专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种3D打印的特种补强硅树脂及其制备方法-CN201410524009.2在审
  • 卢儒 - 卢儒
  • 2014-10-08 - 2015-01-14 - C08G77/38
  • 该特种补强硅树脂的原料包含质量比为1:10~100的有机硅树脂和环氧树脂,所述有机硅树脂的原料包含羟基封端乙烯基聚和占羟基封端乙烯基聚质量不超过5%的端氨基,所述羟基封端乙烯基聚的原料包含氧基及占氧基质量20~40%的端乙烯基。本发明首先由氧基和端乙烯基进行缩聚反应得到羟基封端乙烯基聚,再与端氨基得到有机硅树脂,该有机硅树脂为含活性氨基封端的聚,可与环氧树脂完全交联,从而得到补强硅树脂改性的环氧树脂复合材料
  • 一种打印特种硅树脂及其制备方法
  • [发明专利]环氧树脂透明组合物-CN201010619696.8有效
  • 林志浩;黄淑祯;李巡天 - 财团法人工业技术研究院
  • 2010-12-31 - 2012-07-04 - C08G59/62
  • 一种环氧树脂透明组合物,包括:(a)至少一种环氧树脂改性之化合物、(b)至少一种含醇基(silanol)化合物以及(c)催化剂。其中每分子环氧树脂改性之化合物至少含有两个环脂肪(cycloaliphatic)环氧树脂基,且环氧树脂改性之化合物占该环氧树脂透明组合物重量百分比介于10~89wt%之间。含醇基化合物与(a)可进行化学交联,而该含醇基化合物具有至少两个羟基官能团,且该含醇基化合物占该环氧树脂透明组合物重量百分比介于89~10wt%之间。催化剂占该环氧树脂透明组合物重量百分比介于0.01~1wt%之间。
  • 硅氧烷环氧树脂透明组合
  • [发明专利]用弹性聚醚增粘的聚-CN97125515.6有效
  • W·J·小舒尔茨;张世中 - 陶氏康宁公司
  • 1997-12-15 - 1998-06-24 - A61K7/06
  • 弹性体增粘低分子量的流体。通过含≡Si-H的聚和诸如α,ω-二烯的不饱和烃在低分子量流体存在下的交联反应制备弹性体。含≡Si-H的聚首先部分地与单烯官能的聚醚反应。然后,在低分子量流体存在下通过α,ω-二烯交联。生成一种有聚醚基的弹性体,即凝胶。弹性体可在剪切力下用低分子量流体溶胀,得到均匀的浆料。浆料有极好研磨延展性并且由于是触变的和剪切稀化的而表现出独特的流变性质。不使用能将一般不可混合的材料变得紧密混合的表面活性剂,浆料可容易地用水乳化生成稳定均匀的乳液。
  • 弹性硅氧烷聚醚增粘聚硅氧烷

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