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[发明专利]一种聚苯醚改性氰酸酯树脂覆铜板及其制备方法-CN201910039689.1在审
发明人：赵正平;杨怡纯;杨晋涛;钟明强;陈枫 -专利权人：浙江工业大学之江学院
申请日： 2019-01-16 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚苯醚改性氰酸酯树脂覆铜板及其制备方法，所述聚苯醚改性氰酸树脂组合物包括以下组分：聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、环氧树脂、聚烯烃树脂、双酚A、促进剂、填料、阻燃剂。本发明采用热塑性聚苯醚树脂改性氰酸酯树脂，并向氰酸酯树脂体系中加入了改性填料、阻燃剂、环氧树脂和聚烯烃树脂，所得树脂体系经过共混聚合，可以形成互穿网络结构，使氰酸酯树脂具有优良的抗冲击性；所制备的覆铜板不仅具有良好的介电性能
氰酸酯树脂覆铜板制备聚苯醚改性氰酸酯树脂环氧树脂聚烯烃树脂阻燃剂氰酸酯树脂体系互穿网络结构热塑性聚苯醚聚苯醚树脂改性填料高热导率介电性能抗冲击性氰酸树脂树脂改性树脂体系促进剂聚苯醚阻燃性双酚A 改性共混聚合环保安全

[发明专利]一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板-CN201210352784.5有效
发明人：戴善凯;季立富;肖升高;谌香秀;黄荣辉;马建;梁国正;顾嫒娟 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)氰酸酯改性聚苯醚树脂：10~90份；(b)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂：10~90份；(c)环氧树脂：0~30份；(d)氰酸酯树脂：0~30份；(e)含磷阻燃剂：10~50份；(f)固化促进剂：0~5份；(g)无机填料：0~90份；所述氰酸酯改性聚苯醚树脂的数均分子量为3000~7000g/mol，经由100份聚苯醚树脂与40~250份氰酸酯树脂，在本发明配置了一种具有良好的耐热性、低介电常数和介电损耗正切值的树脂组合物，解决了现有技术中双马来酰亚胺树脂和聚苯醚树脂组合并用的难题。
一种树脂组合使用制作固化层压板

[发明专利]一种高速覆铜板用改性聚苯醚树脂及其制备方法-CN201910528197.9在审
发明人：王跃彪;季静静;金中宝;柳义波 -专利权人：扬州天启新材料股份有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及材料领域，具体涉及一种高速覆铜板用改性聚苯醚树脂及其制备方法；本发明以改性聚苯醚和氰酸酯反应生产PPO氰酸酯树脂，PPO氰酸酯树脂极佳的介电性能、较高的耐热性能，通过三盐基硫酸铅提升改性聚苯醚树脂耐热性和电绝缘性，硬脂酸酰胺和N,N'‑亚乙基双硬脂酰胺相互配合能显著降低分散系的表面(界面)张力，提升聚苯醚树脂完整性，其中，硬脂酸酰胺、N,N'‑亚乙基双硬脂酰胺、抗静电剂、防老剂CPPD、脱水山梨醇脂肪酸酯类和脱水山梨醇脂肪酸酯均为中性材料，使用过程中产生极少量的离子，进一步提升改性聚苯醚树脂的抗静电能力。
改性聚苯醚树脂脱水山梨醇脂肪酸酯亚乙基双硬脂酰胺氰酸酯树脂硬脂酸酰胺覆铜板制备耐热性三盐基硫酸铅改性聚苯醚聚苯醚树脂抗静电能力材料领域电绝缘性介电性能抗静电剂耐热性能中性材料防老剂分散系氰酸酯离子配合生产

