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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂-CN200510033691.6有效
发明人：李基森;陈玫;娄红涛;冯辉;杨卫花 -专利权人：广东风华高新科技集团有限公司
申请日： 2005-03-24 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂以及添加了该添加剂的甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液，该添加剂包含以下成分：(1)非离子型表面活性剂；(2)胺类化合物；(3)两性表面活性剂，其中不含铅、氟等有毒元素
用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀添加剂

[发明专利]一种甲基磺酸锡系电镀液均镀能力的检测方法-CN201710938511.1有效
发明人：尚元艳;王志登;穆海玲;王孝建;刘欣 -专利权人：上海梅山钢铁股份有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G01N27/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种甲基磺酸锡系电镀液均镀能力的检测方法，主要解决现有甲基磺酸锡系电镀液均镀性能无法直接检测的技术问题。本发明一种甲基磺酸锡系电镀液均镀能力的检测方法，包括：1)制备阴极试样；2)加热甲基磺酸锡系电镀液；3)安装电镀用的阴极和阳极；4)对试样进行电镀，电镀结束后，从哈林槽取出试样，将试样清洗干净后吹干；5)检测试样的镀锡量；6)计算出甲基磺酸锡系电镀液均镀能力。本发明方法可直观反映镀层均匀状况，可用于电镀低锡量镀层时甲基磺酸锡系电镀液的均镀能力的评价。
一种甲基磺酸锡系电镀液均镀能力检测方法

[发明专利]一种磺酸型半光亮纯锡电镀液-CN201210243504.7有效
发明人：刘迪 -专利权人：深圳市华傲创表面技术有限公司
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种磺酸型半光亮纯锡电镀液。该磺酸型半光亮纯锡电镀液包括如下配方组分：烷基磺酸60～150g/L、烷基磺酸亚锡150～280g/L、光亮剂0.1～10g/L、稳定剂0.5～10g/L、润湿剂1.0～20g/L、晶粒细化剂0.1～6g本发明公开的磺酸型半光亮纯锡电镀液采用烷基磺酸亚锡为主盐，并与其他组分协同作用，使得锡电镀液中各组分分散性好，有效的避免了亚锡离子的水解和光亮剂等组分的氧化，保证了该半光亮纯锡电镀液清亮透明，稳定性高，相容性好，通用性强，安全、环保，镀液电流效率高，镀速快，获得的纯锡镀层结晶细致，哑光度均匀，性能优良。
一种磺酸型半光亮电镀

[发明专利]一种纳米级Sn/SiC复合镀层的制备方法-CN201110023904.2无效
发明人：安茂忠;初红涛;张锦秋;杨培霞 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-01-21 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明是要解决目前纯锡镀层易生长锡须、机械性能差，以及常规纳米复合镀技术中纳米颗粒不易在阴极上共沉积的问题。制备方法：一、将SiC纳米颗粒用甲磺酸浸泡，然后加入分散剂，搅拌，之后依次加入甲磺酸亚锡、光亮剂、共沉积促进剂和主盐稳定剂组成电镀液；二、将阴极铜箔与纯锡阳极板平行放置于镀液中；三、调整阴极电流密度，机械搅拌和施镀交替进行制备的纳米级Sn/SiC复合镀层在抑制锡须生长、耐腐蚀性、硬度等方面都有显著提高。应用于可焊性电镀领域。
一种纳米 sn sic 复合镀层制备方法

[发明专利]用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液-CN201611074410.6有效
发明人：姚玉 -专利权人：昆山成功环保科技有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液，该溶液包括以下浓度的组份甲基磺酸50‑450g/L，锡离子20‑60g/L，银离子0.1‑1.0g/L，银离子螯合剂10‑50g/L和有机添加剂0.52‑5.08 g/L；该锡银合金溶液电镀时电流密度在1‑10A/dm2之间，温度在15‑35℃之间。本发明该溶液包括甲基磺酸、锡离子、银离子、银离子螯合剂和有机添加剂，且电镀时电流密度在1‑10A/dm2之间，温度在15‑35℃之间；上述组份电镀形成了锡银合金溶液，电镀锡银镀液用来替代传统的电镀纯锡溶液，解决现有纯锡凸块容易产生锡须的问题，可以有效防止纯锡镀层产生的锡须等缺点，且进一步提高电子产品的可靠性。
用于晶圆级封装镀锡合金溶液

