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- [实用新型]制取垃圾填埋气的装置-CN201320151286.4有效
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髙节义
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髙节义
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2013-03-29
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2013-10-02
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C12M1/107
- 制取垃圾填埋气的装置，包括填埋多年的垃圾填埋池（1）和渗滤液储存池（16），在垃圾填埋池（1）的旁边再建多个新垃圾填埋池（10），在垃圾填埋池（1）中钻有多个竖井（18），每个竖井（18）中均设有垃圾填埋气导气管（4），竖井（18）和垃圾填埋气导气管（4）通过密封层（3）密封，在垃圾填埋池（1）的底部设有与新垃圾填埋池（10）连通的渗滤液排出管（12），在渗滤液排出管（12）上设有渗滤液排出泵（14），在新垃圾填埋池
- 制取垃圾填埋气装置
- [发明专利]硅基扇出型封装布线方法-CN202110645112.2在审
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王玮;韩笑
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北京大学
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2021-06-09
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2021-10-22
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H01L21/768
- 本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种硅基扇出型封装布线方法，包括以下步骤：步骤S12：将待封装芯片埋入硅基板的凹槽内，在所述芯片的侧面与所述凹槽的侧壁之间的间隙填充间隙介质层；步骤S13：在所述硅基板上形成介质层在所述介质层上形成金属层；步骤S15：以金属层为掩膜，利用双大马士革镶嵌工艺；依次重复步骤S13‑S15n次，在所述介质层内形成n层布线，其中，n≥1，每一层布线均与所述芯片上不同位置处的焊盘或与所述硅基板不同位置连接
- 硅基扇出型封装布线方法
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