专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]砖内衬烟囱积灰平台及阴角的防腐结构及防腐处理方法-CN201010561237.9有效
  • 杨祖洪;唐健;高荣;谢彦飞;张昊 - 重庆大众防腐有限公司
  • 2010-11-26 - 2011-08-31 - E04H12/28
  • 一种砖内衬烟囱积灰平台及阴角的防腐结构,其是在砖内衬烟囱的底部阴角处的缝内灌聚氨酯和硅橡胶类高温弹性粘结密封材料;在底部阴角及底部阴角附近的区域、及积灰平台上具有氨酯防水层,其上设加气混凝土块,在加气混凝土块表面有找平层;在找平层与烟囱壁相交部位形成的底部新阴角处的缝内又灌聚氨酯和硅橡胶类高温弹性粘结密封材料;在底部新阴角区域覆盖聚氟有机内衬防腐材料和玻纤布复合制作的玻璃钢,在玻璃钢之上衬贴有耐酸砖,耐酸砖表面涂覆有聚氟有机内衬防腐材料层本发明采用聚氟有机内衬防腐材料进行防腐处理,克服由于该部位同时存在水平和垂直方向两个方向的膨胀和收缩产生的应力的综合作用极易对防腐层产生破坏,从而导致防腐失效,冷凝液渗漏问题。
  • 内衬烟囱平台防腐结构处理方法
  • [实用新型]建筑密封材料密度测量系统-CN201720388348.1有效
  • 潘其新;曾国贞;张博雅;程连 - 深圳市港嘉工程检测有限公司
  • 2017-04-13 - 2017-12-01 - G01N9/00
  • 本实用新型公开了建筑密封材料密度测量系统,旨在解决现有设备测量密度在环内填充试样时需要保证填充密实且需要刮平操作,容易在刮平操作时移动金属环,影响试样的测试结果的问题,其技术方案要点是包括盛装水及密封材料的体积大于待测密封材料体积的金属容器,所述金属容器底部密封且与金属容器一体成型,金属容器顶部开设有盛装水及密封材料的开口;建筑密封材料密度测量系统还包括活动盖设在开口处的盖板和测量金属容器体积的滴定管,盖板上开设有实现滴定管滴定的缺口;滴定管搭建在支撑滴定管的支架上金属容器体积大于待测密封材料体积,无需进行刮平操作,将密封材料用胶枪填入金属容器内再加上滴定即可,操作更加简便。
  • 建筑密封材料密度测量系统
  • [实用新型]船舶防火密封管道贯穿装置-CN201921056690.7有效
  • 施兆武 - 太仓市金锚新材料科技有限公司
  • 2019-07-08 - 2020-04-07 - F16L5/04
  • 本实用新型公开了一种船舶防火密封管道贯穿装置,包括通舱框、通舱管道和防火密封材料;通舱框贯通舱壁或甲板,通舱管道贯通通舱框;防火密封材料包括中间防火密封材料和端部防火密封材料;通舱框与通舱管道或相邻的通舱管道之间填充中间防火密封材料和端部防火密封材料;通舱框的两个端部外侧及通舱框与舱壁或甲板毗邻的一侧填充一体结构的端部防火密封材料。本实用新型通过在通舱壁的外侧及通舱框与舱壁或甲板毗邻的一侧均填充一体结构的端部防火密封材料,可以在火灾发生的初期就进行有效的防火防水阻隔,延长有效救援时间,从而有效防止船舶管路贯穿装置受损损伤,将火灾危害及带来的损失降低到最低
  • 船舶防火密封管道贯穿装置
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN202280017443.4在审
  • 松原弘明;池田大助;祖父江省吾;小川纱瑛子 - 株式会社力森诺科
  • 2022-03-04 - 2023-10-24 - H01L23/12
  • 半导体装置的制造方法具备:准备多个半导体元件的工序;准备支承部件的工序;以多个半导体元件的第2面朝向支承部件的方式将多个半导体元件安装于支承部件的工序;借由密封材料密封多个半导体元件的工序;从借由密封材料密封多个半导体元件的密封材料层去除支承部件的工序;在位于多个半导体元件的第2面侧的密封材料层的第2面贴合第1保护膜的工序;及将第1保护膜贴合于密封材料层之后,在位于多个半导体元件(10)的第1面侧的密封材料层的第1面形成再配线层的工序。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]自发光面板的制造方法-CN200510132183.3有效
  • 福崎正志;免田芳生;堀江贤一 - 东北先锋公司;株式会社三键
  • 2005-12-22 - 2006-06-28 - H01L51/56
  • 本发明实现由使用固体密封材料所带来的工序简化以及防止在密封材料密封基材之间产生气泡。本发明的自发光面板的制造方法包含:第1粘合工序,将用于支撑自发光元件(103)的支撑基板(104)和薄板状的密封材料(106)粘合,以便将自发光元件(103)密封,该自发光元件(103)具有夹持在对置的一对电极(101)间的发光层(102);第2粘合工序,在减压状态下将粘合有密封材料(106)的支撑基板(104)和密封基材(105)通过密封材料(106)粘合;以及一体化工序,使被粘合的支撑基板(104)和密封基材(105)通过密封材料(106)一体化。
  • 自发面板制造方法
  • [发明专利]用于在密封件载体上形成密封件的方法-CN201480051039.4有效
  • C·卡斯特 - CQLT萨固密技术有限公司
  • 2014-08-23 - 2018-01-02 - B60J10/18
  • 本发明涉及一种用于在密封件载体、特别是车门(3)或车门门框上形成密封件(2)的方法,在该方法中,将可加工成多个密封件(2)的具有空腔(20)的密封材料带条(1)挤出,将该密封材料带条(1)卷绕或折叠以形成可运送的单元,将该可运送的单元运送至加工地点并且将密封材料带条在从可运送的单元牵拉出的情况下持续供应给加工装置(6),其中,在加工的范围内,分别将密封材料带条(1)的要施加到有关的密封件载体上的形成密封件(2)的区段从密封材料带条按照本发明,分别在将密封材料带条(1)加工成密封件(2)期间或之后,将密封材料带条(1)的形成密封件(2)的区段在一些部位上在该区段的至少一个预定的纵向位置上通过将材料(19)引入空腔(20)中来增强。
  • 用于密封件载体形成方法
  • [发明专利]具有不同密封条件的密封材料的包装-CN202180056166.3在审
  • T·D·韦施 - 普里吉斯创新包装有限责任公司
  • 2021-07-01 - 2023-06-23 - B65D27/06
  • 提供包装材料。包装材料可包括至少一个幅材层,其具有包括第一区域和第二区域的表面。当对应的第一区域彼此重叠并且对应的第二区域彼此重叠时,重叠的第一区域和第二区域可以共同围绕一空腔。包装材料还可以包括:第一密封材料,布置在第一区域中并配置为在对第一密封材料施加第一条件时将对应的第一区域密封在一起;以及第二密封材料,布置在第二区域中并配置为在对第二密封材料施加第二条件时将对应的第二区域密封在一起第二密封材料可被配置为使得施加到第二密封材料的第一条件不足以使第二密封材料密封
  • 具有不同密封条件密封材料包装

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