专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多通道对称结构纯碳化膜及其制备的方法-CN201310717880.X有效
  • 张云飞 - 杭州创享环境技术有限公司
  • 2013-12-17 - 2014-04-16 - B01D71/02
  • 本发明涉及膜分离材料技术领域,具体是一种多通道对称结构纯碳化膜及其制备的方法,多通道对称结构纯碳化膜组成为纯碳化,由10-200μm碳化颗粒烧结而成,具有三维空间的连通空隙结构,开孔率在35-65%,过滤表征孔径范围在1-20微米间;膜材为管状多通道结构,通过粘结剂作为碳化前驱裂解反应形成新的碳化烧结结合,烧结温度在900-1500℃。所制得的碳化膜具有纯度高、孔隙率高、强度大、通量大、使用寿命长的特点,制备方法具有能耗低、原料易得、成型容易、适合工业定制、满足规模化生产的优点。
  • 一种通道对称结构碳化硅及其制备方法
  • [发明专利]一种多通道非对称结构纯碳化膜及其制备的方法-CN201310717889.0有效
  • 张云飞 - 杭州创享环境技术有限公司
  • 2013-12-17 - 2014-04-16 - B01D71/02
  • 本发明涉及膜分离材料技术领域,具体是一种多通道非对称结构纯碳化膜及其制备的方法,多通道非对称结构纯碳化膜组成为纯碳化,由0.1-100μm碳化颗粒烧结而成,具有三维空间的连通空隙结构,在过滤方向上孔道呈由小到大的非对称结构,膜开孔率在32-60%,过滤表征孔径范围在10纳米-1000纳米间;膜材为管状多通道结构,通过2-4次烧结而成,膜基材和过滤层通过粘结剂作为碳化前驱裂解反应形成新的碳化烧结结合,烧结温度在700所制得的碳化膜具有过滤精度高、纯度高、孔隙率高、强度大、通量大、使用寿命长的特点,制备方法具有控制灵活、能耗低、原料易得、成型容易、适合工业定制、满足规模化生产的优点。
  • 一种通道对称结构碳化硅及其制备方法
  • [实用新型]一种基于MEMS的高频响耐高温碳化感压元件-CN202220298741.2有效
  • 顾天刚;李悦;范传东 - 江苏奥力威传感高科股份有限公司
  • 2022-02-15 - 2022-06-17 - G01L11/00
  • 本实用新型公开了一种基于MEMS的高频响耐高温碳化感压元件,包括碳化感压结构、可伐引脚和绝缘基座;碳化感压结构包括碳化芯片和碳化杯,碳化杯内设置有导电烧结碳化感压结构下方设置有绝缘烧结碳化感压结构通过导电烧结和绝缘烧结与绝缘基座相连接;绝缘基座下方连接有转接端子,绝缘基座外柱面与转接端子外柱面连接有金属管壳。本实用新型采用碳化感压结构能够有效提高传感器的高温稳定性和可靠性,同时通过绝缘烧结和导电烧结碳化感压结构和绝缘基座相连接,有效的保证了感压元件输出稳定性,提高了元件的性能。
  • 一种基于mems高频耐高温碳化硅元件

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