专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LED发光元器件-CN201210516773.6无效
  • 瞿崧;文国军;严华锋 - 上海顿格电子贸易有限公司
  • 2012-12-06 - 2013-03-13 - H01L33/64
  • 本发明涉及一种LED发光元器件,包括LED芯片、玻璃基板,玻璃基板上面固定LED芯片及金属导电线路,玻璃基板与LED芯片连接面上涂有氮化铝涂层,并通过荧光粉胶包覆LED芯片。若干个LED芯片串联并固晶在氮化铝涂层的薄膜电路上。LED芯片芯片表面涂敷荧光粉,形成白光器件。氮化铝涂层薄膜通过磁控溅射的成膜方式生长在玻璃基板上。LED芯片外层包覆的荧光粉胶的保护层可依芯片的发光光型形成所需的形状。LED发光元器件LED芯片和玻璃基板上,覆有一层氮化铝涂层薄膜作为导热绝缘层,增加了散热面积,实现最佳散热。
  • led发光元器件
  • [实用新型]LED发光元器件-CN201220664097.2有效
  • 瞿崧;文国军;严华锋 - 上海顿格电子贸易有限公司
  • 2012-12-06 - 2013-06-26 - H01L33/64
  • 本实用新型涉及一种LED发光元器件,包括LED芯片、玻璃基板,玻璃基板上面固定LED芯片及金属导电线路,玻璃基板与LED芯片连接面上涂有氮化铝涂层,并通过荧光粉胶包覆LED芯片。若干个LED芯片串联并固晶在氮化铝涂层的薄膜电路上。LED芯片芯片表面涂敷荧光粉,形成白光器件。氮化铝涂层薄膜通过磁控溅射的成膜方式生长在玻璃基板上。LED芯片外层包覆的荧光粉胶的保护层可依芯片的发光光型形成所需的形状。LED发光元器件LED芯片和玻璃基板上,覆有一层氮化铝涂层薄膜作为导热绝缘层,增加了散热面积,实现最佳散热。
  • led发光元器件
  • [发明专利]一种LED灯的背光结构-CN201510203115.5有效
  • 赵玉冬;侯小单;王海峰 - 中航华东光电有限公司
  • 2015-04-24 - 2017-01-25 - F21K9/20
  • 本发明公开了一种LED灯的背光结构,包括白光LED灯板(1)和彩色LED灯板(2),白光LED灯板(1)上布有白光LED灯(3),彩色LED灯板(2)上布有彩色LED灯(4),白光LED灯板(1)的厚度为彩色LED灯(4)与白光LED灯(3)的高度差,白光LED灯板(1)上还间隔设有让位孔(5),彩色LED灯(4)从白光LED灯板(1)的背面通过所述让位孔(5);本发明的LED灯的背光结构与现有技术相比,实现了两种LED灯的出光面等高,提高了系统光效率,该背光结构的结构简单,能够方便地实现安装固定,适用于各种LED产品的背光结构中。
  • 一种led背光结构
  • [发明专利]一种半导体纳米片白光LED的制备方法-CN202210458906.2在审
  • 张雷;黄智斌;王超男 - 南通大学
  • 2022-04-28 - 2022-09-02 - H01L33/50
  • 本发明公开了一种半导体纳米片基白光发光二极管(LED)的制备方法,以CdSe/CdS核冠与核壳纳米片分别作为绿光和红光发光层,并采用ZnO溶胶作为无机配体钝化纳米片表面缺陷态;通过旋涂‑高温退火工艺制备纳米片发光薄膜;最后,利用蓝光LED为光源激发红光和绿光纳米片复合发光薄膜,实现基于红绿蓝三基色的宽色域纳米片白光LED器件;可以有效解决传统半导体量子点材料在显示领域的应用局限性,进而提高液晶显示背光源的色彩饱和度;同时,该纳米片样品仍便于利用溶液工艺结合高温退火处理的方式进行发光薄膜的制备,形成的致密、透明和平整的纳米片发光薄膜可以隔绝外界环境的干扰,有效提高了纳米片LED器件的稳定性。
  • 一种半导体纳米白光led制备方法
  • [实用新型]一种高显色性白光LED模组-CN201920653941.3有效
  • 申崇渝;马晓辉;刘国旭;李德建 - 易美芯光(北京)科技有限公司
  • 2019-05-09 - 2020-06-30 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种高显色性白光LED模组,包括基板和白光LED灯珠,该高显色性白光LED模组包括至少两种形成相同色温的白光LED灯珠,不同种类的白光LED灯珠的显色指数不同,其中每种白光LED灯珠的支架碗杯中固定至少一颗LED芯片,同一种白光LED灯珠的支架碗杯中LED芯片的波长相同;白光LED模组包括至少两种不同波长LED芯片激发的白光灯珠。本实用新型解决了同一封装支架不同LED芯片在并联排布下不同电流驱动时产生的光谱及显指变化差异大的问题;解决了单波长芯片激发在冷色温光源出现蓝光峰值过高的现象,能够实现单独波长芯片无法实现的光源光谱,光源光谱更加接近自然光光谱,并且可实现高显指及接近自然光谱的白光光源。
  • 一种显色性白光led模组

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