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- [发明专利]芯片压测设备-CN202210475916.7有效
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林宜龙;刘飞;张宋儿
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深圳格芯集成电路装备有限公司
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2022-04-29
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2023-06-20
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G01R31/28
- 本发明实施例公开了一种芯片压测设备,用于完成整盘待测芯片的整盘一次测试,芯片压测设备包括:机架;存料模组,存料模组设置于机架上,用于暂存整盘的待测芯片;料盘转移模组,料盘转移模组可运动的设置于机架上;料盘固定模组,料盘固定模组设置于机架上,用于承接由料盘转移模组运送而来的整盘待测芯片;芯片转移模组,芯片转移模组可运动的设置于机架上,用于将料盘固定模组内的整盘待测芯片转移至压测工位中进行测试。本方案能够实现装料载盘整盘芯片取料和放料操作,也即仅需一次取放料操作,便可完成对所有芯片同时测试的目的,单个测试周期不需要频繁多次往返取放料,取放料耗时短,测试效率得到大幅提升,显著提升了生产效率。
- 芯片设备
- [发明专利]整经盘定位传输装置-CN201410273173.0有效
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陆国大
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江苏琪豪科技有限公司
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2014-06-19
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2017-01-18
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D02H13/00
- 本发明公开了一种整经盘定位传输装置,包括整经盘、滑动结构、限位装置和动力装置,所述滑动结构包括动板和固定板,所述动板与固定板之间设有限位装置,所述动板与固定板分别安装经轴,所述经轴包括滑动经轴和固定经轴,所述滑动经轴和固定经轴之间设有定位件,所述经轴上安装有整经盘,所述滑动经轴随动板同步水平移动,所述动力装置与限位装置相连接,所述限位装置驱动滑动结构。通过上述方式,本发明一种整经盘定位传输装置,结构简单,自动一体化,能通过动力装置自动更换整经盘,省去了大量人工作业,提高了生产效率,具有定位功能,运行精确度高,解决了传统更换整经盘效率低的问题。
- 整经盘定位传输装置
- [实用新型]整经盘定位传输装置-CN201420326106.6有效
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陆国大
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江苏琪豪科技有限公司
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2014-06-19
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2015-04-01
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D02H13/00
- 本实用新型公开了一种整经盘定位传输装置,包括:整经盘、滑动结构、限位装置和动力装置,所述滑动结构包括动板和固定板,所述动板与固定板之间设有限位装置,所述动板与固定板分别安装经轴,所述经轴包括滑动经轴和固定经轴,所述滑动经轴和固定经轴之间设有定位件,所述经轴上安装有整经盘,所述滑动经轴随动板同步水平移动,所述动力装置与限位装置相连接,所述限位装置驱动滑动结构。通过上述方式,本实用新型一种整经盘定位传输装置,结构简单,自动一体化,能通过动力装置自动更换整经盘,省去了大量人工作业,提高了生产效率,具有定位功能,运行精确度高,解决了传统更换整经盘效率低的问题。
- 整经盘定位传输装置
- [实用新型]一种太阳能服装整烫室-CN201520950321.8有效
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费钦云
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费钦云
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2015-11-25
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2016-04-27
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D06F73/00
- 本实用新型涉及一种太阳能服装整烫室,包括整烫室、太阳能光伏板、太阳能热水器、太阳能光伏逆变器、太阳能储能柜、蒸汽熨斗;整烫室的顶部放置有太阳能光伏板和太阳能热水器;整烫室中安装有太阳能热水器出热水龙水嘴;太阳能光伏板连接太阳能光伏逆变器;太阳能光伏逆变器连接太阳能储能柜;太阳能储能柜给蒸汽熨斗供电;蒸汽熨斗中的水取用太阳能热水器出热水龙水嘴上的热水;本实用新型一种太阳能服装整烫室,所有设备能量来源于太阳能
- 一种太阳能服装整烫室
- [实用新型]光模块的组装机具-CN202020026241.4有效
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郭永聪
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上利新科技股份有限公司
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2020-01-07
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2020-09-11
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G02B6/42
- 本实用新型公开一种光模块的组装机具,其用以设置于主架体,光模块的组装机具包括:第一升降机构,设于主架体;光模块取置单元,设于第一升降机构;光模块头部夹置单元,设于第一升降机构;光模块导电脚梳整单元,具有第二升降机构、第一横向移动驱动单元、第二横向移动驱动单元、第一梳整器及第二梳整器,第二升降机构设于第一升降机构,第一横向移动驱动单元及第二横向移动驱动单元设于第二升降机构,第一梳整器设于第一横向移动驱动单元,第二梳整器设于第二横向移动驱动单元,第一梳整器及第二梳整器具有导电脚容置槽及导电脚限位体,导电脚限位体对应导电脚容置槽。
- 模块组装机具
- [发明专利]一种导光膜的裁切抛光工艺-CN201810794412.5有效
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李海金;关忠利
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东莞市光志光电有限公司
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2018-07-19
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2020-05-19
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B24B1/00
- 本发明公开一种导光膜的裁切抛光工艺,包括:来料检测和测量目检筛选出符合规格的原膜,并利用厚度规测量及筛选出其翘曲值符合设定翘曲规格的原膜,所述设定翘曲规格为0~5mm;整平及裁切撕除设定宽幅的原膜表面的保护膜,并露出十字标靶;利用整平机对设定宽幅的原膜烘烤整平;通过CCD定位装置抓取十字标靶,并由裁切机将原膜对位裁切为匹配尺寸的单片导光膜片;抛光测量单片导光膜片的表面粗糙度;依据测量的导光膜片的表面粗糙度匹配设定抛光机工作参数并对单片导光膜的微整抛光区进行抛光;对单片导光膜进行除尘及堆叠;对堆叠的导光膜进行整平抛光;检测及清洁使用三次元测量仪对导光膜进行测量,并将进行二次除尘导光膜进行双模覆膜包装。
- 一种导光膜抛光工艺
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