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- [发明专利]一种在水溶液中电沉积制备硫氰酸亚铜薄膜的方法-CN200410072300.7无效
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靳正国;武卫兵;华缜
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天津大学
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2004-09-30
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2005-06-01
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C25D9/04
- 本发明是一种在水溶液中电沉积制备硫氰酸亚铜薄膜的方法,按各物质组成分别称量各自份数的铜盐、硫氰酸盐、螯合剂,并将它们溶入溶剂水中;将溶液的pH值调节到2~7,得到电沉积用的电解质溶液;将配制好的电解质溶液经过4~72小时的静止络合均化;选用沉积基底,用有机溶剂、酸溶液、碱溶液和水分别对基底清洗;采用普通的电化学沉积工艺将静止络合均化的CuSCN薄膜沉积到基底上;电沉积过程的所用的工艺条件为温度15~75℃;沉积电位0.2~-0.65V;沉积的CuSCN薄膜经水洗和60~100℃的温度干燥后,即得到所需要的CuSCN薄膜。利用水基电沉积溶液制备CuSCN薄膜,具有电沉积溶液稳定性好、沉积效率高、成本低、污染小、适用于多种衬底材料等特点。
- 一种水溶液沉积制备氰酸薄膜方法
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