[发明专利]一种铜锡铁三元合金镀液、电镀方法及电镀产品-CN200910188445.6有效
发明人：赵桂网;李爱华;孙继鹏;李慧杰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2009-11-27 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种一种铜锡铁三元合金镀液，该镀液包括磺酸铜、磺酸亚锡、磺酸亚铁、烷基磺酸、辅助络合剂和还原剂；所述镀液中铜的含量为4-9g/L，所述镀液中锡的含量为2.5-4g/L，所述镀液中铁的含量为0.8-1g/L，所述烷基磺酸的含量为150-300ml/L，所述还原剂的含量为0.1-0.3g/L，所述辅助络合剂的含量为5-20ml/L。本发明所述的镀液在提高锡含量的基础上引入了铁元素，缓解了铜锡合金在防护性能方面的不足，通过添加辅助络合剂，使锡铁合金形成共沉积。而锡和铁形成的共沉淀可以在保证镀层耐氧化性的基础上，有效的提高了镀层的耐磨性及耐腐蚀性。
一种铜锡铁三元合金电镀方法产品

[发明专利]一种锡铋合金电镀工艺-CN201610232429.2在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡铋合金电镀工艺，在镀件的纯锡镀层上加镀了锡铋镀层，镀锡铋镀层的镀液中锡、铋的质量比为94：6，纯锡层与锡铋镀层的总膜厚度为7.5～12.5μm，其中铋层占总膜厚的5～10％。本发明在纯锡层基础上加镀锡铋层，使获得的Sn-Bi合金镀层均匀致密、光亮、结合力及钎焊性优良，本发明锡铋合金镀层不仅能防止锡须的形成及向灰锡的转变，具有更高的品质而且具有无毒性环保等特点。本发明镀液稳定，易操作，环保无毒害。
一种合金电镀工艺

[发明专利]锡合金镀液-CN202180078402.1在审
发明人：巽康司 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明的锡合金镀液包含：(A)至少含有亚锡盐的可溶性盐；(B)比锡更不活泼的金属的可溶性盐；(C)在分子内含有9个～18个碳原子的链烷磺酸或其盐；(D)在分子内含有1个以上的苯基的非离子系表面活性剂；及
合金

[发明专利]一种降低锡须生长的纯锡电镀液及其应用-CN201410307826.2有效
发明人：王梅凤 -专利权人：句容市博远电子有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低锡须生长的纯锡电镀液及其应用，酸性镀液采用甲基磺酸与硫酸的混合溶液、锡盐采用烷基磺酸锡盐与过氧化氢的混合溶液、且添加了抗氧化剂、辅助剂、光亮剂、湿润剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对锡须的生长抑制效果明显，大大降低了锡须的生长速率，减少电镀件表面锡须的生长，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活
一种降低须生电镀及其应用

[发明专利]一种电子级高纯甲基磺酸亚锡溶液的制备方法-CN200910193401.2无效
发明人：谭泽;黄永润;洪朝辉;周一朗;余军文 -专利权人：广东光华化学厂有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子级高纯甲基磺酸亚锡溶液的制备方法。该方法包括步骤：(1)取摩尔比为3∶1～6∶1的甲基磺酸和氧化亚锡置于容器中，加热升温至100～130℃，在搅拌条件下反应4～6h，待氧化亚锡完全溶解后结束反应，得到反应液；(2)将反应液冷却结晶，过滤，得到滤饼；将滤饼洗涤，真空干燥，得到甲基磺酸亚锡白色结晶；(3)将甲基磺酸亚锡加入去离子水中，配制得到甲基磺酸亚锡溶液。本发明提供的电子级高纯甲基磺酸亚锡溶液的制备方法中，杂质离子少，制得的产物中只有甲基磺酸亚锡和水，易于分离，确保了甲基磺酸亚锡固体的高纯度；工艺简单，成本低廉，环境污染少。
一种电子高纯甲基磺酸亚锡溶液制备方法

