专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种双组分导热凝胶及其制备方法和应用-CN202311079995.0在审
  • 丁立;张仲才;方志明;包晨露;刘建平;张高翔;付俊力;国鑫华 - 四川犀迈湾科技有限公司
  • 2023-08-25 - 2023-09-29 - C08L83/04
  • 本发明属于导热凝胶领域,涉及一种双组分导热凝胶及其制备方法和应用,本发明的双组分导热凝胶包括A组分和B组分,所述A组分包含以重量份数计的如下组分:球形复配铜粉2000‑10000份,改性氮化纳米片200‑1000份,液晶聚硅氧烷200‑1000份,双端乙烯基聚二甲基硅氧烷100份,增容剂1‑20份,阻聚剂0.1‑2份,端含氢硅油1‑30份,侧含氢硅油0.1‑10份,色母1‑5份;所述B组分包含以重量份数计的如下组分:球形复配铜粉2000‑10000份,改性氮化纳米片200‑1000份,液晶聚硅氧烷200‑1000份,双端乙烯基聚二甲基硅氧烷100份,增容剂1‑20份,催化剂0.1‑4份,色母1‑5份。本发明通过应用球形铜粉和改性氮化纳米片,获得了更高的导热系数,通过应用液晶聚硅氧烷,在室温条件下具有优良的防沉降、抗垂滴性能。
  • 一种组分导热凝胶及其制备方法应用
  • [发明专利]一种高效生产解氮化制品的方法-CN201610523972.8在审
  • 王彩华;刘汝强 - 山东国晶新材料有限公司
  • 2016-07-04 - 2016-09-28 - C23C16/44
  • 本发明涉及一种高效生产解氮化制品的方法,以NH3、BCl3为原料气,在制品模具表面解生成氮化材料的过程中,交替解沉积石墨涂层,使得解氮化材料之间有解石墨涂层,脱模并分离解氮化材料,得解氮化制品。本发明在解氮化过程中创新性的引入解石墨工艺,间隔执行解氮化板材工艺和解石墨工艺,由于解氮化板材之间夹杂解石墨,脱模后可以很好的分离,从而实现一次升降温生产过程,一块模具上沉积多块解氮化板材,大大提高了解氮化板材的生产效率,降低每块解氮化板材的成本。
  • 一种高效生产氮化制品方法
  • [发明专利]一种碳硅复合材料及其制备方法和应用-CN202110846456.X有效
  • 梁慧宇;沈肖楠 - 常州烯源谷新材料科技有限公司
  • 2021-07-26 - 2022-05-31 - H01M4/62
  • 本发明实施例公开了一种碳硅复合材料的制备方法,通过将烃基烷、纳米级硅粉和石墨烯分散均匀,于100~200℃进行水反应,产物进行干燥,以NH3和惰性气体的混合气对水反应产物进行碳化,再通入惰性气体负载的导电聚合物单体反应得到本发明的内核纳米级硅粉上通过水方式掺杂,使其形成多孔结构,可降低充放电过程中硅的膨胀,掺杂具有均匀性高、一性高等优点,提高了材料的比容量及其电子导电性,壳层中均掺杂一定量的元素和氮元素,有利于复合材料比容的提高和阻抗的降低
  • 一种复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种多孔氮化纤维的制备方法-CN201310040291.2无效
  • 袁颂东;江国栋;胡昆鹏;熊坤;罗意 - 湖北工业大学
  • 2013-02-01 - 2013-05-08 - D01F9/08
  • 本发明公开了一种多孔氮化纤维的制备方法,属于材料技术领域。本发明是以分析纯的氮化合物、化合物、孔剂为原料,经过充分溶解混合,在剧烈搅拌下水浴加热,形成化物和氮化物的混合体,经过脱水干燥得到氮化纤维先驱体,然后将先驱体装在刚玉烧舟中,置于真空管式炉内在流动氮气气氛中于一定温度保温一定的时间进行解,将解的产物在马弗炉内于一定温度下加热保温一定的时间进行热处理,以除去可能的游离碳等。本发明所制备的多孔氮化纤维比表面可达493.88m2g-1,很适合用作催化剂载体,由于原料来源方便且价格低廉,制备工艺简单,这种方法极有潜力实现大量生产。
  • 一种多孔氮化纤维制备方法
  • [发明专利]碳化硅-氮化-解石墨复合加热片及制备方法和应用-CN202211672868.7在审
  • 陈宏;董家海;斯超波 - 常熟通乐电子材料有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-06-09 - C23C16/26
  • 本发明公开了碳化硅‑氮化解石墨复合加热片及制备方法和应用,首先采用CVD工艺在解氮化基片表面沉积解石墨发热层;其次,采用CVD工艺在沉积有解石墨发热层的解氮化基片上继续沉积解氮化绝缘层,将解石墨发热层及解氮化基片全覆盖住;最后,在解氮化绝缘层表面沉积致密碳化硅保护层。解石墨发热层被解氮化绝缘层包裹在中间位置,碳化硅保护层进一步将解氮化绝缘层完全包裹住。本申请利用解石墨发热层的高导电性和碳化硅保护层的耐高温、抗氧化以及高辐射特性,制备的碳化硅‑氮化解石墨复合加热片可以实现800‑1600℃的电加热要求,具有轻薄、高纯净,高稳定性、长寿命的优点。
  • 碳化硅氮化石墨复合加热制备方法应用

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