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[发明专利]粘接方法、粘接装置-CN03106311.X有效
发明人：山本宪 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2003-02-21 - 公布日： 2003-09-03 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：在粘接剂容器(30)内配置了粘接剂(37)的状态下进行加热·真空·离心脱泡，使其半硬化后，在配置于该粘接剂容器(30)内的状态下，使半硬化状态的粘接剂排出、搭载芯片。另外，由于没有使排出的粘接剂半硬化的工序，所以即使作业工序停止也不会产生不良品。
方法装置

[发明专利]膜状粘接剂复合片及半导体装置的制造方法-CN201680003728.7有效
发明人：佐川雄太;布施启示 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2016-03-02 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种膜状粘接剂复合片，其具备：具有基材的支撑片、以及设置在所述支撑片上且厚度为1～50μm的固化性的膜状粘接剂，其中，所述支撑片和所述膜状粘接剂的界面的剥离力为0.02～0.2N/25mm，所述膜状粘接剂具有以下特性：将固化前的所述膜状粘接剂按照总厚度为200μm的方式叠层而成的叠层体的断裂伸长率为450％以下。
膜状粘接剂复合半导体装置制造方法

[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构-CN201110049545.8无效
发明人：立泽贵;小林宏治;藤绳贡;福岛直树 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2006-12-14 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于100质量份的所述粘接剂成份
粘接剂组合电路连接材料以及构件结构

[发明专利]半导体叠层组件-CN02123138.9无效
发明人：下江宏;奥村尚久;井本孝志;细川隆治 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2002-06-19 - 公布日： 2003-01-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：半导体叠层组件，具备用第1粘接剂把半导体芯片粘接到基底基板上边构成的多个单体封装；用第2粘接剂使该多个单体封装彼此粘接起来形成的叠层体；覆盖上述半导体芯片上表面且具有与上述第1粘接剂大体上相同的热膨胀系数的第3粘接剂层；用上述第2粘接剂粘接到最上部的上述单体封装上的最上部基板。
半导体组件

[实用新型]一种医用胶带-CN201220571874.9有效
发明人：郝蔚冉 -专利权人：郝蔚冉
申请日： 2012-11-02 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： A61F13/00 文献下载
摘要：一种医用胶带属于医院用护理用品；该胶带包括滚轮（1）和胶带体（2），所述胶带体（2）缠绕在滚轮（1）上；所述的胶带体（2）为有粘接剂部分（3）和无粘接剂部分（4）交替连接的方式，所述有粘接剂部分（3）和无粘接剂部分（4）连接的位置，设置有撕痕（5）；这种设计可以使护士手指接触过的无粘接剂部分（4）撕掉，不仅可以保证胶带的粘性，而且防止病毒交叉感染，干净卫生。
一种医用胶带

[发明专利]改进的低压2K手持式喷枪-CN201580020634.6有效
发明人： R·F·德布罗克;A·W·扎尔贝林克 -专利权人：萨巴丁克斯佩洛有限责任公司
申请日： 2015-03-12 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B05B7/08 文献下载
摘要：本发明的领域是低压和限制过度喷射的手持式气雾剂喷枪，用于喷射两组分粘接剂；一种用于喷射两组分粘接剂的方法；以及一种可通过所述方法获得的两组分粘接剂。在较大物体例如蒸馏瓶和家具的制造中，粘接剂通常用于将较大物体的部件固定在一起。大部分的粘接剂使用空气喷射设备或空气辅助喷射设备来施加。
改进低压手持喷枪

[发明专利]半导体模块-CN200480038983.2无效
发明人：堀尾友晴;浅田信雄 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2004-12-20 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体模块(A1)，其包括：具有半导体芯片的半导体装置(10)；和通过粘接剂层(8)与所述半导体装置(10)粘接的电磁屏蔽用的导体盖(6)。在所述导体盖(6)的与所述粘接剂层(8)的相对面上，形成有向所述粘接剂层(8)侧突出的突出部(6a)；所述突出部(6a)的周边形成为用于滞留形成所述粘接剂层(8)的粘接剂的空间部(7)。
半导体模块

[发明专利]用于连接两物体的方法以及使用所述方法的板条-CN201110417897.4有效
发明人： C·T·W·P·延森 -专利权人：银娜珐天窗系统集团股份有限公司
申请日： 2011-11-01 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：一种用于连接两个物体的方法中，包括：将一定体积的粘接剂施加于所述物体中的至少一个物体的步骤，所述粘接剂为固化之后是柔性的类型；和随后将所述物体中的另一个物体与所述一定体积的粘接剂接触的步骤，存在在施加所述一定体积的粘接剂之前提供加强装置的步骤，该加强装置从所述一定体积的粘接剂施加于其上的物体延伸并且附接于其上，所述加强装置具有小于已形成的一定体积的粘接剂的高度的高度，在附加步骤之后，所述一定体积的粘接剂被施加成围绕所述加强装置。
用于连接物体方法以及使用板条

[发明专利]层叠铁芯的制造装置及制造方法-CN201880087523.0有效
发明人：奥平博信;堀井英朗;进藤健一 -专利权人：黑田精工株式会社
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B21D28/02 文献下载
摘要：即使粘接剂从层叠铁芯的外形轮廓溢出，粘接剂也不会附着于外形冲压的模具，避免了粘接剂造成的模具的污染。具有：第一冲头(32)和第一冲模(48)，它们对带状薄钢板中的铁芯薄板的外形的一部分进行冲压；粘接剂涂布装置(60)，其将粘接剂涂布至粘接剂涂布区域，所述粘接剂涂布区域包括通过利用第一冲头(32)和第一冲模
层叠制造装置方法

