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[发明专利]一种超细银铜粉体的制备方法-CN202211590569.9在审
发明人：常意川;游立;袁帅;许顺磊;李代颖 -专利权人：武汉船用电力推进装置研究所（中国船舶重工集团公司第七一二研究所）;中船重工黄冈贵金属有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细银铜粉体的制备方法，依次包括分散处理、置换分离、选择还原、活性溶解和还原再生；本发明提出失效超细银铜粉体的温和可控分离方法和循环制备方法，相较于常规再生过程，具有流程短、成本低、高效低耗、操作简单、适合规模化生产，有效解决银铜分离过程不彻底的难题，全过程能耗降低80%以上。
一种超细银铜粉体制备方法

[发明专利]超细碳化锆-硼化锆陶瓷复合强化铜电极材料的一步合成方法-CN201810435384.8有效
发明人：霍颜秋;张梦贤;赵先锐;方一航;姚海龙;王洪涛;陈清宇;白小波;王天乐 -专利权人：台州学院;九江学院
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明属于焊接电极用铜基复合材料的制备领域，公开了一种超细碳化锆‑硼化锆陶瓷复合强化铜电极材料的一步合成方法：将均匀混合的Cu粉、Zr粉及B₄C粉冷压成预制块，然后把Cu‑Zr‑B₄C粉末压坯与无氧铜放入真空感应熔炼炉中，先预加热促发压坯的热爆合成反应，再升温使无氧铜熔化并包裹反应产物，经保温、搅拌制备出碳化锆‑硼化锆陶瓷增强铜基复合材料。本发明一步合成了超细碳化锆‑硼化锆陶瓷复合强化铜电极材料，不但降低了生产成本，还简化了工序、提高了生产效率，同时ZrC‑ZrB₂陶瓷尺寸细小，在铜中分布均匀。
硼化锆碳化锆陶瓷复合一步合成铜电极超细铜基复合材料无氧铜制备真空感应熔炼炉熔化包裹反应粉末压坯焊接电极合成反应生产效率陶瓷增强预加热再升温放入冷压压坯预制生产成本保温陶瓷

[发明专利]导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法-CN03135246.4有效
发明人：郭忠诚;朱晓云;韩夏云;薛方勤;徐瑞东 -专利权人：昆明理工恒达科技有限公司
申请日： 2003-06-16 - 公布日： 2004-02-04 - 主分类号： C25C5/02 文献下载
摘要：一种导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法，工艺流程是：制备超细铜粉→铜粉表面改性→配制电子浆料→烧结浆料→生产成品，本发明在超细铜粉表面沉积一层银合金而成为复合粉末，在浆料配制中加入还原剂，成为复合浆料；本发明与传统的银浆料相比，在空气中直接烧结不会发生氧化问题，不需氮气保护气氛，可以在一般采用的烧结炉中进行，省却了氮气发生装置及附属的设备投资，且导电性能相当，投资少，见效快，方法简单易行，可以大规模生产
导电复合导体浆料制备方法

[发明专利]一种超细核壳铜-银双金属粉末的制备方法-CN201310657585.X在审
发明人：马文超 -专利权人：青岛平度市旧店金矿
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明一种超细核壳铜-银双金属粉末的制备方法。其技术方案是：采用液相化学还原法分别制备了粒径均为50nm和1μm的超细铜粉末，采用置换反应法制备得到了与原铜粉粒径和形貌大致相同的抗氧化的核壳铜-银双金属粉末。本发明的特点是：同过本发明方法制备的超细核壳铜-银双金属粉末稳定性好，粒度均匀，抗氧化性能显著提高。由于银有良好的导电性，因而使用铜-银双金属粉末比使用单一铜粉末的导电性有所提高。
一种超细核壳铜双金属粉末制备方法

[发明专利]含砷硫化铜精矿湿法冶炼新工艺-CN03117196.6无效
发明人：董保生;尤西林;杨成林;郭应辉;付文祥;李元昌 -专利权人：云南锡业集团有限责任公司
申请日： 2003-01-16 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： C22B3/04 文献下载
摘要：本发明是一种含砷硫化铜精矿湿法冶炼新工艺，它用含有二价铜离子的氯化钠或氯化钙溶液作为浸出剂，加压氧浸出铜精矿，得铜离子的浸出液和含元素硫和砷的浸渣，于还原环境中加铜精矿和碳酸盐将二价铜离子还原成一价铜离子，过滤、净化后电积得铜金属，浸渣浮选得元素硫产品，砷则成为尾矿堆存，净化液中含有金、银时，用铜粉置换回收。本发明是一种加压氧浸出－无萃取净化－Cu+电积的简洁工艺，浸出剂的浸出效率高，适应性强，能有效处理含砷和贵金属多的铜精矿，做到综合回收，无需超细磨，大量节省能源，降低成本，高性能阳离子膜电积，电流效率高
硫化铜精矿湿法冶炼新工艺

