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[发明专利]半导体器件-CN201910608310.4在审
发明人：成东俊;白晙焕;郑炯钟 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：所述半导体器件包括：第一电极和位于所述第一电极上的第一碳层。开关层被设置在所述第一碳层上，第二碳层被设置在所述开关层上。至少一个隧穿氧化物层被设置在所述第一碳层与所述第二碳层之间。所述半导体器件还包括位于所述第二碳层上的第二电极。
半导体器件

[发明专利]导热黏着结构与电子装置-CN202110125591.5在审
发明人：魏松烟;郑嘉晋 -专利权人：优材科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：导热黏着结构包括金属层、纳米碳管层以及第一黏着层。纳米碳管层设置于金属层，纳米碳管层包括多个纳米碳管；第一黏着层设置于纳米碳管层，且第一黏着层的材料位于这些纳米碳管的间隙。
导热黏着结构电子装置

[实用新型]旋转插头和旋转插座-CN200420035996.1无效
发明人：宋付中 -专利权人：宋付中
申请日： 2004-05-24 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： H01R35/00 文献下载
摘要：旋转插头和旋转插座，旋转插座的插座芯端面上有2～3个插孔，其圆柱面上有2～3条铜圈，每个插孔分别与各个铜圈相连，插座芯放在插座套的圆柱孔中，插座套上各接线柱均连接有压簧和碳滑块，碳滑块和各铜圈紧密接触，旋转插头的插头芯包括2～3个插柱、插盘和芯柱，插盘上有2～3条相互绝缘的铜环，各个插柱分别和各条铜环相连，芯柱插在插头套中，插头套上各个接线柱连接有小压簧和碳滑块，碳滑块和各铜环紧密接触。本实用新型的插座芯可以在插座套中旋转、插头芯可以在插头套中旋转，从而使插座和插头都具有旋转功能，由于碳滑块和铜片的良好接触，旋转速度可达每分钟上千转，可应于各种家用电器、舞厅旋转灯、监控摄象头等。
旋转插头插座

[发明专利]一种合成碳膜式碳片及其制备工艺-CN201710910804.9在审
发明人：洪金镳 -专利权人：广东升威电子制品有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种合成碳膜式碳片及其制备工艺，其碳片结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层
一种合成碳膜式碳片及其制备工艺

[发明专利]一种复合结构炭-炭保温筒及其制备方法-CN201711478526.0有效
发明人：姜勇;马艺林;杨宇;黄耀昕;孟辉;肖志英;徐雄 -专利权人：湖南省鑫源新材料股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： C04B35/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合结构炭‑炭保温筒，从内向外，结构上依次包括第一碳布层、第一石墨纸层、碳毡层、第二石墨纸层和第二碳布层；所述碳毡层所用碳毡为石墨化处理后的碳毡。本发明提供的复合结构炭‑炭保温筒中，内外表面第一碳布层和第二碳布层为高密度抗腐蚀层，碳毡层为低密度保温层，高密度抗腐蚀层和低密度保温层之间采用第一石墨纸层和第二石墨纸层隔开，能够有效增强保温筒的抗腐蚀能力和保温性能；此外，本发明提供的复合结构炭‑炭保温筒的内外表面均为高密度抗腐蚀层，能够延长保温热场的使用寿命。
一种复合结构保温及其制备方法

[实用新型]一种合成碳膜式碳片-CN201721268574.2有效
发明人：洪金镳 -专利权人：广东升威电子制品有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种合成碳膜式碳片，其碳片结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层
铜箔板银层低阻抗碳膜层镀金铜箔层碳膜层引出端铆合碳片制备绝缘层本实用新型合成碳膜抗氧化能力搭接部位使用寿命残留量导电层电连接衰减量平滑手感搭接镀制端头基板