[发明专利]环氧基化的聚苯醚与氰酸酯共聚体、其制备方法及应用-CN201110073155.4无效
发明人：韩鹏;孔令国;林根文;葛建生;宋翔;何大海;卜格非 -专利权人：上海磁浮交通发展有限公司;上海磁浮交通工程技术研究中心
申请日： 2011-03-25 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： C08G73/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧基化的聚苯醚与氰酸酯共聚体、其制备方法及其应用，该方法包含如下具体步骤：步骤1，聚苯醚树脂在复合强碱及相转移催化剂溴化四正丁基铵的作用下，与含卤素的环氧基化合物反应，制备末端具有环氧基的改性聚苯醚树脂，其结构通式为：(C₁₁H₁₄O₂)_n，其中，n为40~400的整数；步骤2，步骤1制得的末端具有环氧基的改性聚苯醚树脂与氰酸酯树脂反应，得到环氧基化的聚苯醚与氰酸酯共聚体。本发明的方法制备的环氧基化的聚苯醚与氰酸酯共聚体用于生产的固化塑料产品，热变形温度高、阻燃、耐磨、吸水率低、耐化学腐蚀和介电性能好，可作为工程结构材料应用于大型镍-金属氢化物电池用箱体中。
环氧基化聚苯醚氰酸共聚制备方法应用

[发明专利]一种改性氰酸酯树脂及其制备方法-CN201110059355.4无效
发明人：梁国正;黄萍珍;顾嫒娟;袁莉 -专利权人：苏州大学
申请日： 2011-03-13 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： C08G73/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性氰酸酯树脂及其制备方法。按摩尔计，将100份氰酸酯在80～140℃下搅拌至透明后，加入1～65份环氧化的超支化聚苯醚，混合后在80～140℃下反应10～100分钟，即得到一种环氧化的超支化聚苯醚改性氰酸酯树脂。与纯氰酸酯相比，本发明制得的改性氰酸酯树脂的固化温度明显降低，具有较高的玻璃化转变温度、高的储能模量和更优的介电性能（低的介电常数和介电损耗），可作为高性能树脂基体、胶粘剂和绝缘漆等用于高新技术领域。该树脂的制备方法工艺简单易行、原材料丰富及产率高，便于工业化生产。
一种改性氰酸树脂及其制备方法

[发明专利]一种FC-BGA封装载板用增层胶膜及使用其制作的涂胶铜箔-CN202210421356.7有效
发明人：刘飞;许伟鸿;杨柳;何岳山;刘汉成;练超;李东伟;王粮萍 -专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明公开的一种新型FC‑BGA封装载板用增层胶膜及使用其制作的涂胶铜箔，所述增层胶膜按重量份计，包括如下组份：环氧树脂25～40份、无机填料40～45份、改性氰酸酯35～45份、双马来酰亚胺树脂35～45份、聚苯醚25～30份、改性苯并噁嗪10～20份。通过选用有良好介电性能的双马来酰亚胺树脂和聚苯醚，同时加入改性氰酸酯和改性苯并噁嗪引入脂肪族结构和大体积官能团，并通过聚苯醚与改性氰酸酯反应生成三嗪环降低涂胶铜箔的介电常数和介电损耗；再借助改性氰酸酯和改性苯并噁嗪中的氮磷协同作用
一种 fc bga 装载板用增层胶膜使用制作涂胶铜箔

[发明专利]一种具有低介电常数、低介电损耗并可中温固化的树脂基透波复合材料及其制备方法-CN201810768978.0有效
发明人：兰天;孟庆杰;阎敬灵;梁垠;刘敬峰;郭世峰;裴雨辰 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有低介电常数、低介电损耗并可中温固化的树脂基透波复合材料及其制备方法。制备方法包括如下步骤：以聚苯醚作为改性树脂、二月桂酸二丁基锡作为催化剂对双酚型氰酸酯树脂进行改性处理，得到改性氰酸酯树脂；将改性氰酸酯树脂溶解，配制成胶液，再将胶液与纤维增强体复合，制得预浸料；将预浸料固化，得到透波复合材料；其中，氰酸酯树脂、聚苯醚和催化剂的质量比为(200～250)：(10～15)：(0.01～0.05)；纤维增强体为中空石英纤维和实心石英纤维混编而成的混编织物。
一种具有介电常数低介电损耗可中温固化树脂基透波复合材料及其制备方法