[发明专利]用于超微细铜漆包线的铜银合金及其生产工艺-CN201410089967.1无效
发明人：周庆辉 -专利权人：东莞市共民实业有限公司
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于超微细铜漆包线的铜银合金，该铜银合金中各原料组分按重量百分比为：铜92.92%~99.55%、银0.4%~7%、铈0.05%~0.08%。本发明铜银合金是在很纯净的铜里加入洁净的微量银和极微量稀土元素铈，从而做出的铜银合金，其合金内部组织为超细柱晶，并组织紧密性好，饱和度高各个成分洁净度高，可拉制直径在φ0.015mm-φ0.08mm超微细铜合金丝，其制作的线材强度高，导电率符合超微细漆包线的要求，可以做出各类线圈和小直径电缆，兼顾产品的机械和电气特性。
用于微细漆包线合金及其生产工艺

[发明专利]一种无氧铜银合金熔铸生产方法-CN201910680196.6有效
发明人：刘新伟;王云岗;钟文泉;蒋洪赟;丁新连 -专利权人：浙江天宁合金材料有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种无氧铜银合金熔铸生产方法，本发明方法适合敞开式工频感应电炉熔铸生产无氧铜银合金，大大降低无氧铜银合金生产对生产设备的要求，同时，本发明方法突破现有无氧铜银合金铸锭规格小(铸锭截面积≤30000mm2)的限制，可获得大规格无氧铜银合金铸锭(铸锭截面积可达200000mm2)。
一种无氧铜银合金熔铸生产方法

[发明专利]一种含银的铜基复合抗菌涂层材料及其制备方法-CN201811635739.4在审
发明人：王立惠;夏村村;卢宗柳;林峰;秦海青;刘文平;张建伟;张振军;卢安军;雷晓旭;蒙光海 -专利权人：中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C09D5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种含银的铜基复合抗菌涂层材料及其制备方法，包括多孔铜粉和附着于多孔铜粉内的银和二氧化钛纳米抗菌材料，由以下组分制成：含银纳米粉末、纳米二氧化钛、超细多孔铜粉和其他纳米金属粉末，百分比计银的有效含量为12.0‑25.0wt％，二氧化钛的有效含量为18.0‑32.0wt％，超细多孔铜粉的有效含量为28.0‑58.0wt％，其他金属粉末0‑30.0wt％。
多孔铜粉有效含量含银抗菌涂层材料二氧化钛超细铜基制备复合纳米二氧化钛纳米金属粉末纳米抗菌材料金属粉末纳米粉末附着

[实用新型]用于真空管的阳极筒-CN200520053584.5无效
发明人：廖锋;石志博;王军平 -专利权人：佛山市美的日用家电集团有限公司
申请日： 2005-01-14 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H01J19/32 文献下载
摘要：包括有无氧铜大交连环(1)、无氧铜小交连环(2)、阳极叶片(3)、阳极筒(4)，阳极叶片(3)固装在阳极筒(4)上，其中无氧铜大交连环(1)及无氧铜小交连环(2)均设置有放置银焊料(5)的凹槽(6)，无氧铜大交连环(1)及无氧铜小交连环(2)通过银焊料(5)直接焊接在阳极叶片(3)上。本实用新型由于采用无氧铜大交连环及无氧铜小交连环均设置有放置银焊料的凹槽，无氧铜大交连环及无氧铜小交连环通过银焊料直接焊接在阳极叶片上的结构，故其不仅使交连环与阳极叶片之间的装配简单方便，而且可降低阳极叶片的尺寸精度；另外，由于无氧铜大交连环及无氧铜小交连环的表面不需镀银，其制作工艺简单，成本低。
用于真空管阳极

[发明专利]一种铝基抗菌涂层材料及其制备方法-CN201811633178.4在审
发明人：王立惠;夏村村;卢宗柳;林峰;秦海青;刘文平;张建伟;张振军;卢安军;雷晓旭;蒙光海 -专利权人：中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： C09D101/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝基抗菌涂层材料及其制备方法，包括多孔铝粉和附着于多孔铝粉内的银和铜纳米抗菌材料，由以下组分制成：含银纳米粉末、纳米铜、超细多孔铝粉和其他纳米金属粉末，百分比计银的有效含量为12.0‑25.0wt％，铜的有效含量为18.0‑32.0wt％，超细多孔铝粉的有效含量为28.0‑58.0wt％，其他金属粉末0‑30.0wt％。
铝粉有效含量抗菌涂层材料超细铝基制备纳米金属粉末纳米抗菌材料金属粉末纳米粉末纳米铜附着含银

[发明专利]一种超细球栅阵列封装无铅锡球及制备工艺-CN200910234676.6在审
发明人：王奇;冯艳华;邱锋;王梦茜;刘金峰;王林;郑海鹏 -专利权人：大丰市大奇金属磨料有限公司
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供的一种超细球栅阵列封装无铅锡球及制备工艺涉及一种用于电子封装的金属制品及其制备工艺，尤其是一种电子焊接封装材料及其制备工艺。一种超细球栅阵列封装无铅锡球，它的重量百分组成为锡96.1-96.5％，银3.0～3.5％，铜0.5～1.0％。一种超细球栅阵列封装无铅锡球的制备工艺，它的工艺流程为：选料→多次拉丝→裁切→筛分、清洗→张力重熔→清洗→尺寸筛分→异型筛分→添加氧化膜→检测→包装入库。本发明提供的一种超细球栅阵列封装无铅锡球的优点是直径小、颗粒偏差小，真圆度高，本发明一种超细球栅阵列封装无铅锡球的制备工艺的优点是能制备出具有上述优点的超细球栅阵列封装无铅锡球。
一种超细球栅阵列封装无铅锡球制备工艺

