专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种沉积系统-CN201420691434.6有效
  • 明平美;张晓东;毕向阳;周维海;陈竞涛 - 河南理工大学
  • 2014-11-17 - 2015-05-20 - C25D17/00
  • 本实用新型公开了一种沉积系统,包括沉积槽、阴极和阳极;所述的沉积槽还包括阴极屏蔽板和阴极振动机构;所述的阴极振动机构包括水平置于沉积槽上方的阴极固定杆;所述的阴极固定安装于阴极固定杆上;所述的阴极屏蔽板平行放置于阴极本实用新型综合采用阴极振动和阴极屏蔽两种方法,最大限度地解决了沉积层厚度分布不均的问题。
  • 一种沉积系统
  • [发明专利]一种在水溶液中沉积制备硫氰酸亚铜薄膜的方法-CN200410072300.7无效
  • 靳正国;武卫兵;华缜 - 天津大学
  • 2004-09-30 - 2005-06-01 - C25D9/04
  • 本发明是一种在水溶液中沉积制备硫氰酸亚铜薄膜的方法,按各物质组成分别称量各自份数的铜盐、硫氰酸盐、螯合剂,并将它们溶入溶剂水中;将溶液的pH值调节到2~7,得到沉积用的电解质溶液;将配制好的电解质溶液经过4~72小时的静止络合均化;选用沉积基底,用有机溶剂、酸溶液、碱溶液和水分别对基底清洗;采用普通的电化学沉积工艺将静止络合均化的CuSCN薄膜沉积到基底上;沉积过程的所用的工艺条件为温度15~75℃;沉积电位0.2~-0.65V;沉积的CuSCN薄膜经水洗和60~100℃的温度干燥后,即得到所需要的CuSCN薄膜。利用水基沉积溶液制备CuSCN薄膜,具有沉积溶液稳定性好、沉积效率高、成本低、污染小、适用于多种衬底材料等特点。
  • 一种水溶液沉积制备氰酸薄膜方法

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