[发明专利]锡银合金镀液的生成方法以及其镀液-CN201280068683.3在审
发明人：金東賢;房泰祚;吴政勳;孫振*;金洪基;金政大;陸*暖 -专利权人： MSC公司;S&SCHEM公司;金東賢;房泰祚
申请日： 2012-12-06 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种由甲基磺酸锡、甲基磺酸银、甲基磺酸与添加剂组成的锡银合金镀液的制备方法，包括：去除上述甲基磺酸内存在的游离氯化物与硫化物等杂质的第一步骤，用电解法分别将锡和银溶解到已去除杂质的甲基磺酸内，从而分别生成甲基磺酸锡和甲基磺酸银的第二步骤，加入上述甲基磺酸、甲基磺酸锡、甲基磺酸银与添加剂以生成混合液的第三步骤，以及过滤上述混合液的第四步骤。因此，本发明在去除甲基磺酸原料里包含的杂质之后，制备锡银合金镀液，从而具有提高电流效率、保持优质镀膜的效果。
合金生成方法及其

[发明专利]含锡镀浴-CN200480002699.X无效
发明人：增田昭裕;小日向正好;小幡惠吾;吉本雅一;辻清贵;内田卫;小里圭二;荣川昌宏 -专利权人：石原药品株式会社;株式会社大和化成研究所;三菱综合材料株式会社
申请日： 2004-01-22 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明提供的含锡镀浴，其特征在于，在含有：(a)可溶性亚锡盐、或选自铜盐、铋盐、银盐、铟盐、锌盐、镍盐、钴盐和锑盐中的至少1种可溶性盐与可溶性亚锡盐的混合物，及(b)选自链烷磺酸和烷醇磺酸中的至少1种的脂肪族磺酸的含锡镀浴中，该脂肪族磺酸是，由分子内具有氧化数为+4以下的硫原子的化合物、和分子内具有硫原子和氯原子的化合物组成的作为杂质的硫化合物含量在微量以下的精制脂肪族磺酸。如果利用本发明的镀浴，可以形成再流平性(reflowability)、镀膜外观等优异的锡镀膜或锡合金镀膜。
含锡镀浴

[发明专利]一种无氟化锡铅合金电镀液-CN201210054599.8无效
发明人：金祥华 -专利权人：张家港市祥华电镀化工制造有限公司
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明涉及了一种无氟化锡铅合金电镀液。其特征在于该无氟化锡铅合金电镀液主要由：氨基磺酸锡、氨基磺酸铅、氨基磺酸、磺化乙氧基化合物、去离子水等组成。该无氟化锡铅合金电镀液具有无氟化污染，废水易处理，对环境危害小；镀液导电性高，能获得平整、光洁的镀层；镀层光亮区宽，分散能力及深镀能力高等特点。
一种氟化铅合金电镀

[发明专利]一种磺酸型半光亮纯锡电镀液-CN201510519605.6在审
发明人：沈秋 -专利权人：无锡桥阳机械制造有限公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：一种磺酸型半光亮纯锡电镀液，包括如下浓度的组分：甲基磺酸100～120g/L；甲基磺酸亚锡200～250g/L；光亮剂2～8g/L；稳定剂5～10g/L；润滑剂10～15g/L；晶粒细化剂2～5g/L；本磺酸型半光亮纯锡电镀液采用烷基磺酸亚锡为主盐，在光亮剂、稳定剂、烷基磺酸、润湿剂、晶粒细化剂等组分的协同作用下，本磺酸型半光亮纯锡电镀液分散能力强、稳定、高效。
一种磺酸型半光亮电镀

[发明专利]一种甲基磺酸锡系电镀液的回收装置及方法-CN201811152598.0有效
发明人：尚元艳;王志登;穆海玲;王孝建 -专利权人：上海梅山钢铁股份有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C25D21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种甲基磺酸锡系电镀液的回收装置及方法，包括镀液漂洗系统、镀液循环槽、废水坑、废水排放管道以及蒸发器，镀液漂洗系统上方设有MSA原液加料装置，镀液循环槽通过第一镀液循环管道与蒸发器相连，蒸发器通过第二镀液循环管道与镀液循环槽相连；镀液漂洗系统包括从左往右依次设置，且高度逐渐减小的第三逆流漂洗槽、第二逆流漂洗槽、第一逆流漂洗槽，第一逆流漂洗槽下端设有第一放液管道，第二逆流漂洗槽下端设有第二放液管道，第三逆流漂洗槽下端设有第三放液管道、第四放液管道；本发明在提高连续电镀锡机组甲基磺酸锡系电镀液回收效率同时，在蒸发器蒸发能力下降或冲洗水流量加大时又能保障电镀锡机组连续生产。
一种甲基磺酸锡系电镀回收装置方法

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