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- [发明专利]半导体器件-CN201110242752.5无效
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关根康;山形整人
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瑞萨电子株式会社
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2011-08-19
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2012-04-18
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H01L27/04
- 提供了一种具有电阻值的温度依赖性小的电阻元件的半导体器件。半导体器件具有金属电阻元件层。金属电阻元件层包括电阻膜层。另一金属电阻元件层包括另一金属电阻膜层。金属电阻膜层为氮化钛电阻与氮化钽电阻中的一个。另一金属电阻膜层为氮化钛电阻与氮化钽电阻中的另一个。氮化钛电阻的电阻值具有正温度系数。而氮化钽电阻的电阻值具有负温度系数。接触插塞将金属电阻膜层与另一金属电阻膜层电耦合。因此,氮化钛电阻的温度系数与氮化钽电阻的温度系数可以彼此抵消。这可以减小温度系数。
- 半导体器件
- [发明专利]一种压敏薄膜-CN201711180566.7在审
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马勇
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蚌埠市勇创机械电子有限公司
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2017-11-23
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2018-04-20
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G01L1/22
- 本发明公开了一种压敏薄膜,包括上膜层、第一压变电阻层、下膜层和第二压变电阻层,下膜层的弹性系数小于上膜层的弹性系数;第一压变电阻层夹持在上膜层和下膜层之间,第二压变电阻层贴合在下膜层远离第一压变电阻层的一侧该压敏薄膜受压情况下,由上膜层直接接触施压对象,受压后,压敏薄膜整体朝着上膜层至下膜层的方向凹陷,凹陷过程中,下膜层的弹性系数较小因而紧绷,第一压变电阻层受到施压对象的压力和下膜层的抵抗力双向挤压,从而可放大电阻受压变化值
- 一种薄膜
- [实用新型]一种耐高脉冲高频射频功率电阻器-CN202121661322.2有效
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刘洋
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成都昊天宏达电子有限公司
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2021-07-21
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2021-12-10
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H01C7/00
- 本实用新型公开了一种耐高脉冲高频射频功率电阻器,包括基体、电阻膜层、金属引线,以及设置在基体上的电极膜,电极膜包括A面电极膜层、B面电极膜层和侧面电极膜层,A面电极膜层设置在基体的上表面,B面电极膜层设置在基体的下表面,侧面电极膜层设置在基体侧面并连接A面电极膜层和B面电极膜层,电阻膜层与A面电极膜层搭接端搭接,电阻膜层及其与A面电极膜层连接部分的表面覆盖有玻璃釉膜层。本实用新型涉及电阻元件技术领域,解决了射频功率电阻器不耐高脉冲频率的缺点,使得电阻器在拥有高功率和高频段的性能同时能耐受几千瓦的脉冲功率。采用n型电极和双边接地设计,增加了电阻器耐脉冲能力。分体式电阻设计,确保了两个电阻膜层阻值在生产时能够被精确的测量和控制,且避免了电压击穿。加厚基体避免了输入端和接地端产生飞弧。
- 一种脉冲高频射频功率电阻器
- [发明专利]触板输入设备-CN01111959.4无效
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清水俊之
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日本电气株式会社
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2001-02-10
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2001-08-15
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H01H13/70
- 触板输入设备包括层A和B。层A包括第一透明薄膜、第一透明电阻膜、第二透明薄膜、第二透明电阻膜和第一点状隔离物。层B包括第二透明薄膜、第三透明电阻膜、第四透明电阻膜、一个玻璃衬底和第二点状隔离物。当利用手指操作所述设备时,设备检测层A中透明电阻膜的接触状态和层B中透明电阻膜的非接触状态。当利用笔操作所述设备时,设备检测层A中的透明电阻膜的接触状态和层B中透明电阻膜的接触状态。
- 触板输入设备
- [发明专利]PPTC电阻膜及应用该PPTC电阻膜的电池-CN201810124304.7有效
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黄炫耀;周展冬
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盛嘉伦热力科技(河源)有限公司
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2018-02-07
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2021-07-06
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H01C1/14
- 本发明涉及一种PPTC电阻膜及应用该PPTC电阻膜的电池,该PPTC电阻膜包括PPTC电阻层、第一导电层和第二导电层以及第一保护层和第二保护层,其中,所述PPTC电阻层的电阻随温度的电阻‑温度变化趋势和所述PPTC电阻层的功率密度随温度的功率密度‑温度变化趋势相反,当PPTC电阻膜处于较低温度的环境下时,其电阻较小,功率密度较大,对PPTC电阻膜进行加热,使得PPTC电阻膜可以达到快速升温;当PPTC电阻膜处于温度较高的环境时,其电阻较大,功率密度较小,可以减缓升温的速度,这样,PPTC电阻膜可以根据环境温度适应性地调节加热速度,使得被加热体处于恒温加热状态,避免被加热体在加热过程中出现局部过热而发生爆炸。
- pptc电阻应用电池
- [发明专利]一种陶瓷厚膜直发加热器及其制备工艺-CN201910065771.1有效
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黄耀
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广西桂仪科技有限公司
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2019-01-24
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2021-08-10
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H05B3/20
- 本发明公开了一种陶瓷厚膜直发加热器,所述直发加热器包括基板层、绝缘厚膜导热层、电阻层和导电层,所述绝缘厚膜导热层、电阻层和导电层从下至少上依次印制在基板层外表面上,在绝缘厚膜导热层的中心印制有NTC热敏电阻器膜层,在绝缘厚膜导热层的一端表面设置有第一电极和第二电极,在绝缘厚膜导热层的另一端表面设置有第三电极,所述电阻层呈镜像对称印制在NTC热敏电阻器膜层两侧的绝缘厚膜导热层上,所述电阻层呈多段矩形结构,每段电阻层通过导电层相互串联且均匀分布在绝缘厚膜导热层上本发明的发热器结构简单,耐压、耐热冲击较强,生产工艺简单,可保证电阻层结构的稳定性和可靠性,升温时间快,大大节省了发热时间,发热功率稳定。
- 一种陶瓷直发加热器及其制备工艺
- [实用新型]一种陶瓷厚膜直发加热器-CN201920124486.8有效
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黄耀
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广西桂仪科技有限公司
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2019-01-24
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2020-02-18
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H05B3/20
- 本实用新型公开了一种陶瓷厚膜直发加热器,所述直发加热器包括基板层、绝缘厚膜导热层、电阻层和导电层,所述绝缘厚膜导热层、电阻层和导电层从下至少上依次印制在基板层外表面上,在绝缘厚膜导热层的中心印制有NTC热敏电阻器膜层,在绝缘厚膜导热层的一端表面设置有第一电极和第二电极,在绝缘厚膜导热层的另一端表面设置有第三电极,电阻层呈镜像对称印制在NTC热敏电阻器膜层两侧的绝缘厚膜导热层上,所述电阻层呈多段矩形结构,每段电阻层通过导电层相互串联且均匀分布在绝缘厚膜导热层上。本实用新型的发热器结构简单,耐压、耐热冲击较强,生产工艺简单,可保证电阻层结构的稳定性和可靠性,升温时间快,大大节省了发热时间,发热功率稳定。
- 一种陶瓷直发加热器
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