[发明专利]一种电磁复合材料及其制备方法-CN201910653697.5有效
发明人：兰天;李南;张育新;张天翔 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：制备方法以通过球磨制成的片状羰基铁粉、偶联改性剂和聚苯醚改性双酚M氰酸酯树脂为原料，将各原料组分混合、成型，制得所述复合材料；将羰基铁粉、钢球、球磨助剂和易挥发性溶剂在600‑700r/min转速条件下球磨该制备方法通过采用聚苯醚改性双酚M氰酸酯树脂作为树脂基体使得复合材料表现出优异的耐温性能；通过特定的球磨工艺赋予片状羰基铁粉在2.6‑3.9GHz频段优异的电磁参数，从而确保与聚苯醚改性双酚M氰酸酯树脂复合后的复合材料在
一种电磁复合材料及其制备方法

[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板-CN201310542212.8有效
发明人：马建;何继亮;黄荣辉;崔春梅;肖升高;王钧;段华军 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： C08L51/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种热固性树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)改性环氧树脂：5~80份；(b)氰酸酯树脂：5~80份；(c)聚苯醚树脂：5~70份；(d)阻燃剂：0~50份；(e)无机填料：0~100份；(f)固化促进剂：0~5份；所述改性环氧树脂的制备方法如下：将溶有引发剂的一种或几种含有双键的不饱和单体加入环氧树脂中，加热至30~60℃，搅拌均匀；然后，升温至60~150℃，反应2~8小时。本发明以改性环氧树脂为主体，以氰酸酯树脂和聚苯醚树脂为复合固化剂，有效改善了氰酸酯树脂的耐湿热性和体系的介电性能，并取得了意想不到的效果，得到了性能优良的半固化片和层压板。
一种热固性树脂组合使用制作固化层压板

[发明专利]一种氰酸酯树脂预聚体及其制备方法与应用-CN202211112825.3有效
发明人：杨涛;邬祚强;徐伟伟;李博 -专利权人：成都飞机工业（集团）有限责任公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种氰酸酯树脂预聚体及其制备方法与应用，涉及高分子材料技术领域，旨在解决现有氰酸酯树脂加工性能较差的技术问题。所述氰酸酯树脂预聚体，包括以下重量份组分：30‑75份氰酸酯树脂A、10‑40份氰酸酯树脂B、10‑35份热塑性树脂、10‑20份碳氢树脂、20‑45份端基改性聚苯醚树脂、0.1‑1份微胶囊引发剂和0.05
一种氰酸树脂预聚体及其制备方法应用

[发明专利]改性环氧树脂、环氧基层压板及其制作方法-CN202011639140.5在审
发明人：刘若鹏;赵治亚;侯燕 -专利权人：洛阳尖端技术研究院;洛阳尖端装备技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种改性环氧树脂、环氧基层压板及其制作方法。该改性环氧树脂包括氰酸酯聚合物与环氧树脂的互穿网络，改性环氧树脂还包括分散在互穿网络中的端羟基超支化聚苯醚修饰的氮化硼纳米片。本申请上述改性环氧树脂为氰酸酯聚合物与环氧树脂的互穿网络，是通过上述修饰后的氮化硼纳米片与氰酸酯单体按照一定配比对环氧树脂进行改性的形成的，且氮化硼导热系数较高，本申请利用氮化硼的晶格缺陷处存在的氨基和羟基采用端羟基超支化聚苯醚对其进行修饰，从而使改性环氧树脂在导热性能、耐热性方面均能够有所提高，改善了传统环氧覆铜板材料耐温性差的问题，从而满足5G领域应用的同时，降低产品的成本。
改性环氧树脂基层压板及其制作方法

