专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片型半导体装置及其制造方法-CN200610054798.3无效
  • 藤户弘志;高森靖博 - 株式会社理光
  • 2006-03-10 - 2006-09-20 - H01L25/065
  • 本发明涉及多芯片型半导体装置及其制造方法,所述多芯片型半导体装置设有装载在安装用基板上、具有规定功能的第1半导体集成电路芯片,以及集成电源电路的第2半导体集成电路芯片。该第2半导体集成电路芯片接受从外部供给的电源,用于向上述第1半导体集成电路芯片提供电力。将第2半导体集成电路芯片层叠在第1半导体集成电路芯片上之后,用树脂将该第1、第2半导体集成电路芯片模块化。通过将低电压工艺制造的半导体芯片和往该半导体芯片供给电源、集成了用高电压工艺制造的恒电压电源电路的恒电压芯片,收纳在芯片芯片形式的半导体基板上,在不增加安装面积状态下,能实现对输入电压的高耐压化。
  • 芯片半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]一种用于神经接口的电路-CN202210023147.7在审
  • 黄立;黄晟;李凯;李谋涛 - 武汉衷华脑机融合科技发展有限公司
  • 2022-01-10 - 2022-04-29 - A61B5/293
  • 本发明涉及一种用于神经接口的电路,包括:至少一个采集电路芯片和数据处理芯片,所述采集电路芯片包括与微针体相连的焊点和读出电路,所述采集电路芯片上的焊点与所述读出电路连接,所述读出电路与所述数据处理芯片连接在本发明,将至少一个采集电路芯片和数据处理芯片形成电连接,通过采集电路芯片采集神经信号,通过数据处理芯片汇总和处理神经信号,能够通过多电极触点记录神经信号,提高空间分辨率和信号精确度;同时将采集电路芯片和数据处理芯片结合
  • 一种用于神经接口电路
  • [实用新型]脑波胎教仪-CN201420341003.7有效
  • 于婷 - 于婷
  • 2014-06-20 - 2014-10-15 - G09B5/04
  • 一种脑波胎教仪,包括外壳和内部电路板,内部电路板包括主控芯片MCU、电源脑波键、妈妈音乐键,电源脑波键和妈妈音乐键分别连接主控芯片MCU的控制输入,还包括脑波音频输出电路和安全音量MP3音频输出电路,脑波音频输出电路一端连接主控芯片MCU,另一端连接扬声器,--脑波音频输出电路包括相串联的寄存器、DAC转换芯片和滤波电路,安全音量MP3音频输出电路包括一个数模转换电路,一端连接主控芯片MCU,一端连接扬声器,主控芯片MCU还连接有LCD控制芯片,LCD控制芯片输出连接LCD显示,主控芯片MCU还连接有USB转换芯片、TFcard转换芯片、存储器RAM和时钟电路
  • 脑波胎教
  • [实用新型]一种微型加热芯片功率自由可调的装置-CN202023074302.3有效
  • 吴京锦;薛育容;唐荣年;方朝;孙普;朱叶红 - 海南大学
  • 2020-12-19 - 2021-10-08 - G05F1/66
  • 本发明公开了一种微型加热芯片功率自由可调的装置。该微型加热芯片功率自由可调的方法包括:辅助电源电路、主控芯片电路、电气隔离电路、缓冲保护电路、电源芯片电路及微型加热芯片。其中,所述微型加热芯片处设置有采样电阻进行过流保护。本发明利用低压控制电路和高压调压电路构成并联结构取代传统串联结构的电源供电方式,不仅可以实现对微型加热芯片端进行更安全稳定的供电,并且提高了该装置电源的总体效率;主控芯片电路与电源芯片电路之间通过电气隔离电路进行电气隔离,实现低压控制高压,微型加热芯片端的电压可在0‑220V之间可调,使得微型加热芯片在不同功率下实现加热温度的可控变化。
  • 一种微型加热芯片功率自由可调装置
  • [实用新型]芯片烧录电路及系统-CN201720898149.5有效
  • 霍东建 - 广州视源电子科技股份有限公司;广州睿鑫电子科技有限公司
  • 2017-07-21 - 2018-03-30 - G06F8/61
  • 本实用新型公开了一种芯片烧录电路及系统,该电路应用于电子设备的主板上,电子设备外表面设有第一开关,第一开关与系统供电电路连接,控制电子设备开机或关机,该电路包括开关控制电路,分别与第一开关和USB电路连接,其中USB电路通过USB连接电路与烧录主机连接;第二开关,分别与开关控制电路和处理芯片连接;芯片供电电路,分别与USB电路和处理芯片连接,当USB电路连通时为处理芯片供电,当第一开关闭合且USB电路处于连通状态时,开关控制电路控制第二开关闭合,以使处理芯片进行芯片烧录。本实用新型中芯片烧录电路通过设置开关控制电路芯片供电电路,使得第一开关实现开机以及烧录功能的复用,解决了芯片在电子设备的内部无法烧录的问题。
  • 芯片电路系统
