专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]种分层式湿巾及基于该湿巾的加工设备-CN202111426258.4在审
  • 倪士磊 - 安徽紫竹林纸业有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-02-18 - A47K10/16
  • 本发明公开了种分层式湿巾及基于该湿巾的加工设备,包括湿巾部分,所述湿巾部分包括上下设置的第一湿巾、第二湿巾;干巾部分,所述干巾部分包括上下设置的第一干巾、第二干巾,干巾部分外部套设有可降解塑料袋,所述可降解塑料袋设置于第一湿巾、第二湿巾之间,为了解决现有的湿巾使用不便干湿双用的问题,在第一湿巾、第二湿巾之间设置有第一干巾、第二干巾,使用完第一湿巾、第二湿巾之后可通过打开第一湿巾、第二湿巾,使用其内部的第一干巾、第二干巾,将手擦拭干净,方便实用,且便于携带。
  • 一种分层式湿巾基于加工设备
  • [实用新型]种新型加气混凝土砌块-CN201620259507.3有效
  • 陈国峰 - 遵义县大鼎正新型环保建材有限责任公司
  • 2016-03-30 - 2016-08-17 - E04C1/00
  • 本实用新型提供了种新型加气混凝土砌块,砌块基体部为正六面体,所述砌块基体部上表面的设有双层凹槽,分别是第一上凹槽和第二上凹槽,砌块基体部下表面的设有与上表面对应的双层凸块,分别是第一下凸块和第二下凸块;所述砌块基体部右表面的设有双层凹槽,分别是第一右凹槽和第二右凹槽,砌块基体部左表面的设有与右表面对应的双层凸块,分别是第一左凸块和第二左凸块;所述的第一上凹槽和第二上凹槽的凹陷部分与第一下凸块和第二下凸块凸起部分嵌合;所述的第一右凹槽和第二右凹槽的凹陷部分与第一左凸块和第二左凸块凸起部分嵌合。
  • 一种新型混凝土砌块
  • [实用新型]种高通量聚合膜结构-CN202021064772.9有效
  • 杜剑相;王书全 - 杭州励郝新材料有限公司
  • 2020-06-10 - 2021-02-02 - B01D63/00
  • 本实用新型公开了种高通量聚合膜结构,属于过滤技术领域,包括第一膜和第二膜,所述第一膜和第二膜叠加,所述第一膜叠加在第一基膜上,所述第二膜叠加在第二基膜上,所述第一膜的滤孔孔径小于第二膜的滤孔孔径,所述第一膜的与第二膜的材质相同,所述第一基膜和第一膜间设有第一中空纤维,所述第二基膜和第二膜间设有第二中空纤维,所述第一基膜在远离第一膜的侧设有第一支撑网,所述第二基膜在远离第二膜的侧设有第二支撑网
  • 一种通量聚合膜结构
  • [发明专利]打印介质-CN201180073525.2有效
  • J.斯维;S.K.班加鲁 - 惠普发展公司;有限责任合伙企业
  • 2011-07-21 - 2014-05-14 - B41M5/36
  • 打印介质包括在基底的第一面和第二面的至少之上的第一和第二第一基本由按干重量计至少80%的种或多种微粒无机颜料(PIP)构成。粒度和第一在基底上的涂布重量的组合实现大约0.008至大约0.5微米的第一的有效孔径。对于第一中的两种或更多种PIPs,PIPs之的平均粒度与另PIPs的平均粒度相差不大于大约50%。第二第一上并包括具有大约0.1至大约2微米的平均粒度的微粒无机颜料(PIP)。
  • 打印介质
  • [发明专利]具有埋入型导电的半导体器件及其制造方法-CN02148236.5无效
  • 山田雅基;梶田明広 - 株式会社东芝
  • 2002-09-27 - 2003-06-04 - H01L23/522
  • 种具有埋入型导电的半导体器件及其制造方法。在半导体器件中,在第一间绝缘中形成埋入型导电,上述导电具有比上述第一间绝缘表面高的表面。另外,用具有平坦表面的绝缘膜覆盖上述第一间绝缘和上述导电,在该绝缘膜中形成蚀刻选择比比上述绝缘膜高的的第二间绝缘。在上述半导体器件的制造方法中,在半导体衬底层上形成第一间绝缘,在第一间绝缘中形成沟,在第一间绝缘上形成导电,用上述导电掩埋沟,研磨导电形成后的衬底表面,形成露出第一间绝缘和导电的平坦面还蚀刻去除研磨引起的上述第一间绝缘表面的损伤,在蚀刻后的衬底表面上使用涂布法,形成绝缘膜。之后,在上述绝缘膜上形成蚀刻选择比比绝缘膜高的第二间绝缘
  • 具有埋入导电半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]用于鞋类物品的针织部件-CN202211080321.8在审
  • 沃尔特·M·汉考克 - 耐克创新有限合伙公司
  • 2018-05-29 - 2022-12-02 - A43B1/14
  • 针织部件可以具有第一部分,其中第一部分具有第一和第二,并且其中第一和第二各自具有朝向相反的表面。第一和第二可以在第一部分的边界处经由针织部件的至少个针织结构被固定。第一可以形成以下中的至少种:(a)鞋类物品的足上部分,使得袋腔形成鞋类物品的用于接纳足部的空腔并且使得第一形成空腔的顶表面,以及(b)鞋类物品的足下部分,使得第一形成鞋类物品的空腔的底表面。
  • 用于鞋类物品针织部件
  • [发明专利]用于鞋类物品的针织部件-CN201880046672.2有效
  • 沃尔特·M·汉考克 - 耐克创新有限合伙公司
  • 2018-05-29 - 2022-09-23 - A43B1/04
  • 针织部件可以具有第一部分,其中第一部分具有第一和第二,并且其中第一和第二各自具有朝向相反的表面。第一和第二可以在第一部分的边界处经由针织部件的至少个针织结构被固定。第一可以形成以下中的至少种:(a)鞋类物品的足上部分,使得袋腔形成鞋类物品的用于接纳足部的空腔并且使得第一形成空腔的顶表面,以及(b)鞋类物品的足下部分,使得第一形成鞋类物品的空腔的底表面。
  • 用于鞋类物品针织部件
  • [发明专利]制造电池电极的方法和电极制造设备-CN201780020536.1有效
  • 乙幡牧宏 - 日本电气株式会社
  • 2017-03-21 - 2021-07-06 - H01M4/04
  • 种电极制造方法,其特征在于包括:第一形成步骤,即通过在集电箔上以40μm以上且300μm以下的厚度间隔地涂覆而形成第一;和第二形成步骤,即在集电箔上已形成第一的区域和其中未形成第一且暴露集电箔的暴露区域上形成第二在第二形成步骤中,基于所述第一的位置信息,从对暴露区域涂覆期间至对第一涂覆期间,在集电箔和涂覆装置的涂覆部分之间的间隙加宽为40μm以上。
  • 制造电池电极方法设备

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