格布能通过塑料膨胀锚栓固定在基墙表面,保证前耐碱网格布和后耐碱网格布固定稳定,前抗裂浆和后抗裂浆能防止保温层开裂,保证保温层的保温效果,在降低能耗的基础上确保能在冬季极寒条件下充分体现断冷隔热的效果,增加封装材料系统的使用寿命,从而避免后续施工造成的麻烦。
  • 一种带有相变恒温封装材料系统
  • [实用新型]粉玻化微珠墙体保温防火系统-CN200620004511.1无效
  • 时华 - 时华
  • 2006-02-28 - 2007-04-25 - E04B2/00
  • 一种粉玻化微珠墙体保温防火系统,包括有基层墙体,基层墙体连接有界面层,界面层由内向外依次设有保温层、抗裂防护层及饰面层,界面层由高分子聚合物乳液与助剂制成的界面剂与水泥和中砂混合构成,保温层由粉料与玻化微珠构成;抗裂防护层由高分子乳液弹性底层涂料与抗裂砂浆构成;抗裂防护层由两层抗裂砂浆及中间层热镀锌电焊网构成;饰面层由粘结砂浆与面砖及勾缝料构成;饰面层由柔性耐水腻子与涂料构成;本实用新型采用了粉玻化微珠保温层及抗裂防护层结构,具有优良的保温、隔热、防火和施工性能;在粉玻化微珠保温层表面抹涂具有防水抗渗、抗裂性能的抗裂砂浆层,可以形成一个集保温、隔热、抗裂、防火、抗渗于一体的完整体系。
  • 胶粉玻化微珠墙体保温防火系统
  • [发明专利]防紫外线且带有幻彩效果的抗寒人造革-CN201310336407.7无效
  • 朱留平 - 无锡爵硕科技有限公司
  • 2013-08-06 - 2015-02-11 - D06N3/06
  • 它包括相互粘合的面层(3)和基层(4),基层(4)内嵌有具有防紫外线功能的银涂层(4.1),面层(3)上粘合有珠光粉层(2),珠光粉层(2)上粘合有透明膜(1),所述基层(4)由织物制成,所采用的织物从里至外依次由织物层、保暖层、空腔层和表面层共四层紧密复合而成,且所述表面层是由含有导电纤维的纱线和普通纤维纱线交织而成,所述普通纤维为绵、麻、毛、丝或化学纤维,所述保暖层采用海棉,表面层置于所述面层的一面,与所述面层固定连接,所述银涂层置于表面层内。
  • 紫外线带有效果抗寒人造革
  • [实用新型]开关套-CN201220042779.X有效
  • 陈际军 - 宁波市镇海西门专利技术开发有限公司
  • 2012-01-19 - 2012-09-19 - B44C5/04
  • 开关套,面层用薄型不透水防油污透明的材料制成长方形,所述面层中心开孔,开关面板能套入该孔中,在面层的上边线和左右边线向里折弯成卡槽,卡片制成开关套面层的大小,卡片可沿着卡槽插入面层中,卡片的中间开孔,此孔的大小与面层孔相同,卡片紧贴面层的纸面上可印刷各种图案和标语,以增加美观和宣传作用,在卡片的背面粘上不干。安装时,把卡片插入面层中组成开关套,将开关套的孔套在开关面板上,利用卡片背面的不干紧贴在开关四周的墙面上,由于开关套的面积大于开关面板的面积,这样就能保护开关四周的墙面。
  • 开关
  • [发明专利]飘香系统-CN200910037767.0无效
  • 卿如民 - 卿如民
  • 2009-03-11 - 2010-09-15 - A61L9/04
  • 本发明涉及一种飘香系统,包括面层和底层,所述面层为透气层,所述底层为不干层,在面层和底层之间夹装有香料体。本发明通过底层的不干层粘贴在物体隐形处,通过面层的透气层将香味散发到居室空气中,在香料体之间夹装有纤维体,能增加香味的透气面积,具有结构简单、粘贴牢固、使用方便的优点,特别适合于粘贴在空调及风扇的出风口处
  • 飘香系统
  • [实用新型]掌托护腕贴-CN200920283153.6有效
  • 黄正浩 - 黄正浩
  • 2009-12-29 - 2010-11-24 - G06F1/16
  • 一种掌托护腕贴,其包括超细纤维布制做的具有清洁作用的表面层,在表面层的反面有环保背层。在表面层与环保背层之间还设置有抗电磁辐射防护层。该结构其可多次吸附粘贴在电脑上,对电脑以及人体手掌掌部接触部位具有防磨损的保护作用,同时表面层作为一种媒体,将LOGO、GRAPHIC等图文印制其上,以达到图文并茂、交相辉映的乘数效应。
  • 护腕
  • [实用新型]飘香贴-CN200920052330.X无效
  • 卿如民 - 卿如民
  • 2009-03-11 - 2009-12-23 - A61L9/04
  • 本实用新型涉及一种飘香贴,包括面层和底层,所述面层为透气层,所述底层为不干层,在面层和底层之间夹装有香料体。本实用新型通过底层的不干层粘贴在物体隐形处,通过面层的透气层将香味散发到居室空气中,在香料体之间夹装有纤维体,能增加香味的透气面积,具有结构简单、粘贴牢固、使用方便的优点,特别适合于粘贴在空调及风扇的出风口处
  • 飘香
  • [实用新型]玻镁、珍珠岩防火门芯板-CN200720087740.9在审
  • 付志洪 - 付志洪
  • 2007-10-19 - 2008-08-27 - E06B5/16
  • 它由底层、面层和中间层构成,中间层被包夹在底层和面层之间。底层和面层的结构采用由镁质凝浆料面层和镁质凝浆料底层夹一层玻纤布层构成,中间层由珍珠岩板拼接而成,面层上的镁质凝浆料底层穿过珍珠岩板之间的缝隙和边缘后与底层的镁质凝浆料底层粘接为一体。该芯板由于采用玻纤、镁质凝材料做上下表层,中间填充珍珠岩板,既解决了现有防火门内腔采用泡沫、纸屑、聚氨酯发泡材料、矿棉等填充物填充防火性能差的问题,又使防火门的强度得到整体提高。
  • 玻镁珍珠岩防火门
  • [实用新型]具有降低封装应力结构的MEMS元件-CN201320205008.2有效
  • 华亚平 - 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司
  • 2013-04-22 - 2013-10-16 - B81B7/02
  • 具有降低封装应力结构的MEMS元件,包括封装管壳和位于封装管壳内的MEMS芯片,MEMS芯片由正面层、MEMS结构层和背面层组成,背面层上至少有一个装片柱;封装管壳包括封装管壳底板,封装管壳底板上有粘片,粘片包围装片柱,MEMS芯片通过装片柱和粘片胶固定在封装管壳底板上,封装管壳上部有封装盖板密封。本实用新型的MEMS元件通过MEMS芯片背面层上的装片柱和封装管壳底板上的粘片将MEMS芯片固定在与封装管壳底板上,既减少了MEMS芯片与粘片在水平方向的接触面积,又保证了MEMS芯片与粘片接触的总面积
  • 具有降低封装应力结构mems元件

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