[发明专利]一种改性BT树脂及其制备方法-CN202211527894.0在审
发明人：刘飞华;李佳运 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明属于高性能高分子材料技术领域，公开了一种改性BT树脂及其制备方法，该制备方法包括：将烯丙基化合物与双马来酰亚胺进行预聚反应，得到预聚物，将所述预聚物配置成溶液，得到预聚物溶液；将双酚A型氰酸酯分散至所述预聚物溶液中，得到氰酸酯‑双马来酰亚胺树脂溶液；分别向所述氰酸酯‑双马来酰亚胺树脂溶液中加入低分子量聚苯醚、催化剂和无机填料，得到混合液；所述混合液经烘干、固化处理，得到改性BT树脂。通过引入低分子聚苯醚以及无机填料，使改性后的BT树脂具有低介电常数、低介电损耗和低吸水率的性能。
一种改性 bt 树脂及其制备方法

[发明专利]低介电常数、低损耗的氰酸酯树脂、透波复合材料及制备方法-CN201810026225.2在审
发明人：孟庆杰;兰天;徐亮;杨洁颖 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提出一种低介电常数、低损耗的氰酸酯树脂、透波复合材料及制备方法，所述的透波复合材料由增强纤维、树脂基体所组成；其中，所述的树脂基体为改性双酚M型氰酸酯树脂基体，由在双酚M型氰酸酯树脂中加入氟化聚酰亚胺和改性剂聚苯醚制得本发明的复合材料介电常数为2.75～3.0，介电损耗为0.001～0.005，均低于通常树脂基透波复合材料，而且本发明的复合材料的冲击强度、压缩模量、弯曲模量均高于通常氰酸酯树脂基透波复合材料。
透波复合材料氰酸酯树脂双酚M型氰酸酯树脂低介电常数树脂基体复合材料低损耗制备氟化聚酰亚胺介电常数介电损耗弯曲模量压缩模量增强纤维改性剂聚苯醚树脂基改性

[发明专利]有机硅烷改性的超支化聚苯醚的制备方法-CN202110669478.3在审
发明人：蔡鹏;徐成鹏;赵兵兵;倪伶俐;姜孝武;高晓燕 -专利权人：淮阴工学院
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C08G18/61 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅烷改性超支化聚苯醚的制备方法，包括下列步骤：S1：将端羟基聚苯醚、三官能度异氰酸酯和有机铋催化剂置于烧瓶中，并加入三氯甲烷为溶剂，溶解形成均相溶液；S2：将所得均相溶液室温搅拌，反应结束后倾倒入大量甲醇中沉淀并真空干燥后，得到异氰酸酯末端改性的聚苯醚；S3：将异氰酸酯末端改性的聚苯醚与端羟基有机硅树脂和有机铋催化剂置于烧瓶中，并加入溶剂三氯甲烷形成均相溶液；S4：将所得均相溶液室温搅，反应结束后倾倒入大量甲醇中沉淀并真空干燥后，得到有机硅改性超支化苯醚。本发明制备的改性聚苯醚末端具有大量的活性基团且制备过程绿色高效，是新一代绿色环保的反应型功能高分子材料。
有机硅烷改性超支聚苯醚制备方法

[发明专利]一种改性双马来酰亚胺/氰酸酯树脂及其制备方法-CN201110088871.X有效
发明人：梁国正;黄萍珍;顾嫒娟;袁莉 -专利权人：苏州大学
申请日： 2011-04-10 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： C08G73/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性双马来酰亚胺/氰酸酯树脂及其制备方法。按摩尔计，将100份氰酸酯和20～100份双马来酰亚胺在100～140℃下搅拌至透明，再加入1～80份端基上同时含有环氧基团，及烯丙基和酚羟基中的一种或两种基团的超支化聚苯醚，在100～140℃下反应10～80分钟，得到一种多官能化超支化聚苯醚改性的双马来酰亚胺/氰酸酯树脂。本发明所提供的改性树脂在保持突出耐热性的基础上，具有明显降低的固化温度，更优的介电性能（低的介电常数和损耗）和韧性，可作为高性能树脂基体、胶粘剂和绝缘漆等用于高新技术领域。
一种改性马来亚胺氰酸树脂及其制备方法

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