[发明专利]制备光谱纯超细氯化银的方法-CN201210214184.2有效
发明人：巫兰萍;周佺佺 -专利权人：成都光明光电股份有限公司
申请日： 2012-06-27 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： C01G5/02 文献下载
摘要：本发明涉及制备光谱纯超细氯化银的方法，属于无机化学技术领域。本发明所解决的技术问题是提供了一种制备光谱纯超细氯化银的方法。本发明制备光谱纯超细氯化银的方法包括如下步骤：a、取分析纯硝酸银溶液，然后于溶液中滴加盐酸、乙醇、乙醚混合液的混合液直至不再生成白色沉淀；b、静置，使沉淀完全沉降，过滤，得到氯化银沉淀；c、采用40～50wt%的乙醇溶液洗涤；b步骤制备的氯化银沉淀2～4次，然后用50～60℃的蒸馏水洗涤氯化银沉淀数次，直至滤液pH值为4.5～6.0，而且用硝酸银检测滤液中无氯离子为止；d、洗涤后的氯化银沉淀进行干燥，即得光谱纯超细氯化银
制备光谱纯超细氯化银方法

[发明专利]一种汽车玻璃热线用导电铜浆的配方及制备方法-CN201310585286.X有效
发明人：刘飘;刘飞全;祁鑫;凌果;胡蔚 -专利权人：湖南利德电子浆料有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种汽车玻璃热线用导电铜浆的配方及制备方法，该汽车玻璃热线用导电铜浆的配方各组分的质量比为：超细混合金属粉80～90%、玻璃粉4～9.5%、有机载体5.5～10.5%、有机添加剂0.1～1.0%，各组分质量百分比之和为该汽车玻璃热线用导电铜浆的制备方法为：将超细混合金属粉和玻璃粉分别各自与定量的有机载体和有机添加剂混合均匀、辊轧成浆，再将上述两种浆料经高剪切分散机分散，得到粘稠膏状的成品导电铜浆。该导电铜浆可以替代汽车玻璃热线银浆，丝网印刷在汽车玻璃，在N2气氛下烧结，得到的玻璃热线具有良好的电性能、附着牢度、耐热冲击性、抗氧化性；同时，该导电铜浆也可以替代银浆用于类似的用途，其成本较银浆大幅度降低
一种汽车玻璃热线导电配方制备方法

[发明专利]一种无氧银铜的连铸生产方法-CN201810788792.1有效
发明人：沈韶峰;王玉明;王轶;黄翔;胡涛;马凌志;童维玉;胡玉峰 -专利权人：中铝华中铜业有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B22D11/117 文献下载
摘要：本发明公开了一种无氧银铜的连铸生产方法，涉及金属材料加工技术领域，该无氧银铜的连铸生产方法包括：在预热炉内对高纯电解铜进行烘干处理，使高纯电解铜表面无水无油，将烘干后高纯电解铜转入到熔化炉内进行熔化，高纯电解铜熔化后的铜水通过虹吸管转入保温炉，在保温炉内将熔化后的铜水加工成无氧铜C10200，当P和O均达到10PPM的条件下无氧铜锭C10200产出三根以后，将无氧铜C10200转而连续生产为无氧银铜C10500/C10700。通过设置全封闭的铸造环境，在底部通入保护性气体以及通过在铜液面覆盖煅烧过的木炭，以隔离空气与铜液直接接触，保证了生产过程中铜液含氧量稳定在合格范围内，同时通过底部吹入的保护性气体使铜水与银均匀混合，使生产出的无氧银铜的含银量均匀
一种无氧银铜生产方法

[发明专利]真空灭弧室用铜铬系列复合触头及其加工方法-CN201310737597.3有效
发明人：王文静;王荃;张玉珍 -专利权人：陕西宝光真空电器股份有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01H33/664 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空灭弧室用铜铬系列复合触头，包括上部的铜铬系列触头和下部添加细铬粉的无氧铜，铜铬系列触头和添加细铬粉的无氧铜为一体式结构。本发明还公开了其加工方法，将铜铬混合粉末和添加细铬粉的无氧铜粉末在特制模具中压制烧结成一体后，在表面加工2～6条窄槽即得可。本发明真空灭弧室用铜铬系列复合触头，通过将铜铬系列复合触头和添加细铬粉的无氧铜进行有机复合，去掉了现有的钎焊方式，有效防止了在装配过程中的错位现象，装配方便，有效降低了接触电阻，同时避免了燃弧面焊缝存在
真空灭弧室用铜铬系列复合及其加工方法