[发明专利]一种光致变色正畸托槽粘接剂及其制备方法与应用-CN202210857795.2有效
发明人：贺红;颜家榕;花放 -专利权人：武汉大学
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： A61K6/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种光致变色正畸托槽粘接剂及其制备方法与应用，所述光致变色正畸托槽粘接剂包括：市售树脂改性玻璃离子托槽粘接剂粉剂、液剂和光致变色材料；所述光致变色材料的添加质量为所述市售树脂改性玻璃离子托槽粘接剂粉剂质量的该光致变色正畸托槽粘接剂在调拌完成时呈现出不同于牙齿的颜色，能够帮助正畸医生更好地去除托槽底板周围溢出的粘接剂。经过光固化灯的照射进行固化后，粘接剂恢复为与牙齿相近的颜色，从而不影响患者的美观。
一种变色正畸托槽粘接剂及其制备方法应用

[发明专利]粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的粘接构件、半导体搭载用支承构件、半导体装置以及、其制造方法-CN200880022607.2无效
发明人：乡丰;宫内一浩;井上隆;高原淳;阵内浩司 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-07-03 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接剂组合物，其是将在5～40℃的温度下不分离且均匀地相容混合的热固性树脂成分A、高分子量成分B和固化剂成分C作为必含成分的粘接剂组合物，其中，该粘接剂组合物在与粘附物接触之后及在所述热固性树脂成分A固化之后，在所述粘接剂组合物中，分离成所述热固性树脂成分A的浓度高于周围的粒子状结构，而且在与所述粘附物接触的组合物表面附近形成的所述粒子状结构多于所述粘接剂组合物的内部。上述粘接剂组合物是在薄膜粘接中也可以使用的耐热性、耐裂缝性、粘接性、渗出少的耐渗出性出色的粘接剂组合物。
粘接剂组合使用构件半导体搭载支承装置以及制造方法

[发明专利]成型用包装材料-CN202110020790.X在审
发明人：川北圭太郎;南堀勇二 -专利权人：昭和电工包装株式会社
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：成型用包装材料(1)，其包含作为外侧层的耐热性树脂层(2)、作为内侧层的热塑性树脂层(3)、配设于这两层之间的金属箔层(4)、配设于上述金属箔层(4)与耐热性树脂层(2)之间的第一粘接剂层(5)、以及配设于上述金属箔层(4)与热塑性树脂层(3)之间的第二粘接剂层(6)，上述第一粘接剂层(5)由含有着色颜料和粘接剂的着色粘接剂组合物形成，上述着色粘接剂组合物相对于固态成分而言包含2质量％以上且小于5质量％的着色颜料，上述第一粘接剂层(5)是涂布5g/m2～10g/m2的上述着色粘接剂组合物而成的，上述第一粘接剂层(5)含有0.25g/m
成型包装材料

[发明专利]带粘接剂层的聚合物膜、层叠体及层叠体的制造方法-CN202280015428.6在审
发明人：田中弦也;北川浩隆 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种当将金属箔配置在粘接剂层上进行压接时，由金属箔形成的金属层的密合性优异，且能够形成除了金属层以外的部分的介电损耗角正切低的层叠体的带粘接剂层的聚合物膜。本发明的课题在于提供一种使用带粘接剂层的聚合物膜而得到的层叠体以及层叠体的制造方法。本发明的带粘接剂层的聚合物膜具有包含标准介电损耗角正切为0.005以下的聚合物的聚合物膜以及配置于聚合物膜上的粘接剂层，当通过X射线光电发射光谱法测量聚合物膜的粘接剂层侧的表面时，氧原子相对于碳原子的原子比为0.27以上，粘接剂层包含具有反应性基团的化合物，粘接剂层的厚度为1μm以下，粘接剂层的固化后的弹性模量为0.8GPa以上。
带粘接剂层聚合物层叠制造方法

[发明专利]表面保护膜-CN201280056266.7无效
发明人：徐创矢 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明的第一表面保护膜是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，该粘接剂层含有硅烷偶联剂，在该基材层的该粘接剂层侧实施了电晕处理。本发明的第二表面保护膜是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，该粘接剂层含有硅烷偶联剂，相对于该粘接剂层中的粘接剂的树脂固体成分，该粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率为0.01重量％～1.0重量％，在该基材层的该粘接剂层侧附加设置有防静电层
表面保护膜

[发明专利]波片-CN200710162134.3有效
发明人：牛野卓浩;廣野逹也;関口正之 -专利权人：捷时雅株式会社
申请日： 2004-11-30 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明的第2种波片是作为至少层合了2块相位差薄膜、在该层合的相位差薄膜的至少一面上层合玻璃基板的波片，相位差薄膜之间及相位差薄膜与玻璃基板通过选自下述粘接剂(A)和(B)、且各自不同的粘接剂层合固定而成的波片；粘接剂(A)是玻璃化温度在0℃以下，而且23℃下的杨氏模量在10MPa以下的粘接剂；粘接剂(B)是玻璃化温度在40℃以上，而且23℃下的杨氏模量在30MPa以上的粘接剂；其中，粘接剂(A)与粘接剂(B)的玻璃化温度的差在60℃以上，而且23℃下粘接剂(A)与粘接剂(B)的杨氏模量的差在40MPa以上。
波片