专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有集液机构的电镀装置-CN202022361887.0有效
  • 李春香出 - 天津市晟源电镀有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-08-13 - C25D17/02
  • 本实用新型公开了一种具有集液机构的电镀装置,包括机箱,所述机箱内部左侧设有电镀池,所述机箱内部位于电镀池右侧的位置设有收集仓,所述收集仓两侧面上端均安装有两个安装座,且位于同一侧的两个安装座之间固定连接有滑动杆,两个所述滑动杆上均滑动连接有滑动套,两个所述滑动套上端与安装座之间均安装有压缩弹簧;本实用新型通过将电镀完成的产品电镀池中取出,放置到滤水篮中,然后通过驱动电机转动带动转动轴和偏心轮进行转动,进而在与压缩弹簧的配合作用下使滤水篮进行上下抖动,通过滤水篮的抖动可将篮内放置的镀金产品上残留的电镀液抖落,进而防止产品在取出时使电镀液滴落到设备上造成腐蚀和电镀液的浪费。
  • 一种具有机构电镀装置
  • [发明专利]一种具有转动结构的电镀清洗线-CN202110581535.2在审
  • 庞美兴 - 苏州市安派精密电子有限公司
  • 2021-05-26 - 2021-09-03 - C25D5/00
  • 本发明公开了一种具有转动结构的电镀清洗线,属于电镀设备技术领域,包括电镀清洗槽和传送机构,所述传送机构包括传送架,所述传送架设置在所述电镀清洗槽的一侧,且所述传送架沿所述电镀清洗槽的长度方向布置,所述传送架上设置有导轨,所述导轨上滑动连接有滑座,所述传送架上设置有驱动所述滑座移动的第一电机,所述滑座上设置有固定架,所述固定架位于所述电镀清洗槽的上方,所述固定架上转动连接有挂杆,所述固定架上设置有驱动所述挂杆转动的第二电机,所述挂杆上设置有若干夹爪,所述夹爪用于抓取待清洗产品。本发明相较于现有技术可以解决电镀产品清洗质量差,导致电镀质量差的问题。
  • 一种具有转动结构电镀清洗
  • [发明专利]钕铁硼永磁材料表面处理方法及产品-CN202010261028.6有效
  • 曾玉勋;张东宏 - 包头汇众磁谷稀土科技有限公司
  • 2020-04-03 - 2021-02-09 - C25D5/12
  • 本发明涉及一种钕铁硼永磁材料表面处理方法,表面处理的镀层为钕铁硼基体+镀锌层+镀铜层+镀镍层,处理方法具体包括先将烧结钕铁硼基体预处理;预处理后进行电镀锌层;镀锌后钕铁硼永磁材料水洗,再预浸;再放入电镀槽内电镀铜层;将镀完铜层的钕铁硼使用2%的硫酸水洗、活化,最后使用镀镍电镀电镀镍层。本发明提供的钕铁硼永磁材料表面处理的方法,包括预处理和电镀金属层,通过大量实验优化了处理方法和电镀条件,本方法所电镀的锌层和基体结合力好,其余各金属层结合也完全没问题。金属层致密度好,在保持高耐腐蚀性的同时,磁衰减率大大降低,提高了产品性能,相应延长产品寿命。
  • 钕铁硼永磁材料表面处理方法产品
  • [发明专利]用于缸体槽外电镀电镀环境处理装置-CN201911244529.7有效
  • 聂进;何军;贺超;文家勇 - 隆鑫通用动力股份有限公司
  • 2019-12-06 - 2021-03-23 - C25D17/08
  • 本发明公开了一种用于缸体槽外电镀电镀环境处理装置,包括安装架组件、安装辅助组件和导流安装组件,安装架组件包括固定架和压紧组件;固定架包括底板和固定于底板的框架;安装辅助组件用于安装工件并在高度上和直径上补偿后安装在所述底板并通过压紧组件压紧,且所述安装辅助组件还用于将电镀液导入缸体并用于通过阳极使得阳极与工件之间形成电镀环境;导流安装组件用于安装阳极并将电镀液导流至所述电镀环境;本发明形成独特简单的电镀环境,安装定位方便,用于缸体槽外电镀具有通用性,适合于各种尺寸的工件,实现产品的“无缝切换”,避免停线的产能损失,迅速满足交付需求,将成熟产品的切换时间减至最小,将产能损失降到最低。
  • 用于缸体外电电镀环境处理装置
  • [实用新型]缸体循环电镀电镀环境形成工装-CN201922178738.8有效
  • 聂进;何军;贺超;文家勇 - 隆鑫通用动力股份有限公司
  • 2019-12-06 - 2021-01-26 - C25D17/00
  • 本实用新型公开了一种缸体循环电镀电镀环境形成工装,包括安装架组件、安装辅助组件和导流安装组件,安装架组件包括固定架和压紧组件;固定架包括底板和固定于底板的框架;安装辅助组件用于安装工件并在高度上和直径上补偿后安装在所述底板并通过压紧组件压紧,且所述安装辅助组件还用于将电镀液导入缸体并用于通过阳极使得阳极与工件之间形成电镀环境;导流安装组件用于安装阳极并将电镀液导流至所述电镀环境;本实用新型形成独特简单的电镀环境,安装定位方便,用于缸体槽外电镀具有通用性,适合于各种尺寸的工件,实现产品的“无缝切换”,避免停线的产能损失,迅速满足交付需求,将成熟产品的切换时间减至最小,将产能损失降到最低。
