|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 4531554个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种面粉成型用热封包装装置-CN202221176789.2有效
-
孙云杰
-
湖北三杰农业产业化有限公司
-
2022-05-15
-
2022-08-19
-
B65B51/10
- 本申请涉及一种面粉成型用热封包装装置，其包括：架体；第一热封件，其滑动设置在架体上，所述第一热封件内滑动设置有切刀；第二热封件，其滑动设置在架体上，所述第二热封件上设有凹槽；对中组件，其设在架体上并与第一热封件以及第二热封件连接，以带动第一热封件以及第二热封件同时相互靠近和远离；推动组件，其包括连接杆以及第一弹簧，所述连接杆滑动设置在架体与第一热封件内且与切刀连接，所述第一弹簧套设在连接杆上且两端分别与连接杆以及第一热封件连接，本申请可对包装袋热封以后直接进行分切，可使包装袋一次成型，从而增大面粉的包装效率，同时解决了传统技术中对面粉包装时需要使用热封装置以及分切装置，不便于操作的问题。
- 一种面粉成型用热封包装装置
- [发明专利]电路板用离型膜-CN201811274094.6有效
-
李俊;林武辉;伍秋涛
-
上海海顺新型药用包装材料股份有限公司
-
2018-10-30
-
2020-12-25
-
B32B27/06
- 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种电路板用离型膜。本发明提供的电路板用离型膜包括支撑层、胶粘层、铝箔层以及离型热封层。该离型热封层包括乙烯基官能化的丙烯酸树脂、丙烯基苯基醚、聚乙烯醇、聚(3,4‑乙烯二氧噻吩)、氧化铝包覆型超细钛酸钡、纳米二氧化硅、纳米二氧化锆以及固化剂，在较宽的温度范围内具备较为稳定的热熔性，使之与电路板的密封性良好；离型热封层对铝箔层的附着强度大于离型热封层对电路板的附着强度，有益于离型热封层与电路板的剥离，在揭离离型热封层时就不会转移到电路板材料上，保证了电路板的外观均一性。
- 电路板用离型膜
- [实用新型]一种电子元器件用热封装置-CN202320022056.1有效
-
蔡学磊
-
山东江程电子科技有限公司
-
2023-01-05
-
2023-08-04
-
B65B51/22
- 本实用新型公开了一种电子元器件用热封装置，包括基座，所述基座顶部的后端固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定连接有气缸，所述气缸的输出端贯穿至支撑架的内部并固定连接有安装座，所述安装座的底端固定安装有超声波热封机头该电子元器件用热封装置通过设置有推块、螺杆和旋钮，在使用时，转动旋钮，旋钮带动螺杆转动，螺杆会推动推块，使推块在定位槽内部滑动，从而将定位槽内部的电子元器件顶紧固定住，这样能对电子元器件定位固定，防止热封过程中发生偏移，保证热封质量，解决的是不能对电子元器件定位固定，导致热封过程中容易发生偏移，影响热封质量的问题。
- 一种电子元器件用热封装置
|