  • [实用新型]一种PLC温度检测装置-CN201520822178.4有效
  • 卢永杰 - 兰州交通大学
  • 2015-10-22 - 2016-02-24 - G05B19/05
  • 本实用新型公开了一种PLC温度检测装置,包括电池、温度采集电路、震荡电路、数字显示电路、发光显示电路、模数转换芯片和PLC单片机芯片,电池同时与温度采集电路、震荡电路、模数转换芯片、PLC单片机芯片和发光显示电路连接,温度采集电路的信号输出端通过模数转换芯片与PLC单片机芯片连接,震荡电路与PLC单片机芯片连接,PLC单片机芯片的信号输出端与数字显示电路和发光显示电路连接。与现有技术相比,本实用新型采用PLC芯片,用于温度检测电路中,通过温度传感器的信号,能够有效的将温度检测信号更加精确的显示出来,读数更加精确,具有推广应用的价值。
  • 一种plc温度检测装置
  • [实用新型]一种多功能监控装置-CN202122149386.0有效
  • 乔兴波;陈孔亮 - 深圳市胜威南方科技有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-05-10 - G01R22/06
  • 本实用新型涉及监控器技术领域,提供一种多功能监控装置,包括温湿度传感器、供电电路以及分别与供电电路电连接的电能计量芯片、光电通信电路、防静电通信电路和主控芯片,主控芯片分别通过防静电通信电路与温湿度传感器电连接、通过光电通信电路与电能计量芯片电连接,通过供电电路为电能计量芯片、光电通信电路、防静电通信电路和主控芯片供电,提升了供电电路的供电效率,通过防静电通信电路为主控芯片和温湿度传感器提供通信,以监测温湿度,通过光电通信电路为主控芯片和电能计量芯片提供通信,以监测电能,提升了多功能监控装置的监测性能。
  • 一种多功能监控装置
  • [实用新型]一种智能三相定时器的电路-CN202220661712.8有效
  • 文毅 - 宁波海贝电器有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-07-22 - H02J13/00
  • 本申请提供一种智能三相定时器的电路,包括:电源电路、驱动芯片、继电器电路、计量电路、MCU芯片电路和通讯数据处理模块,通讯数据处理模块与MCU芯片电路连接,通讯数据处理模块用于远程通讯、数据处理并输出信号到MCU芯片电路,所述MCU芯片电路的输出端与驱动芯片连接,驱动芯片的输出端与继电器电路连接,驱动芯片用于控制继电器电路的继电器的工作与不工作,继电器电路与计量电路和三相外接设备连接,继电器电路用于控制三相外接设备的通断,计量电路用于采集电量,继电器电路中的继电器的一个或多个与计量电路连接,一个继电器与一个计量电路连接,用于分别采集各路的电量。
  • 一种智能三相定时器电路
  • [发明专利]一种射频芯片互联电路板及方法-CN202111044584.9在审
  • 马长春;张广珊 - 杭州永谐科技有限公司
  • 2021-09-07 - 2021-12-28 - H04B1/40
  • 本发明涉及微波射频通信技术领域,公开了一种射频芯片互联电路板,包括若干射频芯片板和传输板,射频芯片板包括射频芯片芯片基材,射频芯片固定于芯片基材上,射频芯片的管脚通过芯片基材上固定的传输线引出;传输板包括传输线和传输基材,传输线固定于传输基材上;各射频芯片板和传输板所需射频电路的位置排列并固定连接,相邻的射频芯片板或传输板之间的传输线通过导电材料连接;该射频芯片互联电路板将射频芯片和传输线固定于各自独立的小块电路板上,将各小块电路板排列形成所需的射频电路,使用导电材料将小块电路板之间的电路连接起来,降低了电路的制作成本,有效防止电路板曲翘、变形,降低了电路板与腔体的组装难度。
  • 一种射频芯片电路板方法
  • [实用新型]一种电路封装芯片-CN202120739784.5有效
  • 艾育林 - 江西万年芯微电子有限公司
  • 2021-04-12 - 2021-11-05 - B65D59/00
  • 本实用新型涉及电路封装芯片技术领域,尤其为一种电路封装芯片,包括电路封装芯片本体,所述电路封装芯片本体针脚位置处安装有下保护机构,所述电路封装芯片本体的顶部安装有上保护机构,所述电路封装芯片本体的底部且在下保护机构的正上方安装有固定机构,所述下保护机构包括针脚保护板、凹槽、连接板、圆孔以及固定螺杆,所述针脚保护板安装在电路封装芯片本体的针脚上,所述针脚保护板的顶部且在电路封装芯片本体针脚对应位置处开设有凹槽,通过设置电路封装芯片本体和下保护机构,解决了目前电路封装芯片上会设置多组金属引脚,这些金属引脚较为脆弱,在运输时容易损坏的问题。
  • 一种电路封装芯片

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