[发明专利]一种硫碳复合正极材料的制备方法-CN202010467833.4有效
发明人：张卫华;段瑞贤;郭少华;游才印 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种硫碳复合正极材料的制备方法，包括：将单质硫、导电碳通过混料机研磨混合得到硫‑碳机械混合料；采用成型模具将硫‑碳机械混合料进行压制，得到硫碳块料；对硫碳块料通过热辊压进行辊压压延、冷却后，得到层片化硫碳片料；在层片化硫碳片料表面涂覆层间导电介质后，进行叠层处理得到叠层硫碳正极材料；将叠层硫碳正极材料通过热辊压进行辊压压延，冷却至室温后，得到硫碳材料叠层；将硫碳材料叠层依次堆叠模具冲裁并压实，得到坯料；先将坯料放入密闭容器中进行加热处理后降至室温，再对坯料进行机械破碎、筛分，得到叠层硫碳正极材料。
一种复合正极材料制备方法

[实用新型]一种碳纳米加热元件-CN202023226711.0有效
发明人：朱泽春;尉迟衍敏;楼伟;郭红伟 -专利权人：杭州九阳小家电有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种碳纳米加热元件，解决了碳纳米加热元件发热不均的问题，解决该问题的技术方案主要包括两个用于发热的碳纳米膜层和包裹碳纳米膜层以隔离的绝缘层，所述两个碳纳米膜层叠放设置，碳纳米膜层具有多个沿碳纳米膜层间隔设置的碳纳米管，所述两个碳纳米膜层上的碳纳米管错位设置以增大碳纳米加热元件的发热密度。同时，本实用新型还提供了一种具有该碳纳米加热元件的加热容器。本实用新型中两个碳纳米膜层上的碳纳米管在碳纳米膜层的垂直方向上不完全遮挡，增大了碳纳米加热元件外表面的整体加热密度，发热更加均匀。
一种纳米加热元件

[实用新型]碳涂布镀铜铝箔和电子设备-CN202220297815.0有效
发明人：谢云飞 -专利权人：惠州昌钲新材料有限公司;谢云飞
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种碳涂布镀铜铝箔和电子设备，其中，碳涂布镀铜铝箔包括纳米碳涂层、铜溅镀层、铝箔层和双面胶层，纳米碳涂层处于顶层，并向上暴露；铝箔层设置于纳米碳涂层的一侧，并被纳米碳涂层覆盖；铜溅镀层设置于铝箔层背向纳米碳涂层的一侧；双面胶层承载铜溅镀层、铝箔层和纳米碳涂层，并胶接待胶接物，其中，纳米碳涂层结合铝箔层覆盖铜溅镀层，铜溅镀层在多种不同材料层的覆盖下不容易氧化，提高铜溅镀层的使用效果，并且纳米碳涂层将热量由点向面进行传导，热量沿着纳米碳涂层的外周侧向外扩散，从而实现碳涂布镀铜铝箔的热辐射散热效果，并且实现碳涂布镀铜铝箔的导热效果和均热效果以及电磁屏蔽效果。
碳涂布镀铜铝箔电子设备

[发明专利]一种用于大型复合材料铺层固化的施压衬膜-CN201811189845.4有效
发明人：黄文轩;郑樵笙;龚凯伦;王强 -专利权人：江西昌河航空工业有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明属于复合材料型梁成型技术，具体涉及一种用于大型复合材料铺层固化的施压衬膜。复合材料形梁成型，压板与侧板之间存在间隙，难以保证侧板区域的质量。本发明用于大型复合材料铺层固化的施压衬膜，由下至上依次为固化的第一硅胶层、第一碳布层、第二碳布层、第三碳布层、第二硅胶层和第三硅胶层，其中所述第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层的外形尺寸一致且能够覆盖复合材料铺层，所述第一碳布层、第二碳布层和第三碳布层的长度与第一硅胶层的长度相同并在第一硅胶层的中部区域，所述第一碳布层、第二碳布层和第三碳布层的宽度依次等距减少。利用硅胶耐高温、易形变的特性加上碳布在其中固化增加局部刚度，能够保证侧板区域受压均匀。
一种用于大型复合材料固化施压

[实用新型]一种碳晶隔热膜-CN201620685840.0有效
发明人：刘少平 -专利权人：广东新视野薄膜有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种碳晶隔热膜，包括依次设置的离型保护层、胶体层、FRP层、碳晶层和耐磨层，所述碳晶层与所述FRP层为一体结构，本实用新型采用在碳晶隔热膜中设置一体结构连接的FRP层与碳晶层，不仅使得碳晶隔热膜的隔热效果得到很大提高，还使得碳晶隔热膜的整体结构性能得到提高，大大增加了在受到外力作用时碳晶隔热膜的使用寿命。
一种隔热