  • 缸体循环电镀环境形成工装
  • [实用新型]一种配备移动装置和辅助阳极的镀锌镍合金设备-CN202121927719.1有效
  • 刘阳;解楠;王艳秋;董玉良 - 大连永光科技有限公司
  • 2021-08-17 - 2022-02-01 - C25D17/00
  • 本实用新型公开了一种配备移动装置和辅助阳极的镀锌镍合金设备,包括电镀镀槽,所述电镀镀槽左端和电镀镀槽右端均固定安装有移动机构,所述电镀镀槽上部设置有飞把,所述飞把下端延伸至电镀镀槽内部,所述飞把下部设置有挂架,所述挂架上悬挂有待镀工件,所述飞把前端下部固定安装有辅助阳极件,所述辅助阳极件下端、挂架下端和待镀工件下端均延伸至电镀镀槽内部。本实用新型所述的一种配备移动装置和辅助阳极的镀锌镍合金设备,可有效清除电镀过程中产品表面因析氢反应所残留的气泡,提升产品的质量;有效解决了产品深凹的地方电流进不去或距离阳极远的工件电流强度弱所导致的质量问题,进而起到进一步提升产品质量的作用。
  • 一种配备移动装置辅助阳极镀锌镍合金设备
  • [实用新型]一种喷粉线测试前处理装置-CN202022862667.6有效
  • 沈宇;续小林;东永华;刘晶晶 - 南通创源电化学科技有限公司
  • 2020-12-03 - 2021-08-06 - C25D21/14
  • 本实用新型涉及一种喷粉线测试前处理装置,包括一电镀单元,所述电镀单元包括一电镀池,在电镀池的旁侧设置有一补液组件,所述补液组件包括一总补液箱、分补液盒;一输送单元,包括输送支架、输送带;一设置在输送带上方的磨削单元本实用新型的优点在于:对于补液组件的设计,采用总补液箱、分补液盒的配合,从而实现对电镀池的分批次补液,避免一次性补液而导致电镀液过于充分而使得产品表面过于光滑,再采用磨削单元的配合,对电镀产品的表面进行一定程度的打磨,以降低产品表面的光滑度,确保后续产品喷粉效果。
  • 一种粉线测试处理装置
  • [发明专利]一种微型贵金属连续选镀槽-CN202111542658.1在审
  • 张文标;沈德善 - 昆山硕凯自动化科技有限公司
  • 2021-12-16 - 2022-02-08 - C25D17/02
  • 本发明适用于电镀设备的技术领域,提供了一种微型贵金属连续选镀槽,包括内槽槽体、阳极框固定板、阳极框、阳极网和进水管,通过设置带有多个缓冲孔的进水管,进水管用于添加电镀液,并且电镀液可以通过缓冲孔上水,可以使选镀面更平稳,电镀作业更更稳定。通过设置由阳极框固定板支撑的阳极框,并且阳极框通过阳极网连接电镀液,从而可以缩小阳极与待电镀产品的间距,增加电镀效率。另外,通过上述结构设计,可以减少整体尺寸,节省开缸总量和贵金属添加量,同时保证产品质量和作业效率。
  • 一种微型贵金属连续选镀槽
  • [发明专利]一种环保型电镀眼镜生产工艺-CN201710859451.4有效
  • 王为城 - 厦门立扬光学科技有限公司
  • 2017-09-21 - 2019-03-05 - C25D5/54
  • 本发明公开一种环保型电镀眼镜的生产工艺,先将基片通过添加有碱性表面处理剂的超声波震荡清洗;清洗后的基片烘干,再预冷;再将预冷后的基片经干式电镀;将电镀后的基片经添加有酸性表面处理剂的超声波震荡清洗、烘干、预冷;将电镀预冷后的基片表面进行强化处理,得到环保型镜片半成品;再经热能、光能固化,得到环保型镜片。本发明能保护好电镀层,不让电镀层受到碰伤、刮花、刮伤、掉层、受蚀等损伤,进而保护眼睛不会因电镀层损伤而同时受到不同透过率的刺激引起的眩晕等伤害。同时保持电镀产品的使用感受和美观,从而增加产品的使用寿命,减少资源浪费的环保型电镀眼镜,具有很大的应用价值。
  • 一种环保电镀眼镜生产工艺
  • [发明专利]一种晶圆及提升电镀凸块高度均匀性的方法-CN202210436394.X有效
  • 李春阳;方梁洪;彭祎;罗立辉 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2022-04-25 - 2022-08-02 - H01L21/48
  • 本申请涉及一种晶圆及提升电镀凸块高度均匀性的方法,涉及半导体封装的领域,其包括以下步骤:获取高度差信息;于产品晶圆上溅射形成电镀种子层;形成初始光阻层;于初始光阻层的开口处电镀形成金属垫块;形成最终光阻层,最终光阻层上设置有开口,以露出所有成型金属凸块对应的焊盘;于最终光阻层的开口处电镀形成初步金属凸块,所述初步金属凸块包括铜柱和锡帽,锡帽设于铜柱远离电镀种子层的一侧;去除最终光阻层和电镀种子层;将产品晶圆回流形成成型金属凸块本申请具有使得电镀完成后回流的不同尺寸之间的电镀凸块最终的高度相同,提高了电镀的金属凸块高度的均匀性的效果。
  • 一种提升电镀高度均匀方法

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