专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘合-CN202180011739.0在审
  • 梶章二;左近崇晃;佐佐木拓 - 积水化学工业株式会社
  • 2021-01-27 - 2022-09-13 - C09J7/38
  • 本发明的粘合带是具备包含光固化型丙烯酸系树脂、与铁相比电位低的金属、和除上述金属以外的导电性材料的粘合剂层的粘合带,上述粘合剂层的每1μm厚度的总光线透射率X为99.85%以下,上述粘合剂层的总光线透射率根据本发明,可以提供表面和背面的粘合力都优异,并且牺牲防蚀性良好的粘合带。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202180011949.X在审
  • 西胁匡崇;箕浦一树;武藏岛康 - 日东电工株式会社
  • 2021-02-01 - 2022-09-06 - C09J7/38
  • 本发明提供光透过性受到限制、提高了红外线和可见光的折射率、上述折射率的波长依赖性小且表现出良好的粘合特性的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。该粘合片的总透光率小于80%。上述粘合剂层具有第一面和位于上述第一面的相反侧的第二面。上述粘合剂层含有高折射率粒子,该高折射率粒子偏在于上述粘合剂层的上述第一面侧。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202180011830.2在审
  • 西胁匡崇;箕浦一树;武藏岛康 - 日东电工株式会社
  • 2021-02-01 - 2022-09-09 - C09J7/38
  • 本发明提供光透过性受到限制、提高了折射率且表现出良好的粘合特性的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。该粘合片的总透光率小于80%。上述粘合剂层具有第一面和位于上述第一面的相反侧的第二面。上述粘合剂层含有高折射率粒子,该高折射率粒子在上述粘合剂层中偏在于从上述第一面起向上述第二面侧延伸的厚度为100nm以上的范围且小于上述粘合剂层的厚度的50%的厚度的范围内。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202180012107.6在审
  • 长谷部真生;高桥佑辅 - DIC株式会社
  • 2021-01-21 - 2022-09-09 - C09J7/38
  • 本发明提供一种生物质度高、具有充分的粘接力、进而易拆除性也优异的粘合带。本发明的粘合带的特征在于,具有含有聚酯系树脂的粘合剂层,粘合剂层的生物质度为80重量%以上,粘合剂层的凝胶分率小于40重量%,对不锈钢板的粘接力为4~15N/20mm。根据本发明,能够提供生物质度高、具有充分的粘接力、进而在高温、高湿的环境下长期使用粘合带后的易拆除性也优异的粘合带。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202210185895.5在审
  • 铃木淳史;冈本理惠 - 藤森工业株式会社
  • 2022-02-28 - 2022-09-09 - C09J7/25
  • 本发明提供一种印刷层的密合性优异的粘合膜。粘合膜(10)的特征在于,具备基材(11)和层叠于基材(11)的单面的粘合层(12),基材(11)由含有硅烷偶联剂的聚氨酯树脂形成。可以在基材(11)的与粘合层(12)相反一侧的面形成印刷层(15)。可以在粘合层(12)的与基材(11)相反一侧的面贴合被粘物(20)。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202080088639.3在审
  • 上野周作;平山高正 - 日东电工株式会社
  • 2020-11-30 - 2022-08-02 - C09J7/29
  • 本发明提供一种粘合片,其可良好地暂时固定小型电子部件(例如,尺寸为100μm□以下的芯片)且能够良好地剥离。本发明的粘合片包含气体产生层与配置于气体产生层的至少单侧的气体阻隔层,该气体阻隔层为通过对该粘合片的激光照射而发生变形的层,该气体阻隔层的高弹性部分的厚度(μm)为利用下述式(1)算出的值以下,且该气体阻隔层的高弹性部分的厚度
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202080089430.9在审
  • 上野周作;平山高正 - 日东电工株式会社
  • 2020-11-30 - 2022-08-02 - C09J7/38
  • 提供:良好地临时固定小型电子部件(例如50μm□以下尺寸的芯片)、且能良好地剥离的粘合片。本发明的粘合片具备:包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层,该粘合片的波长360nm的透光率为0%~35%,该粘合片的波长380nm的透光率为10%~100%。一个实施方式中,将上述粘合片贴附于不锈钢板时的23℃下的初始粘合力为0.3N/20mm~15N/20mm。一个实施方式中,将上述粘合片贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力为0.01N/20mm~2.4N/20mm。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202080090547.9在审
  • 上野周作;平山高正 - 日东电工株式会社
  • 2020-11-30 - 2022-08-12 - C09J7/20
  • 本发明提供一种粘合片,其可良好地暂时固定小型电子部件(例如,尺寸为50μm□以下的芯片)且能够良好地剥离。本发明的粘合片具备通过激光照射而产生气体的气体产生层,该气体产生层的利用纳米压痕法得到的弹性模量Er(gas)[单位:MPa]与厚度h(gas)[单位:μm]满足下述式(1)。在一个实施方式中,上述粘合片的波长360nm的透光率为0%~35%。在一个实施方式中,上述粘合片的波长380nm的透光率为10%~100%。
  • 粘合
  • [发明专利]粘合-CN202080090737.0在审
  • 永田瑞穗;立川悠;高桥智一;本田哲士 - 日东电工株式会社
  • 2020-12-10 - 2022-08-12 - C09J7/38
  • 本发明提供一种粘合片,其是可将被粘物以能够剥离的方式暂时固定的粘合片,在剥离时不需要高输出功率的激光照射,且在剥离后不需要清洗被粘物的工序。本发明的粘合片具备粘合剂层,所述粘合剂层包含紫外线吸收剂和活性能量射线固化型粘合剂,该粘合片的波长355nm的光透射率为50%以下。一个实施方式中,上述粘合剂层的厚度为20μm以下。一个实施方式中,上述粘合片的可见光透射率为50%以上。
  • 粘合

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