[发明专利]活塞环及发动机-CN201580082324.7有效
发明人：大城竹彦;三宅浩二;辻冈正宪;吉田聡 -专利权人：日本ITF株式会社;本田技研工业株式会社
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： F16J9/26 文献下载
摘要：提供一种在外周滑动面与上下面上生产性良好地形成有以与各面的要求性能相适应的方式得到最优化的膜质的碳膜的活塞环，并且提供一种使用此种活塞环的高性能的发动机。一种活塞环，其为在外周滑动面及上下面上形成有碳膜的活塞环，且碳膜为层叠膜质不同的至少两种碳膜层而成的碳膜，且两种碳膜层的层厚比在外周滑动面与上下面中不同。一种活塞环，其中碳膜是通过层叠形成于活塞环本体侧的第1碳膜层以及形成于表面侧的第2碳膜层而形成，且上下面中的第2碳膜层的层厚比外周滑动面中的第2碳膜层的层厚薄，并且第2碳膜层的层厚相对于第1碳膜层的层厚的比率是外周滑动面中大于上下面中
活塞环发动机

[发明专利]半导体结构的形成方法-CN201410195991.3有效
发明人：邓浩 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2014-05-09 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种半导体结构，包括：提供衬底；在所述衬底表面形成含碳介质层；在所述含碳介质层表面形成富碳保护层，且所述富碳保护层材料中碳原子浓度大于含碳介质层材料中碳原子浓度；在所述富碳保护层表面形成图形化的硬掩膜层；以所述图形化的硬掩膜层为掩膜，刻蚀富碳保护层以及含碳介质层形成开口，所述开口底部暴露出衬底表面；形成填充满所述开口的金属层。本发明避免了底切现象的产生，提高形成的金属层的质量，进而优化半导体结构的性能。
碳保护层半导体结构开口衬底表面硬掩膜层介质层金属层碳原子表面形成图形介质层表面介质层材料图形化衬底底切刻蚀掩膜暴露优化

[发明专利]一种碳纤维防鼓包中空管材-CN202310964197.X在审
发明人：廖元利 -专利权人：东莞艾可迅复合材料有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B32B1/08 文献下载
摘要：本发明公开一种碳纤维防鼓包中空管材，包括自内而外依次包覆的UD碳纤布层、浸渍树脂的玻璃纤维毡层、玻璃纤维表面毡层、3K碳纤外壳；所述UD碳纤布层为叠设布置的若干层，所述浸渍树脂的玻璃纤维毡层叠贴包覆于UD碳纤布层外，所述玻璃纤维表面毡层缠绕包覆于浸渍树脂的玻璃纤维毡层外，所述3K碳纤外壳包括相互拼接的第一外壳体和第二外壳体。浸渍树脂的玻璃纤维毡层和玻璃纤维表面毡层均可以起到导气的作用，使得内部的气体经浸渍树脂的玻璃纤维毡层和玻璃纤维表面毡层的导气作用排出3K碳纤外壳外，从而避免UD碳纤布层和3K碳纤外壳之间存气，并能很好地与UD碳纤布层和3K碳纤外壳结合，不会影响UD碳纤布层和3K碳纤外壳的结构强度。
一种碳纤维鼓包中空管材

[发明专利]柔性应变传感器的制备方法以及柔性应变传感器-CN202111322823.2在审
发明人：李学瑞;李炯利;罗圭纳;王刚;于公奇;王旭东 -专利权人：北京石墨烯技术研究院有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：该制备方法，包括以下步骤：在柔性基底上制备薄膜绝缘层；在所述薄膜绝缘层的一侧形成第一碳层；在所述第一碳层远离所述薄膜绝缘层的一侧形成催化金属层；在所述催化金属层远离所述第一碳层的一侧形成第二碳层；执行退火工艺，使所述柔性基底和所述催化金属层之间形成多层石墨烯；其中，所述第一碳层、所述催化金属层和所述第二碳层的形状相同且依次层叠设置，所述第一碳层、所述催化金属层和所述第二碳层整体形成电阻栅和电极连接结构。
柔性应变传感器制备方法以及